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华为抢发7nm 5G芯片,能否撼动高通?

赵晨希 2018-09-07 11:31
5G芯片 麒麟980 阅读(6622)
导语这不是华为第一次“抢跑”,在AI元年,2017IFA展览上,华为发布了首款10nm制程的人工智能(AI)芯片麒麟970,早于高通骁龙845三个月时间。与此同时,骁龙845由于没有NPU,被外界称为不是真正意义上的AI芯片。
   8月30日,2018IFA消费电子展览上,“开胃菜”滑盖式全面屏手机荣耀Magic 2,引起大量网友“围观”之后。作为“压轴戏”,北京时间8月31日晚,华为发布了全球首款7nm制程芯片麒麟980。
 
  根据华为官方介绍,麒麟980采用TSMC(台积电)7nm工艺,性能提升20%,能效提升40%。集成69亿晶体管,是麒麟970的1.6倍。相比之下,骁龙845和Apple的A11仿生芯片只有43亿。
 
华为抢发7nm 5G芯片,能否撼动高通?
 
  首款双核寒武纪NPU,AI算力是上一代产品的4倍,支持更丰富的AI应用场景,每分钟图像识别4500张,识别速度比上一代提升120%。A11和骁龙845分别可以识别2,371、1,458张。
 
  首款基于ARM Cortex-A76的CPU,采用的新核心架构DynamiQ是big.LITTLE的演进技术。八核架构,两个Cortex-A76 2.6GHz高性能内核,可以满足各类任务需求。两个Cortex-A76 1.92GHz中间内核可以兼顾日常工作。四个Cortex-A55 1.8GHz效率内核,可以介入音乐播放等任务,只有轻量级的工作负载,从而增加电池效率。
 
  首款商用Mali-G76 GPU。首款支持LTE Cat.21,峰值下载速率达到1.4Gbps,支持5G,跨频段的载波聚合,能够在运营商之间跳转。搭载手机WIFI芯片Hi1103支持160MHz宽带,最大速度1,732 Mbps,而骁龙845为866 Mbps。支持L1+L5双频GPS超精准定位。首款SoC支持2133MHz LPDDR4X。在游戏方面,麒麟980的帧速率比S 845高22%,功耗降低32%。
 
  这不是华为第一次“抢跑”,在AI元年,2017IFA展览上,华为发布了首款10nm制程的人工智能(AI)芯片麒麟970,早于高通骁龙845三个月时间。与此同时,骁龙845由于没有NPU,被外界称为不是真正意义上的AI芯片。
 
  “商战不只是技术,还包括商业谋略。华为打高通的时间差,本身就是一种策略。”一位同行对记者说。

  四处树敌
 
  “没有永远的朋友,只有永远的利益。”这句话放在高通身上最为贴切。高通、苹果两巨头跨度长达7年的专利大战就是最好的证明。2011年,iPhone 4诞生以来,苹果和高通渡过了一段“蜜月期”。自iPhone 4s以后,苹果手机用的调制解调器均来自高通公司。彼时,高通的UMB技术行将就木,为了将英特尔主推的Wimax挤出北美市场,高通拉拢了一批终端厂商,而苹果公司就是其中之一。
 
  2017年1月,苹果公司一纸诉状,将高通告上联邦贸易委员FTC,要求索赔10亿美元。而2008年前后的陈年往事,也随之浮出水面。苹果起诉高通其LTE调制解调器过度收费,滥用专利权。高通反诉苹果不交专利费,苹果与英特尔共享芯片专有代码,违反移动芯片与手机互动软件的相关协议。
 
  “互相告状”,互不退让,让这场反反复复、耗时一年多的官司。从最开始的“只是因为钱没有谈妥”,到最后升级,演变成苹果在除北美市场外,在英国、中国多地进行高通“滥用垄断权”的诉讼。轰轰烈烈的“国际反托拉斯法”正式上演。
 
  2007年高通与苹果幕后交易的细节也被FTC公之于众。具体包括,如果不支付专利费用,高通将不会出售调制解调器。手机厂商使用竞争对手的芯片,需要支付额外的专利费。苹果公司只要承诺不制造Wimax手机,高通就会退还一部分专利使用费用。
 
