据台湾媒体报道，业内消息来源透露，台积电（TSMC）7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思半导体（HiSilicon）和寒武纪科技（Cambricon Technologies）。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。AMD最近证实将同台积电合作制造它的7nm Vega GPU，该芯片样品预计将于2018年晚些时候交付。消息来源称，能够获得AMD的订单，证明台积电7nm制程的成熟。