大唐电信此前发布的公告显示，该合资公司注册资本298460.64万元，其中联芯科技有限公司以上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资72027.60万元，高通(中国)以现金形式出资72027.60万元，两家公司分别占合资公司注册资本的24.1%。建广(贵安新区)半导体产业投资中心出资103396.5万元，占注册资本的34.6%；智路(贵安新区)战略新兴产业投资中心出资51008.94万元，约占注册资本的17%。

　　

　　据悉，合资公司将专注于针对在中国设计和销售、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

　　

　　美国高通技术公司执行副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，该项目将帮助高通扩展全新的细分市场和客户，期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。

　　

　　此外，大唐电信4月26日已被实施退市风险警示，股票更名为“*ST 大唐”。上交所于2018年4月27日起将其调出了融资融券标的证券名单。