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大中华区LTPS新产线陆续量产 内嵌触控与极窄边框为重点

DIGITIMES 2017-05-22 16:01
京东方 内嵌触控 PCB供应链 阅读(3150)
导语随着高阶智能型手机为达差异化，将向极窄边框、高屏占比以及更高的长宽比发展，大中华区面板厂商也将跟进日韩脚步，由原本显示IC整合于玻璃边缘的Chip on Glass(COG)方案，往整合于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board；FPCB)上的Chip on Film(COF)方案发展。
 　　2016年底至2017年初，台厂友达及群创、陆厂天马及华星陆续新建或扩增6代LTPS TFT LCD产线，京东方亦扩增5.5代LTPS TFT LCD产能，在产能扩增迅速但大陆智能型手机市场增速却趋缓状况下，这些以供应大陆智能型手机用面板市场为主的新产线势必需透过技术进展，与领先的日韩业者竞争。

　　由于过去大陆主要品牌高阶智能型手机多采韩厂Samsung Display生产的Super AMOLED面板(即搭配On-cell内嵌式触控功能的AMOLED面板)或日厂JDI生产的Pixel Eyes面板(即搭配hybrid In-cell内嵌式触控功能的LTPS TFT LCD面板)，若大中华区面板厂欲打入高阶智能型手机面板市场，搭配内嵌式触控功能即有必要。

　　目前主要驱动IC业者，如敦泰、奇景、联咏及美商新思(Synaptics)等业者皆已推出整合显示IC及触控IC功能的内嵌式触控IC方案，主要面板业者皆已量产。

　　其次，随着高阶智能型手机为达差异化，将向极窄边框、高屏占比以及更高的长宽比发展，大中华区面板厂商也将跟进日韩脚步，由原本显示IC整合于玻璃边缘的Chip on Glass(COG)方案，往整合于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board；FPCB)上的Chip on Film(COF)方案发展。

　　不过，目前大中华区主要驱动IC业者最早需至2017年7月底，方可推出适用于COF方案的驱动IC，且目前大中华区皆无适用于COF方案的PCB供应链，另外，后段模块厂对于投资建构新技术产能尚有疑虑，估计最快需至2017年底，大中华区面板厂COF方案方可量产。
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