据当时媒体报道称，作为全球领导型的PCB制造商，华通集团在HDI领域处于世界领先水平。产品包括HDI板、柔性电路板、软硬结合板，主要用于手机板、通信设备用基板、服务器工作站主机板等。产品远销美洲、欧洲、台湾等国家和地区，全球几乎每8部手机中，就有1部装配华通生产的印刷电路板。

 

　　据悉，台湾华通电脑涪陵生产基地布局在李渡工业园区内，主要生产智能手机、掌上电脑等手提电子产品所需的高技术印刷电路板。华通集团负责人表示，从全球市场看，智能手机和平板电脑将在今后5年持续高速增长，蕴藏着PCB产业巨大的商机。该项目将立足高端的HDI板，采用最先进的工艺和制程，把重庆基地建设成为全球最领先的高端PCB生产基地。然而，近期，据手机报在线得知，由于中美贸易大战，以及遭遇客户砍价，导致华通利润降低，其重庆二厂兴建计划暂停！

 

　　11月初，据台湾媒体报道称，印刷电路板厂商华通第三季因客户砍价等因素致毛利率较去年同期下滑，第三季每股获利0.83元，前三季每股获利1.65元，第四季虽是传统旺季但大环境杂音多，目前先保守看待，公司也先暂缓重庆二厂的兴建计划观望市况，明年则看好在类载板以及软硬结合板的市场商机，以及与客户开始在5G市场的布局。

 

　　据了解，除了受到客户砍价以外，还有一个重要的原因在于中美贸易大战，所以其在内地工厂产品主要供应给国内手机和组装厂商，而供应给苹果的产品则主要通过台湾工厂出货。在第三季的产品应用上，华通在手机应用占比28%，PC占18%，软板/软硬结合板/SMT占49%，网通跟基站占4%，消费性电子占5%。其客户群体包括苹果、华为、中兴、小米、OPPO、vivo等。

 

　　华通第三季营收逐月走高，季成长达近4成，惟旺季表现不如去年，年衰退约1.36%的水淮，前三季每股获利1.65元，也较去年同期衰退，而华通第三季毛利率为14.59%，较去年同期衰退，主要是因为手机市场销售疲弱，客户削价以及新旧产品交替的过度期，导致第三季毛利率向下。

 

　　展望第四季，华通10月营收52亿元，月减1.04%，第四季传统上为华通旺季，美系、中系新机都有拉货效应，过往营收都可较第三季再成长，但今年大环境市场杂音多，中美贸易战等因素干扰，对第四季看法持保守以待，公司则持续在良率以及生产效率上多作改善。

 

　　展望明年度，HDI持续走向细间距的趋势，华通在HDI以及类载板都有丰富的经验，在类载板的部分，预料明年还会有更多的客户加入采用类载板的行列，华通将会努力争取其它客户的采用。

 

　　另外，华通也看好5G所带动的需求，华通明年也将有部分资本支出投入提升生产制程能力，与客户共同开发5G相关的产品。而在软硬结合板的部分，华通在此相机模组的软硬结合板领域已有领先的地位，随着目前手机搭载相机镜头的数目增加，对印刷电路板的设计复杂度也增加，华通在软硬结合板部分则持续扩大在中系客户手机相机模组以及电池模组的渗透率。而在扩产计划上，华通因目前市况不确定性，仍未决定明年的资本支出金额，而原订今年要进行的重庆二厂的兴建计划，因目前市况保守，也先暂停观望。

 

　　据悉，华通今年持续进行产能扩充，其中重庆厂HDI产能从去年36万平方英迟增加至40万到42万平方英迟，惠州厂总产能约70万平方英迟，其中精密软硬复合板(RFPCB)产能从原有约22万平方英迟增加至25万平方英迟，除满足美系客户传统旺季需求外，也增加未来中系订单的供货弹性。

 

　　受益于5G驱动：PCB产业迎来新一轮爆发

 

　　从PCB产业来看，据Prismark数据显示，过去10年全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值为588亿美元，同比增速为8.60%，中国PCB产值297亿美元，同比增速达9.70%，增速高于全球。从PCB产值地区分布来看，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，中国已成为全球PCB最重要玩家，占全球PCB产值的50%以上。

 

