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北方华创总裁赵晋荣:国产设备迈入集成电路主流厂高产线

手机报 2018-03-09 15:17
北方华创微电子 集成电路产业 阅读(15351)
导语随着先进封装技术向高密度和高集成度发展,市场将更多使用到通孔技术和重布线技术,意味着有更多的等离子刻蚀和PVD设备需求,这一趋势与北方华创微电子的核心优势产品高度吻合。北方华创微电子将持续在该领域提供更新的技术,以及更加优质的产品和服务。
   在集成电路芯片制造领域,北方华创微电子拥有刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火(合金)炉、LPCVD以及清洗机七类产品。
  
  经过2017年的不懈努力,这些产品已经全面在中国最主流的几家集成电路芯片厂稳定量产。
  
  由北方华创自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、Hardmask PVD、Al-Pad PVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂。
  
  Hardmask PVD、Al Pad PVD设备成功进入国际供应链体系;12英寸65/55nm清洗机单机累计流片量已突破100万片大关;深硅刻蚀设备也已成功进入东南亚市场。
  
  此外,应用于28nm的Hardmask PVD系统工艺设备、应用于28/40nm的单片退火设备、应用于55nm的硅刻蚀机,均被国内领军集成电路芯片制造企业指定为baseline机台。
  
  在先进封装领域,北方华创微电子的等离子刻蚀机,PVD和Descum等设备已得到全面应用,如WLCSP、 TSV、Copper pillar bump、Gold bump等。
  
  在CIS WLCSP应用中,北方华创微电子的PVD是世界第一条12英寸生产线baseline机台,凭借稳定优异的表现,持续获得重复订单,并助力客户不断取得高端领域订单。
  
  在近几年的新增市场中,北方华创TSV刻蚀机在中国大陆以绝对优势,保持着较大的市场占有率。
  
  Copper Pillar Bump方面,PVD设备已进入中国大陆前两大封测厂生产线,Descum设备也已获得前两大封测厂的重复订单;Gold Bump方面,北方华创的PVD设备在大陆主要金凸块封测厂均实现销售。
  
  随着先进封装技术向高密度和高集成度发展,市场将更多使用到通孔技术和重布线技术,意味着有更多的等离子刻蚀和PVD设备需求,这一趋势与北方华创微电子的核心优势产品高度吻合。北方华创微电子将持续在该领域提供更新的技术,以及更加优质的产品和服务。
  
  在过去的两年中,由于物联网、车用电子、智慧家居等领域应用广泛推动,集成电路产业8英寸晶圆厂产能严重短缺,全球8英寸设备紧俏。
  
  北方华创在8英寸设备上已积累多年。最初,北方华创微电子以集成电路领域的100纳米刻蚀机起步,成功实现技术与市场的重大突破,并获得2009年度国家科技进步二等奖。
  
  如今市场机遇随势而来,公司也在不断创新和拓展。目前我们拥有多款8英寸的成熟产品和设备,包括硅刻蚀机、氧化硅刻蚀机、金属刻蚀机、PECVD、氧化炉、LPCVD、单片清洗机及全自动槽式清洗机等多款核心工艺设备。
  
  作为国产设备商,我们更了解国内市场和客户的需要,能提供更及时优质的服务,可以根据特色工艺与客户进一步开展深度合作,在8英寸新兴应用及特色工艺方面具有非常大的优势。
  
  来源:中国电子报
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