SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。

 

　　发言人，赞助商，参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。位于中国深圳美丽的蛇口区希尔顿南海酒店将会是此次SiP领导与客户，供应商及网络推广的聚集地。

 

　　主办单位：

 

　　创意时代会展

 

　　支持媒体：

 

　　半导体行业观察，全球半导体观察，中国电子制造，芯师爷，手机报，与非网，第一手机届，半导体技术杂志，华强电子，电子发烧友，摩尔精英，IC咖啡，手机技术资讯…

 

 

　　电子圈，深圳市半导体行业协会

 

 

　　Nozad Karim

 

　　VP, Amkor Technology

 

　　技术主席：

 

　　David Lu

 

　　Sr. Director Huawei Technology

 

　　执行团队：

 

　　Feng Ling     CEO, Xpeedic Technology

 

　　Yang Zhang     Sr. Director, Qualcomm

 

　　Rozalia Beica     Director , Dow Chemical

 

　　Judy Ermitano     Director, Henkel

 

 

　　SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战

　　大会主席：Nozad Karim

 

　　安靠公司 SiP产品线总裁

 

　　摘要：电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新，以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件，如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等，不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求，以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。

 

　　Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的半导体封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

 

　　演讲嘉宾简介:

　　张阳  高通公司 高级总监

 

　　演讲题目：先进的SiP材料和互连技术

 

　　演讲者简介：Yang Zhang received his MS and PhD degrees in electrical engineering from Duke University, Durham, NC, in 1984 and 1990, respectively. Since 1996, he has been working with Qualcomm Technologies, Inc. as a Senior Director of Engineering, leading a team of engineers designing various 3G and 4G wireless devices and SiP modules. Zhang has authored more than 30 technical papers and hold over 20 US patents.
 

　　千鍾玉

 

　　Sun Sysetm 有限公司 首席技术官

 

　　演讲题目：BGA SSD带电磁屏蔽

 

　　演讲者简介："1.三星电子无线部门设计通信无线系统设计；2. Amkor Technology，Wireless SiP（系统级封装）模块设；3. CyberLANE，M2M / IoT通信系统模块设计
 

　　袁虹 AT&S 前端工程部总监

 

　　演讲题目：All In One" Package - 未来封装解决方案展望

 

　　演讲者简介：在PCB领域20年的工作经验。2001年加入奥特斯中国有限公司至今。现任前端工程部总监，带领销售工程师，产品工程师和CAM团队为客户和产线提供技术支持，产品工程设计。6sigma 设计黑带。香港大学/复旦大学国际MBA
 

　　郭叙海 展讯通信（上海）有限公司 副总监

 

　　演讲题目：高速倒装系统级封装的设计与仿真分析

 

　　演讲者简介：郭叙海先生在2012年7月加入展讯通信有限公司，与来自美国的高级副总裁John Rowland 一起，组建了芯片封装协同设计团队(Codesign Team), 目前担任该部门的负责人, 在这期间，亲自创建了国内最早且迄今唯一的倒装Flip-chip芯片协同设计方法学与流程，并被采纳与应用于展讯所有芯片设计之中。并与团队建立了国内唯一的一套避免芯片ELK分层断裂的设计与Signoff验证分析方法，并广泛应用于所有芯片设计、量产失效分析与可靠性验证环节。
 

　　森健 住友电木有限公司 研究所所长

 

　　演讲题目：应用于智能SIP领域的先进封装材料和技术

 

　　演讲者简介：森先生于1996年加入住友电木有限公司，从事研究开发工作。 目前，森先生致力的工作领域之一是和半导体客户、设备供应商和其它几家相关材料供应商一起合作开发新一代的环氧塑封料。
 

　　何为 美国国家仪器(NI)有限公司 大中华区半导体业务拓展经理

 

　　演讲题目：采用平台化策略优化SiP测试成本

 

　　演讲者简介：何为女士拥有18年半导体自动测试的行业经验。她于2013年加入NI，负责规划半导体业务的策略，并领导半导体团队的业务拓展。在她的领导下，NI品牌在中国半导体测试业界的知名度迅速提升。在过去的18年间，她曾在全球知名的半导体ATE公司担任应用工程师和应用开发经理，也曾在美国初创公司负责中国区工程及服务。
 

　　吴伟平 捷普电子有限公司 全球先进技术研发 总工程师

 

　　演讲题目：下一代先进封装和印刷线路板组装的挑战与机遇

 

　　演讲者简介：吴伟平是捷普电子有限公司全球硬件创新集团的先进技术研发总工程师。他领导全球（微）电子领域的战略研究与开发（R＆D）技术项目，确定组织的战略能力计划和硬件创新部署，以便在全球各地的Jabil公司的各种电子产品中实现可扩展的制造。在Jabil之前，他有在其它两家全球电子制造服务公司担任过各种工程角色。

 

　　他撰写并合作出版了几篇论文，特邀嘉宾并向公认的国际会议和组织（MID，IMPACT, iNEMI, SMTA, 联合新闻稿和大学）发表了演讲，在美国已获得一项技术专利和几个技术专利申请正在进行中。
 

　　谢伟 深圳市斯纳达科技有限公司 总经理

 

　　演讲题目：SiP 产品连板测试夹具的创新

 

　　演讲内容概述：简要介绍SiP产品实现连板测试的夹具和SOCKET，创新性的提出了浮动tray盘对位技术，实现同测多颗SiP产品，对位很精准，大大提高了SiP测试的效率。
 

 

 

　　* 会议日程还在更新中，敬请留意。

 

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