小米还将与富士康合作，在印开设首个用于PCB板组装的表面贴装工厂，这标志着小米本地化策略的又一重要成就。

　　

　　小米国际副总裁、小米印度总经理马努•杰恩(Manu Jain) 表示：“小米手机质量过硬，设计优良，价格厚道，对颠覆印度智能手机市场起了巨大作用。2015年开始，我们便参与了‘印度制造’计划。如今我们更加深耕市场，通过这三家手机工厂和PCB组装工厂的设立表现我们对印度市场的专注。小米是在印度本土开始组装PCB板的引领者，我相信，在印度转型为全球制造业枢纽的过程中，小米将持续发挥重要作用。”

　　

　　小米于在印举办的首届供应商投资峰会上宣布这些重大进展。超过50家全球智能手机零部件供应商参加峰会。小米在会上向他们介绍印度制造业生态系统，希望帮助他们在印度建立生产设施。如果所有受邀供应商若全部在印设厂，这将成为印度电子制造业历史上最大的一次投资，并将创造大量的就业机会。投资总额预计超过1500亿卢比(约25亿美元)，将会带来多达5万个工作机会。

　　

　　参加峰会启动仪式的有中国驻印大使馆李碧建公使、副馆长，印度政府智库、改造印度国家研究院的首席执行官Amitabh Kant，印度工业政策与促进部秘书Ramesh Abhishek，印度投资促进局首席执行官Deepak Bagla。峰会第一天的活动还迎来了建厂地政府代表和合作企业代表的到来。

　　

　　小米响应“印度制造”计划，在2015年宣布开启印度本土生产。同年与富士康合作，开设第一家工厂。之后，又分别于2017年设立第二家手机工厂和首家移动电源工厂。迄今为止，小米在印度销售的95%以上的手机都是印度本土生产。

　　

　　小米的三家新工厂仍然是与富士康合作，他们位于印度斯里市和安达拉邦的工业园，以及泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔镇的新工业园区中，园区总占地面积达到180英亩。现有的工厂雇用超过1万名雇员，其中百分之95以上是女性。另外，所有组装工作都是由女性员工完成的。新增的工厂将会让产能继续提升。

　　

　　新的PCB板组件工厂标志着小米成为了在印度本土开启组件流水线的先驱企业之一。PCB板组件是智能手机最重要的组件之一，占整部手机近一半的成本。小米计划在2018年第三季度将电路板组件的本土生产的比例提升至接近百分之百。

　　

　　Manu Jain还表示：“在印度举办第一届供应商投资峰会让我们深感荣幸。我们相信这次峰会能够帮助供应商们更好的考察并扩张在印度的运营，带来更多的投资与就业机会，从而促进整体经济的发展。”

　　

　　过去三年来，小米已经成长为印度第一的智能手机厂商。根据IDC数据，小米2017年第四季度的市场份额已达26.8%。小米还是印度第一的互联网手机品牌，市场份额达到57%。而在线下，小米则是排名第二的厂商，市场份额达到11.2%。