　　其上游为各类生产PCB的原材料，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。下游主要应用于计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等领域，覆盖范围非常广泛。其中，通讯、计算机、消费电子是PCB产业最重要的三个应用终端，需求量占比分别为27%、27%和14%，直接影响着上游PCB产业的发展状况。

 

　　到了5G时代，首先，基站相比4G数量上会有提升，根据中国三大电信运营商公开数据，2016年中国移动、中国电信、中国联通分别新增4G基站40万个、38万个、34万个，总数提升至151万个、89万个、74万个，总共约314万个。而据测算未来仅小基站数量将为当前基站市场的10倍以上。

 

　　其次，由于5G高速高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升。一方面，随着5G频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及Massive MIMO集合到AAU上，AAU上PCB使用面积大幅增加，层数增多，天线AAU的附加值向PCB板及覆铜板转移；另一方面随着5G传输数据大幅增加，对于基站BBU的数据处理能力有更高的要求，BBU将采用更大面积，更高层数的PCB，基材方面需要使用高速高频材料。保守测算，单个5G宏基站的PCB价值量是4G的两倍以上。

 

　　而从智能手机终端来看，据产业调研显示，新款苹果手机中至少20块FPC料号，价值空间超过20美元，而平板产品也有望进一步轻薄化，将大量使用FPC产品。同时国产领先品牌华为、OPPO、vivo等也纷纷提升FPC用量至10-12块。2016年FPC全球市场规模增长至852亿元，FPC中国市场规模增长至316亿元，预计到2021年，中国FPC市场有望达到516亿元，复合增速达10%。

 

　　据台湾电路板协会（TPCA）理事长吴永辉指出，受益于5G、AI、车用三大领域，未来三年PCB市场仍然火热。其中高频高速的5G通讯，被视为启动其他领域多元应用发展的基础，业者也预估最快2020年将会正式商用，许多厂商正积极扩厂提升产能与设备技术，以符合市场需求，期望在新科技来临时能够抢先商机。

 

　　长远来看，吴永辉认为，由于科技多元发展，如关注度较高的5G通讯和AI，主打高频高速、快速运算等特性，在特殊制程以及高频材料上都有更加严格的要求，不论是对PCB产业本身的助益，或是相关行业都将能间接受惠，包括设备商、材料商等。吴永辉进一步指出，应用提升、需求成长、竞争力提高、才能刺激市场保持活络，更不讳言表示，若中小厂技术、设备跟不上时代变化，接单难度就会逐渐增加，产业恒大化趋势将更加明显。

 

　　受益于下半年旺季的到来，台湾PCB厂商也大为受益，如台耀受益于高频、网通类产品需求稳定，前三季合併获利13.93亿元，税后每股盈余5.67元，不仅展现强势的旺季水淮，也大幅优于往年同期表现。针对未来5G通讯，台耀追加资本支出5亿元于新竹扩厂，预计明年第二季开始量产，增加超16％的产能，另外公司也从传统PCB跨足IC载板，有望为公司营运挹注新的力量。

 

　　而台光电受益于客户拉货旺季来临，摆脱前几季的营运低潮，第三季营收拿下64.59亿元，不仅优于去年旺季表现，也创下单季历史新高纪录。公司日前在法说会上表示，为提升产能以及量产5G材料，看好湖北PCB的聚落效应，预计提高资本支出至17.72亿元，并在湖北黄石扩建新厂、昆山设立研发中心，预估增加铜箔基板单月60万张的产能。

 

　　联茂近年则专攻网通基地台、伺服器、储存设备等3S产品应用，随着伺服器、5G应用逐渐增加，第三季营收58.65亿元，季增2.95%，年增5.46%。产能扩充方面，公司日前表示将选定在江西扩产，预计明年第二季会有产能开出，届时将拥有单月60万张的产能，以主攻网通产品。

 

　　在业界人士看来，为符合5G高频高速、低损耗、大数据承载等特性，未来不论是前端制程或是终端服务，都将有重大的改变，而5G对于零组件的要求也提高不少，以PCB来说不仅材料规格变严苛、基板加工也更难，随着制程技术的提升切入门槛也变高，预估未来市场会更加集中，产业将逐渐走向恒大化发展的趋势。