指纹识别作为当前智能手机最大的亮点之一，从2013年首次被苹果采用至今，虽然已时隔三年，但是真正爆发下探到整个高中低端手机市场应该是在今年，无论是从终端应用方面来看，还是从指纹识别芯片设计厂商或指纹模组厂商出货量来看，今年的指纹识别已经在市场上得到了热捧。
据旭日产研最新数据显示，今年7月份国内发布的智能手机达到了19款，其中搭载了指纹识别功能的智能手机达到了14款，占比达到了74%，综合6月份发布的智能手机，这两个月所发布的智能手机搭载了指纹识别功能的占比都超过了70%。从指纹识别盖板方案、Coating方案以及未成型的Underglass方案来看的话，当前主要以Coating方案为主，那么，盖板方案又能否成为主流呢？
指纹识别盖板方案或将取代Coating方案成为市场主流
从当前指纹识别方案来看，其中7月份发布的具有指纹识别功能的智能手机采用Coating方案的占比达到了79%，而采用玻璃盖板方案的占比只有21%。那么，盖板方案为何在市场占有率远远不及Coating方案呢？
首先从指纹识别芯片的发展历程来看，指纹识别芯片最初是苹果所采用，其采用的是蓝宝石盖板，对于苹果的这种技术外界一直所知甚少，所以随后华为联手FPC把Coating技术引入到电容式指纹传感器中，于是Coating方案才得以诞生，从当前市场来看，也的确是以Coating方案为主，那么，这是否意味着盖板方案在Coating方案的挤压之下市场空间越来越小呢？
从材料方面来划分的话，盖板方案又分为玻璃、陶瓷以及上述苹果所采用的蓝宝石三种！而从技术方面来看的话，盖板方案的确存在一些难点，以玻璃盖板为例，首先是厚度偏薄，强度不够，成本偏高。目前能够量产的玻璃盖板厚度，以175微米厚度为最厚，更多芯片方案还在100微米左右全力攻关；苹果以260微米的蓝宝石盖板厚度笑傲江湖，但封装工艺非常复杂，成本高昂且专利全部都握在苹果公司手中。相较普通的触控面板（550微米），这个厚度的玻璃更脆，对抗跌落测试等强度测试均不理想；同时，这个厚度的玻璃成本偏高，加工损耗也比较大，目前暂无解决办法。
其次是模组加工的良率偏低。由于大部分芯片的穿透能力还停留在50-100微米的coating材料水平，因此勉强贴合玻璃盖板，量产余量不够，导致不少模组加工的良率偏低。一些终端用户另辟蹊径，选择陶瓷材料做盖板，原因是陶瓷材料强度和介电常数双高，但忘了陶瓷有些难以控制的因素。
此外还有光学、超声波等指纹传感器方案的虎视眈眈，原因是光学、超声波指纹方案从穿透能力方面来讲，理论上会优于电容式指纹传感器，当然这两种方案在其他方面还存在很多难题。
尽管盖板方案存在上述问题，但是对于前文所提问题，其答案显然不是，据旭日产研调研得出结论，盖板方案高颜值和高硬度的特点促使其已经在一线指纹识别智能手机中开始快速采用，也拥有很好的用户体验。尤其是随着盖板成本的降低以及贴合工艺的成熟，Coating方案当前市场主流的地位可能在近下来的两年中被盖板方案所取代！而深圳市信炜科技有限公司（以下简称“信炜”），正是一家这样致力于盖板方案的指纹识别厂商，且在盖板方案市场已经成为前几名。
立足盖板方案发展Underglass方案信炜成功因素有三
在指纹识别芯片市场，其实信炜成立的历史并不久，从2015年成立之今方才一年多的历史，但尽管如此，其已经获得了市场的认可，这点从三方面就可以看出，一方面是出货量，与去年相比，其今年出货量大幅增加，已经迈入月出货量接近KK级别的队伍中；其次，融资问题，众所周知今年的创业投资VC/PE市场状况并不乐观，但是信炜融资了近一个亿，截至目前，信炜融资实收资金已经达到了1.26亿！其三，其竞争对手对其的关注程度，据笔者了解到，不少指纹识别芯片厂商对信炜的关注度都非常之高！
10月20日，尽管台风“海马”即将为深圳带来一场暴风雨，但是在深圳喜来登酒店六楼信炜科技指纹识别芯片新品发布会上，依然人声鼎沸座无虚席，还有非常多的观众是站着在听，这种情况在业界实属罕见。在此次发布会上，信炜推出了四款指纹识别芯片，分别是：SW9580（Underglass方案）、SW9562N（盖板方案）、SW9651和SW9661（方形Coating和盖板方案）！正是这几款芯片，在今年的指纹识别芯片市场掀起了一层层浪花，乃至让其竞争对手都关心不已！