  这些幕后的协议在2007年、2011年、2013年分次达成,高通需要向苹果提供一笔费用,同时,苹果的新款iPhone、iPad等设备均要使用高通独家提供的基带。
 
  一年的时间,高通与苹果的商业关系正式“恶化”。苹果CEO蒂姆·库克对媒体表示,即便高通和苹果合作多年,在看不到另一种可能的“前进方向”时,苹果只能起诉高通。高通不应该收取与它无关(Touch ID和相机)的专利费用。
 
  众所周知,高通是移动电信市场上的“传奇”。手中攥着大部分码分多址CDMA、LTE核心专利,从WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA到OFDM,3G、4G专利具有延续性,某些方面差异不大。就像高通广告中所说的那样,“每一部3G/4G手机,无论是什么品牌,什么操作系统,均有Qualcomm的发明。”
 
  在这种情况下,“撕破脸”的直接后果就是,苹果在2018年的新款iPhone中不再使用高通的调制解调器,不得不转向英特尔或者联发科,并在苹果相关配件中舍弃高通芯片。
 
  昔日的Wintel联盟,英特尔已经掉队。微软转型为云计算厂商,英特尔一直梦想在PC和服务器之外的CT领域有所作为。然而自身实力不济,是英特尔撑不起转型野心的主因。独立研究机构Ookla的研究报告显示,高通的骁龙845芯片中的X20 LTE蜂窝调制解调器明显优于英特尔的XMM 7480、XMM7360调制解调器芯片,不同运营商下,高通的下载速度比英特尔快60%以上。
 
  苹果放弃高通,采用英特尔调制解调器的直接后果就是,iPhone品质的下降,以及市场宣传中需要规避不同调制解调器体验的差异程度。那么,没有更好的选择了吗?目前为止,高通的专利不仅涉及终端厂商还囊括芯片制造厂商,包括英特尔、联发科、华为(海思)、三星(Exynos)在内所有移动芯片企业的核心专利授权。
 
  高通就像一棵无法绕开的“大树”,枝叶繁茂,过度汲取养料,带给的是周围生态的“营养不良”。高通的移动霸主地位树敌众多,不满的情绪滋生已久。厂商忌惮于高通的“流氓”专利,敢怒不敢言。
 
  苹果诉讼高通作为“导火索”,让三星、英特尔先后加入FTC的反垄断诉讼。三星表示高通的市场行为是“排他性”的。因为高通的专利限制,导致三星开发的芯片Exynos没有“非三星”手机企业的出售许可权,只能供自家使用。英特尔则在网站页面控诉,高通滥用专利,试图维持竞争优势,非法强迫手机企业购买高通芯片组。
 
  摆脱高通的“魔掌”,暗度陈仓。成为Facebook、亚马逊、苹果、英特尔在内越来越多企业,未来前进的方向。毫无疑问,华为也是其中之一。电信分析师杜建民对蓝鲸TMT记者表示,高通的商业模式有巩固壁垒,收割技术的嫌疑。通信行业需要不断地投入大量的资金用于技术研发,期待高通自我革新的难度较大。从更宽广的角度看待,即便高通“收费”趋于公平,其他企业也应该快速成长,应对竞争。
 
  前途未卜
 
  今明两年注定将是高通的“艰难”时刻。2018年7月26日,高通440亿美元收购恩智浦,作为半导体行业中最大的一起收购案。从2016年10月起,历时两年,在顺利通过八个国家审批之后,终止于中国。收购失败以后,高通需向恩智浦支付20亿美元分手费。第二天,高通表示将回购高达300亿美元的股票,以安抚股东。
 
  高通首席CEO史蒂夫·莫伦科普夫Steve Mollenkopf在一次媒体采访中说,显而易见,高通陷入了困境之中,继续前进,减少业务中的不确定性,增加关注度是高通目前最迫切的方向。2017年,高通遭遇苹果“碰瓷”后,股价一路下滑,累计下跌18%,高通面临内外交困。一方面,高通大部分利润来自于专利许可业务。在苹果拒绝向高通支付2017年第一季度专利费用后,高通当季度收入已经下滑了12%。
 
