台湾联华电子２９日傍晚宣布，经董事会决议，其旗下子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“和舰公司”），与另一大陆子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司，以及和舰公司从事ＩＣ设计服务业务的子公司联暻半导体（山东）有限公司一起，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币Ａ股股票，并向上海证券交易所申请上市交易。

　　

　　联电总经理王石表示，为因应大陆半导体市场的快速成长，并考量公司与集团整体长远发展，联电大陆地区的晶圆专工及ＩＣ设计服务业务由和舰公司统筹，提供客户完整的ＩＣ制造解决方案。

　　

　　王石表示，通过上市Ａ股，和舰公司可拓展大陆市场，以进一步提升产能规模、技术品质，并提高行业竞争门槛、强化公司既有竞争优势。

　　

　　据悉，和舰公司的营收比重仅占联电合并营收的１１％左右，此次拟在Ａ股上市新股发行股数占和舰公司发行后总股本１１％左右，联电仍将持有和舰公司约８７％的股权。

　　

　　６月８日，台湾电子制造巨头鸿海集团旗下子公司富士康工业互联网股份有限公司在上交所挂牌上市。

　　

　　联电是台湾半导体晶圆代工巨头，提供先进制程与晶圆制造服务，为ＩＣ产业各项主要应用产品生产芯片。联电现有１１座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产逾５０万片芯片，全球员工超过１９０００人。（完）