9月8日，据日本经济新闻报道，鸿海精密工业（富士康科技集团）所牵头的财团，对东芝芯片业务的收购要约提供了2.1万亿日元（约合196亿美元）的报价。

 

　　按知情人士此前披露的消息，这一报价将高于由美国西部数据（WD）牵头的财团及美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）、韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix）等组成的“日美韩联合体”的报价。

 

　　富士康也不是单兵作战。9月7日，富士康发言人胡国辉（Louis Woo）对外媒表示，富士康对东芝芯片业务的收购要约获得了苹果公司（Apple）、软银集团（SoftBank）及夏普公司（Sharp）的广泛支持，已做好准备立即推进。

 

　　具体的收购要约提案是：富士康将持有东芝芯片子公司25%股权，富士康旗下的夏普公司持股15%，苹果公司持股20%，金士顿科技持股20%，软银集团持股10%，东芝保持10%的持股比例 。

 

　　对于上述方案，苹果和软银拒绝置评。

 

　　作为全球规模最大的电子产品代工企业，富士康为什么对东芝芯片业务这么感兴趣？

 

　　胡国辉称，“知识产权的处置将由财团的所有成员决定，我们都是商业公司，所以为什么不保护好我们自己的知识产权呢？”

 

　　胡国辉的这番说法似乎是为了打消东芝和日本政府所关注的问题，因为富士康主要是在中国进行iPhone生产，这有可能引发技术外流的担忧。

 

　　早在今年3月，富士康集团总裁郭台铭也曾在公开场合表态，对东芝芯片业务感兴趣，并试图以富士康成功并购夏普的案例，打消日本政府的疑虑。

 

　　上海社会科学院互联网研究中心首席研究员李易则分析，富士康需要加快转变单纯的代工生产模式，寻求产业链的扩张。

 

　　央广网援引李易的说法称：“代工企业第一个是利润太低，第二是太依赖于大的公司客户，早年可能是惠普，戴尔，这些年就是苹果这样大的电子消费公司，稍微有些变化就会对它业绩带来很大的影响。郭台铭这些年一直在考虑如何转型，所以他现在的想法一个是将来有没有可能去投资有自己的品牌，第二就是想在自己原有的代工生态链中向上升级，拥有关键的原器件可能会使公司的利润大幅提升，而且之前已经收购了很多大公司，像夏普这个全球最大最优秀的面板公司。”

 

　　虽然财务丑闻缠身，但芯片业务仍算是东芝的优质资产。

 

　　央广网援引李易的说法称，“日本政府对东芝的闪存业务是非常重视的，因为这是日本一个国宝级技术，他们非常谨慎。”

 

　　“东芝应该做出符合公司和股东利益的决定，而不是仅仅基于政治考量。”胡国辉说。

 

　　苹果的介入，则更好理解。

 

　　业内普遍认为，目前苹果有意减少对多个链条供应商的依赖，这本身既有定价权的考量，还因为不少苹果的供应商，也是它的竞争对手。

 

　　比如，以闪存为例，此前曾有拆解网站称，苹果有三星、SK海力士、东芝等多家供应商。

 

　　如果苹果能参股东芝，将在闪存供应中拥有更多话语权。

 

　　不只是芯片，据彭博社报道，为了减少在OLED屏幕方面对三星的依赖，苹果已经要求常年为现有iPhone产品供应LCD（液晶显示屏）的LG显示器公司（LG Display），在2019年全额完成OLED（有机发光二极管）显示屏的发货。目前唯一能生产符合iPhone 8要求的无边界OLED显示屏的供应商仅其直接竞争对手三星一家，这让苹果在定价上受到颇多影响。

 

　　KGI证券分析师郭明池（Ming-Chi Kuo）就认为，仅凭OLED显示屏的制造能力，三星面对苹果时就有很大的议价能力。

 

　　眼下，富士康和苹果在此次东芝芯片业务收购战中有两家竞争对手。一家由西部数据领导，包括美国投资公司Kohlberg Kravis Roberts，日本公共创新网络公司和政府支持的日本开发银行。另一家是日美韩三方组成的联合体，包括投资公司Bain Capital和芯片制造商SK Hynix。

 

　　但由于种种原因，这两家竞争对手的谈判，推进都较为缓慢。

 

　　有分析认为，现在东芝基本已经没有更多选择了。

 

　　日本经济新闻称，东芝必须在明年3月底前完成其存储单元的出售，以弥补在美国核业务方面的巨额损失，或者从东京证券交易所退市。