  失去了苹果公司的基带“大单”,包括小米、华为、三星在内的手机厂商开始自研芯片,试图挣脱高通的掌控。使得高通从每部手机获得的收入大幅度减少。高通高度依赖于其移动芯片业务,曾寄希望于收购恩智浦,拓展其多元化业务。试图移动芯片和汽车物联网,两条腿走路。
 
  恩智浦专注于汽车和物联网领域的微芯片产品,相关数据显示,到2021年该市场规模有望超过510亿美元。失去了这块诱人的蛋糕,意味着高通需要依靠自己的力量进入该市场。汽车和物联网半导体领域和高通的移动芯片领域没有重叠,高通仍处于起步阶段,高昂的投入,背后的代价不菲。
 
  高通2017年打算进入服务器芯片市场,Centriq 2400推出不到半年,巨大的投入,盈利不佳。使得高通今年已经宣布退出该市场,专注于核心产品线。失去恩智浦唾手可得的“资源”后,高通投入汽车和物联网领域胜算多大,需要时间的解答。
 
  另一方面,全世界范围内,掀起的反垄断“浪潮”,让高通应接不暇。2016年底,韩国罚款高通9亿美元。2017年4月,苹果诉讼高通不久,高通被加拿大判定需要向黑莓BlackBerry返还8.15亿美元,用于支付2010年至2015年间,黑莓公司多付给高通的专利费用。10月,高通被中国台湾地区公平交易委员会罚款7.74亿美元。今年年初,欧洲地区的苹果高通合同纠纷案了结,高通被欧盟罚款12亿美元,占高通2017年全年收入的4.9%。
 
  而国内,早在2015年,高通被发改委罚款60.88亿元后。其收费模式已经从整机收费转变为在净销售价65%的基础上,对3G设备收取5%,对不支持CDMA、WCDMA的4G收取3.5%的专利费。
 
  与此同时,博通Broadcom趁虚而入,对高通进行“恶意收购”。相关资料显示,博通全球收入排名前五,仅次于英特尔、三星、高通等半导体公司。业务范围从智能手机(主要是Wi-Fi芯片)、笔记本电脑、数据中心、机顶盒到游戏机的芯片再到LED显示器、网络蓝牙适配器等等。是高通不容忽视的竞争对手,增加了高通内部股东的压力和不满情绪。
 
  受此前一系列因素的不良影响,高通的年度收入已经连续三年下滑,从2014财年的265美元降低至2017财年的235亿美元。高通的利润甚至在去年第四季度下降了90%。
 
  高通曾表示,要做5G的引领者,预计5G将成为2019财年(与正常财年不同)重要的收入来源。2017年底,高通调整了5G的专利许可费用,5G单模手机收取整机售价的2.275%。多模支持3G/4G/5G手机收取售价的3.25%,整机收费的上限为400美元,超过400美元的手机按照400美元收费。例如,500美元的手机收取20.8美元。相比于,3/4G专利费用有所下调。
 
  尽管如此,在市场看来,高通依旧不那么“友好”。同一时段,爱立信一份声明中表示,为了鼓励采用标准化技术,爱立信决定每部手机收费5美元,低端2.5美元的费用。诺基亚则表示采用5G专利的终端最多收取3.5美元的费用。5G建设耗资巨大,不少电信运营商仍在观望中,运营商到设备商的财务表现萎靡不振。高通并不能掌握整条5G产业链,随着FRAND准则成为电信市场主流趋势,这种不确定性愈加明显。
 
  手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示,高通的商业模式受到冲击,主要在于国际领先的手机品牌(苹果、三星、华为)都在开发自家的芯片。高通想要保持手机芯片领域的领先地位,需要在5G时代重新建立起核心技术优势。或者扶持OPPO、vivo等手机厂商做的更大、更强。当然,也要尽快解决好与苹果的专利纠纷问题。
 
  全面赶超?
 
