9月12日，苹果召开秋季发布会推出了多款产品。外界注意到，苹果高管正在将各种各样的芯片、处理器作为旗下产品的卖点。据外媒报道，在全球智能手机市场的激烈竞争中，苹果为了“道高一尺”，在芯片领域大举发力，正在成为一家芯片制造商，这帮助苹果获得了独一无二的整合优势。
据美国科技新闻网站“连线”报道，在iPhone X手机的官方视频中，苹果首席设计官艾维在介绍产品时，两次提到同一个重大卖点：那就是手机植入的A11“生物（神经网络）处理器”。
一款处理器在iPhone X中的显赫位置，背后是苹果对于芯片设计领域的大举投资。上周，苹果也对外宣布已经开发了应用于人工智能、图像和视频领域的专用芯片。在第三代的苹果手表中，苹果也突出了两款芯片，据称可以在和移动基站通信时，最大限度提高电池续航能力。
传统上，个人电脑或者消费电子硬件制造商往往把芯片设计和制造的工作外包给了其他厂商。在PC时代，苹果也是采取了这样的模式，比如其MAC系列电脑中的处理器，最早来自于摩托罗拉公司，后来采购英特尔的处理器。
但是在智能手机时代，苹果投入了许多资源，设计各种芯片，并交给三星电子、台积电等半导体企业代工制造。在业内观察人士看来，这样的模式让苹果受益匪浅，苹果的移动芯片在全世界几乎是性能最佳的。
长期关注移动设备和平台的分析师Avi Greengart表示，苹果自有的芯片成为苹果产品的一个竞争优势，这在业内已经没有争议。
半导体行业分析师Linley Gwennap则表示，从目前公开的A11处理器信息来看，苹果正在将已经处于领先位置的iPhone 7处理器技术，再次发展到更高水平。
对于旗下的各种芯片，苹果并未披露太多信息，但是据该公司介绍，iPhone 8和iPhone X所使用的A11处理器，性能比iPhone 7中的A10提高了四分之一。
在苹果看来，如果在公司内部自行设计研发芯片，可以让其更紧密和旗下的硬件产品和软件进行整合。
上述分析师Linley Gwennap表示，紧密的内部配合可以让苹果在权衡利弊之后，再把一些新技术和新配置最终呈现给消费者。比如iPhone X中的面部识别传感器需要消耗更多电能，另外要求更强大的处理器性能，而苹果全新设计的生物神经网络处理器能够满足这一要求。
过去，苹果的手机竞争对手往往从iPhone的设计中获取灵感，但是现在他们无法轻易复制苹果的芯片战略。
三星电子是全世界最大的智能手机厂商，该公司也涉及应用处理器设计制造，但是这家巨型企业的内部结构，导致旗下的手机部门和芯片设计部门相互隔离。比如三星自行设计的Exynos处理器，除了供应自家手机之外，还要满足外部手机厂商客户。
另外，三星电子所使用的安卓操作系统，控制权在谷歌(微博)手中，三星无法让芯片设计和软件高度整合。
高通也存在类似的软肋。根据市场研究公司Strategy Analytics的统计，高通目前是全世界最大的智能手机处理器制造商，但是高通必须满足大量的客户需求，无法专门针对少数的高端手机，推出专门设计的芯片。
比如高通最高端的骁龙835处理器，其客户包括小米、一加、中兴通讯等。这些厂商销售的手机，定价明显低于苹果iPhone。
Strategy Analytics公司的分析师Ben Bajarin在苹果发布会之后撰写的研究报告中指出，把苹果的芯片设计和高通、英特尔、AMD直接对比其实不公平，因为其他对手不可能像苹果一样，只给某一个平台或是一款手机设计一种芯片。
芯片设计是一个高风险、高成本的业务，芯片设计中一旦出现问题，无法轻易修正。苹果往往会委托台积电等公司制造设计好的芯片。为了增强芯片设计能力，苹果在2008年斥资2.8亿美元收购了PA Semi公司，2010年再度花费1.7亿美元收购了Intrinsity公司。
因为苹果庞大的销售额和利润，这些芯片设计领域的收购对于苹果仅仅是“九牛一毛”。
在芯片行业的性能标杆测试中，苹果芯片往往取得领先成绩。去年，硬件机构Chipwork获得了iPhone 7手机中的A10处理器，对其性能进行了评测，结果发现明显优于对手。据称，这款芯片的性能甚至超过了一些低端电脑。
从那以后，竞争对手的部分芯片性能超过了A10，不过在苹果发布会之后，一些测评软件的数据显示，A11的性能再度领先了对手。
苹果在芯片设计领域的投入，不仅推动了手机业务，也能帮助其实施业务多元化。据分析师指出，苹果手表中的多款自有芯片，就证明了苹果的芯片战略能够帮助公司进入到手机之外的领域中。
在最新的第三代苹果手表中，苹果支持了移动基站通信，处理器性能提升了七成，不过在尺寸上，新处理器和上一代基本相同，电池续航时间也不变。苹果表示，手表内部定制的无线通信芯片使得Wi-Fi连接速度提升了85%，另外在电能消耗上比上一代节省了一半。一位分析师表示，目前行业内没有其他厂商能够推出相同体积、类似续航时间的LTE智能手表。
苹果已经瞄准了增强现实。七月份，微软曾宣布为HoloLens增强现实头盔开发了一款定制芯片。未来苹果推出的AR设备，也将把自行设计的芯片作为一个差异化卖点。（综合/晨曦）
腾讯科技
2017-09-21 17:29
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