产业调研-手机报

半导体回暖 环球晶圆Q2获利大增逾5成

DIGITIMES 2016-08-05 16:33
环球晶圆 阅读(3353)
导语今年上半年全球半导体产业市况,环球晶圆说,已走出去年第4季的景气谷底并逐步翻升。第3季全球半导体景气进入旺季,中小尺寸矽晶圆市场对终端功率元件的需求依旧强劲,8寸和12寸矽晶圆的市场需求因新型智慧型手机问市、双镜头的功能和iPhone7上市其周边产品的需求带动,可望逐步增温。
   2016年8月5日,环球晶圆(6488)公布第2季财报,单季营收39.03亿元,季增7%,税后纯益4.52亿元,较第1季的2.87亿元大幅成长57%,每股纯益1.22元,较第1季的0.78元增加0.44元。环球晶圆第2季的整体营运表现,较第1季出色。

  环球晶圆今年1月至6月单独营收为32.89亿元,合并营收为75.50亿元,营业净利10.70亿元,税后净利达7.40亿元,税后EPS为2元。

  环球晶圆今日亦公告7月营收,合并营收达14.13亿元,月增率5%,年增率12%。环球晶圆今年1月至7月的合并营收累计达89.63亿元,连续7个月营收成长。

  今年上半年全球半导体产业市况,环球晶圆说,已走出去年第4季的景气谷底并逐步翻升。第3季全球半导体景气进入旺季,中小尺寸矽晶圆市场对终端功率元件的需求依旧强劲,8寸和12寸矽晶圆的市场需求因新型智慧型手机问市、双镜头的功能和iPhone7上市其周边产品的需求带动,可望逐步增温。

  环球晶圆于台湾、中国、美国等厂的矽晶圆订单持续畅旺并维持高档的产能稼动率。此外,环球晶圆因Topsil的加入吸纳FZ产品,成功拓展高功率元件产品线,产品组合更臻完整。展望今年,环球晶圆全年的营收表现可望逐月增长、逐季上升并且稳健成长。

  环球晶圆与Topsil丹麦厂及波兰厂的集团化整并作业已积极展开,因纳入Topsil,环球晶圆已成为全球少数能完整供应CZ及FZ产品的世界级领导厂商,全球化的布局更加完整。环球晶圆将以集团于全球各地的销售布点,于车用电子和重电应用需求持续成长的日本、中国、美国及台湾等市场,积极销售FZ产品并增加营收规模。
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