苹果的主要代工厂商和硕联合技术近日已经表明,只要苹果愿意出钱,他们可以接受把工厂搬迁到美国。在苹果还没有回应此事之前,另外一家主要合作伙伴也对工厂迁美一事发表正式声明了。根据《每日经济新闻》报道,台积电发言人Michael Kramer在接受采访时表示,他们不会在明年到来之前对工厂是否迁美一事下决定。
今年1月,台积电方面曾经释放过在美国建厂的信号,当时台积电的主席张忠谋曾经表示,他们的确可以在美国建立自己的工厂,但这不会是一件好事。根据此前的报道,台积电将会是苹果A11芯片的独家供应商,届时A11芯片采用的将是台积电的10nm工艺。与此同时,台积电也已在积极部署7nm甚至是3nm工艺的计划。
据了解,台积电方面也对工厂迁美一事进行了长久的思虑,该公司打算将3nm芯片工厂设立在美国,预计投资金额为160亿美元。不过,这项计划至少要到2022年才有可能会成为现实。在此之前,台积电仍将会以亚洲为中心生产客户的芯片,其中包括为苹果iPhone和iPad供应的A系列处理芯片。