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物联网成智能终端新宠儿:与德通讯积极抢进

旭日大数据 2019-01-18 10:32
物联网 与德通讯 人工智能 阅读(149709)
导语从这两年开始,随着智能手机市场竞争更为激烈,不少智能终端企业均积极寻求新的市场,促使物联网的顺势崛起,不少手机产业企业均积极挺进物联网市场。
   不可否认,物联网市场正快速发展为新的智能终端应用市场,小米、华为很早前就已经开始进军智能家居,尤其是从这两年开始,随着智能手机市场竞争更为激烈,不少智能终端企业均积极寻求新的市场,促使物联网的顺势崛起,不少手机产业企业均积极挺进物联网市场。
 
  据手机报在线得知,手机产业企业布局进军物联网已经成为大势所趋,究其背后的原因有两方面:其一,智能手机是近十年来消费类电子产品中最为劲爆的产品,可以说手机带动了整个消费类电子产业的发展,但随着全球智能手机市场不断饱和,对于手机产业企业而言,开拓新的市场亟不可待。
 
  其二则是顺势而为,众所周知,5G不断临近商用快速推动物联网市场产品落地。长远角度来看,物联网将催生出众多的泛智能终端产品,对于手机产业企业而言,有一定的技术和制造积累,可谓顺势而为。基于上述两方面,大量手机产业企业均积极布局物联网市场。其中就包括ODM巨头与德通讯,那么,对于与德通讯而言,其未来又将如何借助物联网市场二次开花呢?
 
  5G推动物联网引爆范智能终端市场:与展微电子积极抢进
 
  对于手机厂商而言,布局物联网市场已经成为必然趋势,以智能终端厂商来看,最为明显的就是小米和华为,作为2018年中国智能手机出货量最大的两家手机厂商,两者早已经布局物联网多年,如注重生态链的小米,更是生产了众多的物联网产品。
 
  最近高调宣布发力物联网市场的OPPO,也成立了新兴移动终端事业部,OPPO CEO陈明远表示成立新兴移动终端事业部是OPPO面向5G+时代的关键布局,旨在推进OPPO构建面向未来的多入口智能硬件网络。
 
  据手机报在线了解,物联网的发展与5G息息相关,5G可谓最强推动力,而物联网市场则是最终落地的载体,两者需有效结合,届时将催生出更多的泛智能终端产品。事实上,不仅仅手机厂商在积极入局,而供应链厂商同样如此。
 
  据手机报在线得知,早在2018年下半年,国内知名ODM厂商上海与德通讯技术有限公司和紫光展锐科技有限公司共同投资成立了合资公司与展微电子有限公司,旨在将各自领域内的技术领先优势和深厚客户基础汇成合力,布局物联网和芯片双高速增长市场,致力为客户提供业内领先的芯片模组设计和技术方案,专注于物联网芯片的研发设计,并为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决方案。
 
  2019年1月7日,与展微电子物联网项目落地重庆西永微电子产业园。据悉,该项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司,总投资10亿元,依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力,开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片,力争成为国内领先的物联网芯片、模组和整体解决方案供应商。预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场,项目后期上量后还将引进合作封测厂落户重庆西永微电园区。
 
  与德通讯董事长、与展微电子董事长徐铁指出,与德通讯厉兵秣马,正谋求面向一带一路的大智造生态群整合与转型,而与展微电子正是与德和重要合作伙伴进军泛半导体产业的重要切入点。此次与德通讯携手紫光展锐,双方在更加开放的平台上,以更高的战略眼光布局物联网芯片,相信一定能共同推进芯片制造业一带一路西进的步伐。
 
  对于与德通讯进军物联网市场,与展微电子总经理王勇在接受手机报在线等媒体采访时也表示:“从应用的角度,物联网相对于手机更广泛,更简单,但是又有不同细化的差异。手机的综合要求会更高一些,所以从应用的角度,它是降了一个维度。不过其也有特别要求,比如说对体积的要求更小,功耗要求更低。它是有一些差异化,实际上是在做减法。”
 
  其强调:“我觉得物联网跟之前的通讯产品相比,是在做减法。先减,但是又加了一些它特色的东西。毕竟它是物联网市场应用,它需要有一些自己特殊的需求,这个正好是符合中国企业的情况。而且这是一个碎片化的市场,不同行业应用又不一样。”
 
  那么,对于与展微电子而言,如何快速切入物联网市场呢?或者说其首先将推出什么产品?王勇给出的答案是无线连接芯片。其表示:“当前物联网市场最缺的是具备自组网能力的多设备连接产品。所以我们第一个切入点是蓝牙Mesh。从现阶段来看,市场非常紧缺,因为现在的蓝牙绝大多数应用还是点对点连接,包括Wi-Fi也属于点对点,然后再组局域网。但是现在大家居住条件也好了,Wi-Fi覆盖能力不够,所以蓝牙Mesh可能是一个比较好的切入点。”
 
