如今，我国封测龙头企业长电科技、华天科技和通富微电分别位列全球第三、第六、第七，三家厂商仍在扩充产能布局，先进封装也有相应的技术积累。长电科技实现了高集成度和高精度SiP模组的大规模量产，通富微电率先实现7nmFC产品量产，华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺实现了射频产品4G PA的量产。

 

　　我国集成电路的“强项”是封测，且封测业仍在高速增长，规模进一步扩大。根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2017年国内集成电路封测业销售收入由2016年的1523.2亿元增加至1816.6亿元，同比增长19.3%，国内IC封测业规模企业为96家，从业人数达15.6万。

 

　　韩国的半导体的“强项”是存储，而存储占比过大带来的产业隐患也日益升级，这一问题已成为韩国学者、政府最为担忧的问题之一。

 

　　不过，目前看我国封测业这个“强项”却不会带来产业结构不合理的隐患。我国集成电路封测业占比已从2013年的44%下降为2017年的35%。依据世界集成电路产业设计、晶圆、封测业占比（3:4:3）情况，我国三业占比也更趋于合理化。
 

 

　　我国封测企业主要分布于长三角、珠三角、西部地区以及环渤海四个区域。根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，长三角地区占据半壁江山，占比高达55%。中西部地区增速明显，2017年封测企业分布占比达到14%。

 

　　长三角的封测老大哥地位当之无愧，不仅企业多，而且龙头企业也多。2017年国内IC封测排名前两位的企业都位于该区。据统计，2017年前10家封测企业的年度销售收入总和为869.4亿元，占当年IC封装测试业总收入1816.6亿元的47.9%，较2016年的45.9%上升2个百分点。同时，在2017年国内IC封测排名前10企业中，内资企业仅3家，其余都是外资或合资公司。可见，我国封测产业仍需做大做强。
 

　　机遇与挑战并存，先进封装机遇大

 

　　石明达指出物联网、人工智能、新一代显示技术、汽车电子、5G通信等新应用市场为封测业带来巨大机遇，但机遇背后，封测业也面临众多挑战。例如，在先进封装技术方面，与全球一流企业相比，国内封装企业虽然某些方面已经取得长足进步，但是，其综合技术水平还有相当的差距；国内封装企业，虽然研发投入逐年增加，但自主创新能力仍显不足；为此，需要在研发投入更多并加强国际技术合作，增强国内产业的核心竞争力；国内封测产业链不甚健全，封测产业对设备、材料具有很大依赖性，但是装备、材料的国产化水平还有待提高；人才供给面临瓶颈，国内封测业欲做大做强，人才供给已经面临很大压动，人才不足将是国内封测企业成长为世界一流企业的严重障碍；随着中美贸易摩擦程度的加深，封测市场的不确定性随之增加，中兴事件更凸显了国内集成电路产业链建设和完善的必要性和紧迫性。

 

　　先进封装将是未来封测行业的主要发展方向，可提高封装效率、降低成本、提供更好的性价比。我国亟需提升自身先进封测综合实力。攻下先进封测领域，也成为重中之重。

 

　　Yole数据显示，2017年全球先进封测产值超过200亿美元，接近全球封测市场总值的一半。2016~2022年，先进封装营收增长预计CAGR达到7%，比整个封测行业（3~4%）、半导体行业（4~5%）、PCB行业（2~3%）以及全球电子行业（3~4%）都高。其中，增长最快的是Fan-out（31%by wafer）及2.5D/3D TSV(27%by wafer)。

　　鉴于此，兼并重组、加大科技创新投入力度、加强产业链协同、增强合作都将为我国封测业做大做强提供重要保障。