MWC下周登场 非苹果厂商秀新机
经济日报
2016-02-16 09:30
非苹果厂商
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导语在西班牙巴塞罗那举行的MWC为全球移动通讯产业年度盛事，法人认为，非苹阵营在MWC大举推出新机，联发科、友达、彩晶等供应链有望迎接今年首波出货高峰。
据了解，世界移动通讯大会（MWC）将在西班牙时间下周一（1月22日）开跑，非苹阵营火力全开，以三星、LG为首，都将发表新机；大陆品牌小米也首度进军MWC，将发表小米5新机。台厂方面，华硕第三代Zenfone也可望亮相。
在西班牙巴塞罗那举行的MWC为全球移动通讯产业年度盛事，法人认为，非苹阵营在MWC大举推出新机，联发科、友达、彩晶等供应链有望迎接今年首波出货高峰。
今年MWC以“移动通讯就是一切（Mobileiseverything）”为主题，除手机、网通新产品备受瞩目外，预料也有更多车联网、物联网的应用及服务展示。
在手机厂部分，龙头三星照例在展前一天，也就是1月21日发表GalaxyS系列旗舰机，今年将登场的是GalaxyS7，由于S系列自S5后，销售表现不如预期，预料S7系列在规格上也将有更多提升。
目前传出S7与S7edge分别采用5.1英寸与5.5英寸屏幕，由于采用新的感光组件，主相机像素降到1200万，另外则是加入防水功能，同时电池容量将会加大。
与三星同一天发表新机的还有另外一家韩国手机大厂LG。LG今年首度在MWC发表新旗舰机LGG5，目前传出的G5规格，包括5.6英寸屏幕，搭配高通S820处理器，全金属机身设计，并采用USBType-C端口。
小米也将在1月24日于MWC及北京发表小米5，外传小米5采用高通S820处理器，5.3英寸2K屏幕、主相机1600万像素，具备指纹辨识、USBType-C等功能。
华硕则传出第三代Zenfone将在MWC亮相，根据科技网站传出的Zenfone3规格，包括具指纹辨识、金属机壳、支持USBType-C端口等。新机最快第2季度量产，推估将从泛亚市场先开卖，下半年推进巴西等市场。
由于新机发表后，各厂将陆续在各国推出新旗舰机，目前已传出S7可望在3月开卖；小米联合创办人黎万强也在微博上表示，小米5的产量正在爬坡中，预料包括富智康、英华达、联发科、大立光、晶技、华冠等非苹供应链将迎接今年的首波出货潮。
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