通富微电表示，公司营业收入的提升主要系公司业务规模扩大，收入增加所致。

 

　　此外，通富微电根据当前经营情况预计2018年年度业绩较去年同期有所上升，预计2018年1-12月归属上市公司股东的净利润1.47亿至2.08亿，同比变动20.00%至70.00%。

 

　　日前，通富微电董事长石明达指出，公司在发展过程中有两次关键的合作，1994年与富士通进行合作，后来共同开办合资公司，当时通富微电坚持了要中方控股，造就了如今双赢的局面。经过20多年的合作，富士通逐步退出了与通富微电的合作，大基金一步步增持公司股票并支持公司发展，这也为公司与AMD的合作建立了良好的基础。在通富微电与AMD合作后，公司较并购前达到了50%的业绩增长。

 

　　通富微电曾在2018半年报中披露，通富超威苏州、通富超威槟城积极应对AMD订单，继续推进7nm新产品导入工作，以零误差的质量，技术和人员获得客户信任，深化与非AMD客户的合作；通富超威苏州成功认证为三星客户在中国的第一家且唯一的FCBGA封装厂。

 

　　据悉，2015年通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂，这两个工厂主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等。自2018年1月起，通富微电合并了通富超威苏州、通富超威槟城各85%利润。