从华为所有供应商来看，生产手机、电脑等2C端产品有28家，其中超过30%是芯片供应商，主要是高通、博通、英特尔等厂商，而芯片供应商中CPU芯片供应商又占一半以上。

 

　　第二大供应大类是用于生产设备的光电器件，主要是德州仪器、村田、Analog半导体等老牌知名电子元器件生产商。

 

　　国信证券报告指出，从上游需求量看，全资子公司海思半导体公司已开发200种具有自主知识产权的芯片，并申请了5000项专利。虽然华为拥有自己的半导体公司，自主比例相对高，仍要大量进口芯片，且海思研发的麒麟芯片依然是采用ARM授权的设计架构。

 

　　根据市场研究公司Gartner报告，2017年华为是全球第五大半导体芯片买家，采购总额约140亿美元，相比去年增长32.1%。工信部下属机构“赛迪智库”的报告显示，2015年华为的芯片采购总额高达140亿美元左右，其中，采购高通芯片18亿美元、英特尔芯片6.8亿美元、镁光芯片5.8亿美元，博通芯片6亿美元、赛灵思芯片5.6亿美元，Cypress/Spansion芯片5.4亿美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5亿美元，采购德州仪器芯片近4亿美元。

 

　　从华为50家核心供应厂商看，报告提到，PC、手机、平板等个人产品的上游供应商主要覆盖从数据采集和通信环节的感知器、射频连接器，到数据处理环节的芯片设计，关键芯片（包含CPU芯片，NFC无线通信芯片、射频芯片和电源管理芯片四大类），存储（主要有闪存NAND、内存RAND和硬盘），以及用户交互环节的软件，华为均引入多家供应商，如ARM、高通、博通、恩智浦、瑞声科技等。

 

　　国信证券报告：

 

　　1）从芯片供应看，芯片设计架构提供商主要是ARM，知名芯片商高通和博通为华为提供几乎全品类芯片服务，CPU芯片商主要有英特尔、联发科、美满电子等、NFC供应商主要有英飞凌、恩智浦等、电源管理芯片主要有Analog半导体。

 

　　2）射频连接器供应商主要分为射频天线供应商灏迅、Qorvo、罗森佰格；连接器供应商主要有安费诺、广濑和中利电子。

　　3）存储商主要有闪存设备商海力士、东芝；内存供应商三星、美光；硬盘供应商富士通、希捷、西部数据。

　　4）感知器供应商主要有电声器件的瑞声科技和屏幕触控的三星。

　　5）其他供应商包括电源供应商比亚迪，软件供应商微软、甲骨文，新思科技等。

　　从整体看，华为上游电子元器件供应商覆盖从基础PCB印刷电路板到用于电路逻辑设计的元器件，PCB的核心厂商以国内为主，包括生益科技、深南股份、沪电股份等，电子元器件主要采用美国和日本厂商的产品，包括村田和德州仪器等。

 

　　其他供应商主要为华为提供产品组装和运输服务。代工厂基本以中资机构为主，其中台湾厂商是其核心供应商，如台积电、富士康等。物流供应商的选择比较国际化。此外，还有一些整体服务供应商。