据信炜科技研发副总经理林峰介绍：“信炜科技是一家从事芯片研发设计的国家双软认定的高科技企业，此外更是汇聚了一支来自国内外知名品牌大学和知名公司的精英团队，凭借着锐意进取和厚积薄发的工匠精神，信炜的研发团队迅速开发出盖板、Coating、Uderglass等全系列指纹识别芯片。”
高穿透力
在发布会上，信炜科技研发负责人林峰坦言：“指纹芯片我们是后来者，唯有抢占技术高地，加快推广速度，方能后来居上，否则只能被无情的市场淘汰。”据林峰表示，指纹识别常见的指标有封装类型、扫描功耗、休眠功耗以及SPI传输率、FRR、FAR和响应时间等，而最为重要的指标则是穿透力，穿透力在很大程度上决定了产品的性能及优势。
信炜指纹识别芯片的高穿透力已经获得了业界的一致认可，不管是在玻璃盖板，还是在蓝宝石或陶瓷盖板方面，信炜指纹识别芯片穿透力都能够轻松达到175um~250um，此外在Modling之上，还有300+um介质！林峰强调：“信炜指纹识别芯片穿透力之所以能达到这么高，主要原因在于其采用高压前端发射信号，并且通过多级差分降噪和提升动态范围，同时穿透表皮耦合更多人体有效信号！”
自研IBF小面积指纹算法
此外，对于指纹识别芯片而言，除了穿透力至关重要以外，算法同样是重中之重，而信炜采用的是自家研发的IBF算法，可谓是信炜芯片的灵魂所在，可以通过大数据分析和自学习机制不断在匹配过程中提高新的指纹特征！
重量级合作伙伴
与此同时，信炜还获得了重量级合作伙伴的支持！如信炜指纹识别芯片是由中芯国际所代工，采用其拥有专利的低噪声工艺，把传感单元布置在一个个独立的深阱里，完全隔离数字模拟噪声和模拟电路之间的噪声，就像一间间隔音室一样，彼此都听不到对方的声音。据了解，指纹传感器芯片采用了27层生产工艺，构建多层次信号通道信号，让电源，信号，和噪声走不同通路，互不干涉，进一步提高信噪比，就像城市里面的立体的交通网络，大家互不影响，畅通无阻。同时其指纹识别芯片采用硅栅自对准工艺，互补金属氧化物半导体，MIM电容（金属绝缘层金属），保证了芯片的极高的一致性和可靠性。
而芯片封装则是由全球第二大封装厂商Amkor所承担，采用低噪声LGA封装，介电常数为4的Molding材料，该种材料量产成熟，精细化程度高，颗粒均匀性好，和胶水之间亲和性好，信号反射和散射小，有效降低噪声。选择安博公司负责后段测试，通过军工级的测试，筛选出裕度不够的芯片，保证交出的芯片品质优良。
信炜之所以能取得当前的成功，个人认为主要有三方面的因素：首先是市场的爆发，指纹识别芯片在今年开始爆发，而信炜科技可以说是抓住了市场主流，能够把握市场需求，这一点尤为重要，据笔者了解到，哪怕有些公司在指纹识别芯片耕耘时间已久，但是在当前的指纹识别市场发展的并不如人意。与此同时，信炜选择了将成为市场主流的盖板方案市场；
其次，信炜对技术研发团队的重视，对于芯片设计厂商而言，技术研发的重要性不言而喻，信炜员工人数已经达到了100多人，难得可贵的是，在这100多名员工中，研发人员占比已经达到了七成，这为信炜在市场竞争提供了雄厚的技术资本做为支撑！同时，信炜核心研发人员全部都是来自国内外知名高校和各行业精英，拥有10年的工作经验，整个研发团队囊括了系统架构设计、芯片设计与实现、算法开发、硬件开发等，在算法和软硬件应用环境下，完全自主研发芯片！
信炜科技之所以能取得如此成功的业绩，固然与其对市场的精准把握和研发团队息息相关，与此同时，信炜更是有一名优秀的总经理——莫良华！据林峰介绍，信炜科技总经理莫良华不但在模拟集成电路方面是一名拥有15+年设计经验的专家，同时还是一名触控技术和显示技术专家，其所主导设计的芯片出货量已经超过了10亿颗，尤其是在触控和Incell领域，其还申请了250多件国内外专利，不光是在技术方面，而且在市场方面，莫良华也擅长市场发掘以及产品的定义和研发，而且还攻读了长江商学院EMBA学位！
整体看来，在今后两年中盖板方案将会取得快速发展，乃至将超越Coating方案，对于当前的信炜而言，已经在盖板方案市场取得了众目所归的成功，但是其并未就此满足现状，而是已经跨足Underglass方案市场，如上文所提信炜此次发布的SW9580芯片，可以穿透400um，这已经在业界取得了领先。在笔者看来，信炜的发展应该是立足当前的盖板方案市场，同时大力发展Underglass方案，以其优于业界的穿透力在市场获得更大的影响力！
徐志平
2016-10-22 16:43
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