据笔者了解，鸿石智能的摄像头模组项目建设目前分为两期。现在一期投入3亿元，二期计划明年Q3再投入3亿元，届时预计COB产线总计将达到20条。

 

　　今年的摄像头市场异常火热，从原有的市场需求来说，摄像头由原有的一颗增加至两颗，甚至是三颗、四颗，无疑增加了市场需求量，在此背景下，鸿石智能瞄准了摄像头光学产业。终端市场风向的变化，也使得原本竞争十分激烈的摄像头模组行业开始了新一轮的产业升级，为了更全面发展自家CCM业务，鸿石智能启动大笔投资。

 

　　据悉，此次鸿石智能一期共建10条COB产线，月产能6KK。现已到位4条COB产线，月产能在2KK左右，年底再加2条，计算下来达到6条COB产线，到明年Q2其余4条COB产线将陆续到位。

 

　　而本次鸿石智能强势入驻摄像头模组市场，为迎合高端市场需求，鸿石智能的产品是单摄高阶（8M—20M）、双摄（共基板、共支架）和全面屏小型化模组。

 

　　此外据悉，鸿石智能的双摄像头模组马上就要量产，并与虹软形成战略合作伙伴，鸿石作为虹软在中国大陆地区唯一的战略合作伙伴，可针对中高阶产品，提供硬件+算法一站式解决方案，这样可以为客户降低开发成本并缩短开发周期。
 

 

　　为满足海外市场需求，针对展讯9850平台，鸿石智能已经完成8M+2M双摄标准化模组；针对展讯9853平台，已完成13M+5M双摄标准化模组，预计今年10月份将实现量产。

 

　　基于高通8953平台，鸿石智能目前已完成13M（RGB）+13M（MONO）共基板标准化模组,预计10月底11月初形成量产，基于MTK平台的双摄标准化模组，目前也在做相关认证。除此之外，鸿石智能和主流器件供应商均建立了合作关系。

 

　　鸿石智能程总对笔者介绍：“鸿石智能未来的产品是双摄和小型化摄像头，这一部分产品都会使用'AA制程'，为此，公司进行大规模的投资，现阶段鸿石还投设10余台ASM的AA机台。”

 

　　与其他传统摄像头模组厂商不同的是，鸿石智能依据现有的市场环境，将产品定位于中高端摄像头、双摄像头模组市场。值得一提的是，它具有软硬件结合的能力，不仅拥有自己的软体算法，同时具备硬件制造能力。

 

　　不难看出其背后的实力，事实上也确实如此。笔者获悉，鸿石智能的背后研发团队均有一线工作经验，而鸿石也十分看重企业的研发能力，截止目前该公司研发人员共有60余人，其中上海研发人员有40余人，江苏盐城的研发人员有20余人。

 

　　小型化是全面屏下摄像头的未来发展方向，基于此，鸿石智能坚持以产品为导向，现已具有独立的全面屏下摄像头小型化解决方案。现如今3D摄像头的兴起也成为手机产业链追逐的焦点之一，在3D摄像头市场端，鸿石智能也早有布局，据悉，鸿石智能明年上半年或者下半年将会推出自己的3D摄像头解决方案。

 

　　很显然，在这场强势入驻摄像头市场的举动之下，鸿石智能的准备工作不仅做的十分充足，而且他们对市场有着十分客观的把握。相信在资金、技术、资源、风口四大助力下，鸿石智能将给摄像头模组市场带来更多的惊喜。