  高通身陷桎梏,是否意味着华为可以“躺赢”5G时代?8月31,华为首发了7nm芯片麒麟980后,国内网友一片叫好,“一声惊雷”,“全世界为之沸腾”,“全世界媒体的头版头条”,“史无前例”,“炸得科技圈彻夜未眠”,“不是苹果、三星、高通,而是华为世界第一”,“华为终于追上了高通”。
 
  相比于国内网友的“自嗨”,国外的“键盘侠”淡定、理性得多。“三星同样优秀,更可取的是,三星的Exynos芯片、显示屏、内存芯片(RAM、DRAM),使得三星成为全球最大的供应商。让我们来看看华为强大的供应链能力体现在哪里?”,“当高通公司推出骁龙855时,请提醒我,这才是真正的较量!”,“真正的问题不在于麒麟980是否能超过骁龙845,而在于麒麟980是否比骁龙855更优秀!”,“请问麒麟980打败已经出现一段时间的处理器,是什么鬼?”,“苹果的A12马上就要发布了,和华为将近一个时间段,没有任何厂商会和苹果两年前(2016年)推出的A10进行比较。”
 
  发布会上,余承东对一众媒体表示,麒麟980从2015年立项研究到今天,华为总共聘请了1000多名高级半导体设计专家,历时36个月,并通过5000多次工程原型机的相关验证工作,背后的艰苦付出不言而喻。
 
  近两年,华为、高通关系微妙,今年据媒体披露高通第三季度技术许可QTL中5亿美元的收入来自华为。华为一方面需要高通的专利许可,另一方面不断地挖高通的墙脚。2017年两家抢夺人工智能头衔,2018年华为对游戏领域深度优化,荣耀推出GPU Turbo、CPU Turbo、THE NINE液冷散热技术。高通首次参展China Joy。
 
  这背后是AI和移动游戏市场的高速增长。高通数据报告显示,智能手机游戏市场同比增长率22%,达到353亿美元。亚太地区游戏市场全球占比60%。2018年China Joy上,高通表示,骁龙845图像性能与能耗优于一众竞品,Adreno 630 GPU单位芯片面积性能最佳。采用全新的架构,AI引擎,游戏体验不仅仅依靠GPU实现。高通所说的竞品包括哪些,不言自明。
 
  9月5日,华为在国内正式发布麒麟980,声称全面吊打高通,玩游戏比骁龙845体验效果更好。图像识别速度比骁龙845、A11等芯片更加突出。六项全球首发,可以把高通拉下马。尽管,7nm的麒麟980“抢先”于高通、苹果发布,现阶段华为已经“全面赶超”高通等芯片厂商的论断,并不能够经得起仔细推敲。
 
  手机中国联盟秘书长王艳辉对记者说,华为首发7nm芯片不能说明什么问题,7nm只是工艺制程。虽然麒麟980首发,实际上,真正在手机上最先使用的还是苹果公司(苹果在今年9月12号发布的新款iPhone发将会采用7nm制程的A11X,包括M11协作处理器和NPU)。苹果与华为使用自己的处理器,进度相对快一些很正常。高通7nm芯片手机的上市需要跟客户配合(高通不生产手机),慢一点也正常。总体上说,三家上市的时间都相差不多,因为都受限于台积电的工艺进度。
 
  “华为的NPU来自产业链寒武纪,GPU的性能环节也有待提升”,业内人士对记者表示。华为GPU出自于ARM公司设计的Mali-G76,高通的Adreno 630和苹果的Apple-designed GPU属于自研产品。今年6月1日,ARM发布了新一代CPU和GPU设计,Mali-G76是继Mali-G72后的新一代产品。CPU方面GeekBench 4单核跑分数据显示,Cortex-A76 3GHz和三星的Exynos 9810性能相接近,低于苹果的A11、A10,高于骁龙845。
 
  而外界对ARM的诟病在于,一味堆积核数,单位面积性能不如苹果和高通。高通现数据中心总裁Anand Chandrasekher曾喷过8核CPU,说芯片各个组件之间需要平衡,不像百万赫兹、百万像素那样,数量越多性能越好。
 
  一位网友说,无论是麒麟980还是骁龙845,都是建立在ARM的平台基础之上,两者的比较就像拿微软的Xbox One和索尼的Play Station 3相对比(言外之意是产品基础技术差别不大,且应该Xbox One和Play Station 4同代产品做对比)。
 
  “华为的进步在于先进的制程方面与高通、苹果同步,要说领先为时尚早。”王艳辉说。“技术的积累需要时间,更需要市场的认可,在短期内实现超越并不容易。”杜建民对记者说。
 
  所以,华为现在需要的是让子弹再多飞一会儿。毕竟,高通依然是高耸在华为与世界第一之间的“巴别塔”。
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