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各类芯片狂飙,智能手机不涨不行了

工商时报 2017-03-27 10:11
手机芯片 NAND Flash价格 阅读(2893)
导语由于国际大厂明显淡出，国内业者又面临晶圆代工产能受限压力，在供给日益吃紧情况下，已有通路商开始释出涨价消息，第2季看来有机会调涨价格。
各类芯片狂飙,智能机不涨不行了
 　　各类芯片涨价情况

　　内存价格第1季顺利调涨后，第2季价格可望续涨近1成幅度，然而除了内存价格看涨，包括模拟IC领域的金氧半场效晶体管（MOSFET）、CMOS影像传感器等关键零组件，第2季同样涨声响起，若再加上新款手机芯片、中央处理器、绘图芯片的价格又高于旧款，系统厂第2季获利恐被明显压缩，终端产品看来不涨不行了。

　　第1季是传统淡季，但内存市场却是热度不减，DRAM及NAND Flash价格持续大涨，连已经长达8年以上没涨过价的NOR Flash也在3月顺利涨价近1成幅度。 第2季进入智能型手机零组件备货旺季，加上PC市场的内存搭载容量大举提高，在龙头大厂三星带头下，业界对于DRAM、NAND Flash、NOR Flash第2季价格续涨已有共识。

　　然而内存涨价效应持续发酵，其它芯片价格也蠢蠢欲动。 由于智能型手机及PC的运算能力日益强力，新机型开始支持VR／AR、快速充电及无线充电、高速数据传输接口等新功能，但又要节能省电，单一系统内建MOSFET数量明显增加。 由于国际大厂明显淡出，国内业者又面临晶圆代工产能受限压力，在供给日益吃紧情况下，已有通路商开始释出涨价消息，第2季看来有机会调涨价格。

　　至于手机用CMOS影像传感器（CIS）同样也是涨声响起。 以智能型手机为例，今年双镜头手机已是市场趋势，后镜头增加成两颗后，需求已明显放大。 此外，苹果iPhone 8搭载3D传感器可望带动新需求，手机可能为了支持结构光或飞时测距（ToF）技术，需要增加2——3颗CIS组件，但包括索尼及三星等大厂，近2年并无大举扩产动作。 总体来看，CIS组件第2季恐将供不应求，价格自然有涨价机会。

　　至于逻辑IC部分，今年上半年有许多功能强大的新产品陆续上市，价格都比上代产品贵。 如英特尔新一代Kaby Lake处理器、超威Ryzen处理器、高通及联发科10奈米手机芯片等，都因为加入许多新功能，售价比起上一代产品高出1——2成。 至于绘图芯片同样因为加强平行及异质运算功能，辉达Pascal绘图芯片价格较上代高，即将推出的Volta价格可能更贵，超威即将推出的Vega绘图芯片价格看来也会比目前主流的Polaris高。

　　系统厂第2季将着手打造新产品，面临内存、处理器、MOSFET、CIS等零组件价格涨不停，恐将明显压缩获利能力。 因此，在苹果iPhone 8售价恐将调高至1,000美元以上情况下，包括华为、OPPO等新机都已喊涨，PC厂也主攻高价电竞市场。 由此来看，终端产品今年也会迎来涨价潮。
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