  其次则是多协议融合的网关类产品。因为物联网世界一定与人的世界会趋同,其需要实现大连接,而不是孤岛式的连接。要实现大连接,可能还是要依托于多协议的互通。这就促使多协议融合的网关类的产品将可能成为市场里面不可或缺的,而想要实现全网通,只有靠多协议融合的网关类的产品。正是看到市场需求,与展微电子才在物联网发力首先推出这两类产品。
 
  此外,其还指出:“其实物联网强调的是融合能力,当然我们要把它往半导体方向做,因为它是我们要集成化的基础,你要做到体积更小、功耗更低,你是需要有半导体技术的,所以它要求很高,你一方面你需要有半导体技术做支撑,同时你需要有集成化的能力和思维方式,而不是那种单点的,因为单点的到最后只会成为整个产业链条里面最底层的一个供应商而已,从而会被集成掉。”
 
  整体而言,对于与德通讯发力物联网无疑有更多优势,诸如当前已经在物联网市场形成规模的阿里巴巴就是其客户,此外,其还为科大讯飞、腾讯等提供物联网产品的研发和制造,而这些客户同样也将会是与展微电子的客户,从这方面来看,与展微电子更贴近潜在客户群体。
 
  与德通讯多路发展:立足ODM,拓展物联网市场并发力人工智能
 
  众所周知,自2013年中国提出“一带一路”倡议以来,近年来正在全球获得广泛共识和反响。一带一路沿线国家和地区成为当前全球经济合作、投资布局的新热点。据国家商务部统计数据显示,2018年1至7月,中国累计实现对外非金融类直接投资652.7亿美元,同比增长14.1%。其中,中国企业对“一带一路”沿线54个国家有新增投资,合计85.5亿美元,同比增长11.8%,总体呈高质量发展趋势。
 
  一带一路倡议的顺利推进,为中国企业“走出去”拓展海外市场带来契机,沿线国家也成为中国企业致力开拓的又一新兴市场。以印度为例,身为全球第二大智能手机市场,印度凭借较低的手机渗透率以及高增长势头,吸引着大批中国手机企业到印度投资建厂。
 
  小米、OPPO、vivo、华为等中国手机企业争相前往印度淘金,并取得不菲成绩。作为国内知名ODM厂商,与德通讯紧随“一带一路”步伐,两年前未雨绸缪率先在印度建厂,经过两年多深耕已在当地建立起先发优势,印度市场成为支撑与德通讯业绩增长的一大新支柱。
 
  据了解,到2018年7月份为止,与德通讯在印度市场固定资产投入已近2亿元人民币,已在印度形成拥有包括移动终端组装工厂、SMT制造单元、电池封装厂、注塑工厂等复合产业链供应体系。最近两年来,随着与德通讯在印度不断扩充产能,目前在当地已拥有4座工厂,4000名员工,2018年累计出货3500万台整机,产值达50亿元人民币。
 
  除了在印度市场高歌猛进外,企业还正在其他一些国家进行选址,基本上“一带一路”沿线主要的节点国家,未来都有计划去投资布局。
 
  目前,从2018年第四季度开始,与德通讯在诺伊达的印度第四家工厂将全面实现投产。据悉,诺伊达工厂主要以手机组装及SMT贴片为主,其中包含20条高速贴片线,以及40条组装包装产线,月产能300万台智能机。
 
  此外,在立足ODM市场的同时,与德通讯进一步发力人工智能和物联网市场,在物联网市场,与紫光展锐合作的与展微电子就是最佳案例,而在人工智能市场,与德通讯也已经早就有所布局!
 
  据悉,早在2018年4月,与德通讯就启动人工智能硬件领域的创新创业孵化平台——“创营·万物工场”。凭借与德通讯作为全球领先的手机制造商所拥有的强大产业链优势与创新研发能力,万物工场将能实现一条龙式的孵化,为入驻团队打造“拎包创业”服务。
 
  目前,万物工场主要聚焦人工智能、物联网、智能硬件三大板块,基于“万物+手机+AI”的技术与理念,将充分依托与德通讯的产业链资源和漕河泾创业中心的综合服务能力,打造一套提供“研发支持+孵化服务+开放平台+创业培训+定制生产+销售转化”的全产业链服务体系,加速人工智能、物联网和智能硬件领域的创业项目孵化和产业化。
 
  关于万物工场,与德通讯副总裁曾令江介绍:“我们专注的是智能硬件和物联网领域的创新,当然未来也会包含更多的领域。目前我们在智能硬件的核心思路是有物的地方,就加入手机+AI的应用,让他们连接起来,变得更方便。至于为什么叫万物,主要是因为人工智能起来以后,很多的数据很多的算法可以有更多的应用,万物因此变得有灵,我们希望能够通过通讯和人工智能技术覆盖更多的品类,让更多的物品变得更智能,所以叫万物。”
 
  整体看来,对于与德通讯而言,依托其在手机制造行业多年的技术研发优势和产业链管理优势,面对未来物联网与人工智能,在这两方面都将有一定的积累并形成协同效应,展望未来的与德通讯,其也不仅仅只是一个单纯的手机ODM制造商,更将会把物联网、人工智能等终端和核心领域产品囊括进来!
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