近日，以苹果手机等电子产品的代工厂闻名的富士康，正准备进入半导体行业。

　　

　　5月7日，根据中国台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。

 

　　消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。

　　

　　尽管富士康对此不予置评，但澎湃援引多位业内人士说法，富士康将与来自外部的工程师组建一个技术开发团队，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。

　　

　　不久前，美国政府对中兴通讯的销售禁令，将半导体行业的关注度再一次推高，互联网核心技术是我国科技企业最大的“命门”，核心技术受制于人是我们最大的隐患。此前，富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中遭遇滑铁卢，但该公司并未放弃它在半导体领域的决心。

　　

　　外媒指出，全球半导体行业都在密切地关注着中国台湾半导体行业可能东山再起的可能性，人们越来越担心，存储芯片行业的“懦夫游戏”将会重演。

　　

　　中国台湾生产商在20世纪80年代末进入DRAM芯片市场。为迅速提升市场占有率，台湾DRAM芯片生产商在2005至2007年期间大举扩张产能，但激进的背后是台湾、德国、日本的 DRAM公司盈利能力下降，甚至一些企业退出了半导体业务。此外，为了扩大产能，台湾的芯片公司为此向银行大量借款，并大举发行债券，结果，产能过剩及现金流萎缩等问题的出现使它们为债务所困。

　　

　　同时，韩国的三星电子(SamsungElectronicsCo.)仍在赢利。彼时，三星电子是全球最大的DRAM芯片及NAND闪存芯片生产商。日本东芝公司(ToshibaCorp.)是收入位居第二的NAND闪存芯片生产商。

　　

　　台湾芯片行业从2007年起陷入有史以来最严重的滑坡，几乎所有企业的业绩都直线下滑甚至严重亏损。

　　

　　数据显示，目前，一些台湾企业，如南安和华邦，在内存半导体市场的市场份额仅略高于3%。

　　

　　自21世纪初到现在，有20多家企业在DRAM生产领域进行过多轮“懦夫游戏”，最终仅剩三星、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三大家。其中三星通过降低记忆芯片价格、抢先投资建厂、制定规模性经济战略，已在全球记忆芯片领域取得第一的地位。结果，很多美国、日本和台湾的半导体厂商都破产了，使得行业竞争变得缓和。

　　

　　随着物联网和人工智能(AI)的兴起，对半导体业务的需求日益增加，过去两年来，让台湾的一些DRAM制造商有机会再次尝试进入半导体市场。

　　

　　而在“懦夫游戏”中幸存下来的三星电子、海力士和美光，得益于DRAM市场的繁荣，它们的营业利润率已经达到了50%。台湾的DRAM制造商似乎认为，在结合最近的市场状况和国家大力扶持下，他们可以恢复往日的辉煌。

　　

　　但同时，外媒指出，如果中国台湾重新尝试进入半导体市场，与中国内地其他生产半导体厂商的产品重叠时，可能会再次出现“懦夫游戏”的情况。

　　

　　2017年2月，长江存储与中国科学院微电子研究所联合承担的3D NAND存储器研发项目取得新进展，11月中旬，已成功研发32层3D NAND Flash芯片。今年年底，中国的清华紫光(该公司几年前曾经试图收购美光)也将携手英特尔共同开发64层3D NAND，并在武汉建设3D NAND闪存工厂。

　　

　　不仅如此，在全球市场，台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如10纳米，7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。在半导体制造方面，作为“后辈”的富士康，无疑面临巨大的技术劣势。此外，芯片的设计和制造是一个耗资巨大的项目，建设工厂需要投入上百亿美元的资金，这对富士康的资金链也存在不小的挑战。

　　

　　一位半导体行业的业内人士表示：“如果中国台湾的技术能与国家的金融实力相结合，台湾在DRAM市场上的增长速度就会快很多。”

　　

　　对此，鸿海集团董事长、富士康科技集团总裁郭台铭不予置评。