尽管英特尔最终没能进入手机处理器市场,但是在手机基带市场,依然吃下不小的利润;以三星和苹果的高端机而言,基带基本上都是采用高通和英特尔的,尤其是iPhone7和iPhone7Plus,其基带芯片由高通和英特尔两家公司各持一半。更有趣的是,在iPhone7发布后,其内置的型号为A1778和A1784使用的是英特尔的XMM7360基带,而A1660和A1661型号则使用的是高通MDM9645M基带,不过就性能测试而言,却是高通基带的性能要强于英特尔的:高通版本的iPhone 7的表现要比英特尔版本的好30%,而在信号较弱的情况下,高通版表现更为出色,超出后者75%。
随着5G时代的推进,无论是高通还是英特尔均在积极布局和抢占市场。在2016年10月18日,高通对外宣布,推出Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器,使Qualcomm成为首家发布商用5G调制解调器芯片组解决方案的公司,这款产品旨在支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端,并协助运营商开展早期5G试验和部署。
2017年1月5日,英特尔也对外宣布发布5G调制解调器,同样号称是世界上首款全球通用的5G调制解调器,搭载了一个能够同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的基带芯片,同样旨在推动初始5G频段在全球范围的试验和部署。
首先从两者发布的时间以及后期进展来看的话,高通X50 5G调制解调器去年10月份发布,预计将于2017年下半年开始出样,集成骁龙X50 5G调制解调器的首批商用产品预计将于 2018年上半年推出。而英特尔5G 调制解调器也预计将于2017年下半年推出样品,并在此之后进一步投入量产。从样品推出时间和商用化量产时间规划来看,两者前后时间差异应该不会很大。
再来看看两者的性能,在性能方面,高通骁龙X50 5G调制解调器最初将支持在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱的运行。它将采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术,在非视距(NLOS)环境中实现稳定、持续的移动宽带通信。通过支持800MHz带宽,骁龙X50 5G调制解调器旨在支持最高达每秒5千兆比特的峰值下载速度。
旨在用于4G/5G多模移动宽带和固定无线宽带终端,骁龙X50 5G调制解调器能够与集成千兆级LTE调制解调器的Qualcomm骁龙处理器搭配,并通过双连接(dual-connectivity)紧密协调配合,而千兆级LTE能够为早期5G网络提供一个广域覆盖网络,因此它将成为5G移动体验的一个重要支柱。
通过骁龙X50 5G调制解调器,部署毫米波(mmWave)5G网络的运营商现在可与高通紧密合作,开展实验室测试、外场试验和早期网络部署。此外,采用骁龙X50 5G调制解调器的OEM厂商将有机会率先开始优化他们的终端,以应对集成毫米波所面对的独特挑战。在真实的5G网络环境下,在终端中集成骁龙X50 5G调制解调器,可为采用新兴技术的终端定型提供宝贵经验。高通将利用这些经验和发现帮助加快5G全球标准——5G新空口(NR,New Radio)的标准化和商用。此外,骁龙X50 5G平台将包括调制解调器、SDR051毫米波收发器和支持性的PMX50电源管理芯片。
而英特尔的5G调制解调器支持超宽频操作、超低延迟的千兆级网络吞吐量,并与英特尔6GHz以下频段 5GRFIC和28GHz 5G RFIC搭配使用,支持全球范围内各地不同主要频段的5G系统。其中英特尔的全新5G收发器号称是第一个能够同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的5GRFIC,它将与成熟的28GHz RFIC一起投入使用。
而28GHz RFIC是作为英特尔移动试验平台的一部分,于2016年年初在世界移动通信大会上发布的。这款英特尔5G调制解调器专为具有早期5G部署需求的应用领域设计,预计将被行业领先的运营商和厂商用于包括汽车、家庭宽带和移动设备等领域的早期5G部署同样,英特尔5G调制解调器也能英特尔XMM™ 7360 LTE调制解调器等LTE调制解调器配合使用,支持4G回落,以及4G/5G的互操作。
在英特尔看来,其该款5G调制解调器的优势在于基带芯片将与支持6Ghz以下波段和毫米波功能的全新5G收发器配合使用。这一组合采用了关键的3GPP5G NR技术,该技术包括低延迟帧结构、先进的信道编码和大规模多入多出,能够提供更快的连接能力和极致的响应速度。其目标就是支持早期试验,并为加速开发相关产品奠定基础。这些产品将支持3GPPNR技术规范,并有助于促进全球统一采用3GPP5G标淮。
从上述信息可以看到,高通X50 5G调制解调器强调的是带宽、下载速度和SDR051毫米波收发器,而英特尔的5G调制解调器则强调的是同时支持6GHz频段和28GHz频段,以及3GPP5G NR技术的采用,而高通在技术上重点陈述的是波束成形、MIMO以及毫米波、3GPP5G NR技术。至于两者谁的性能将更强,则需要待商用化以后市场定夺。