庞大的市场需求催生了光学防抖（OIS）热潮。但是对于国内的OIS模组市场来说，目前良率较低且价格高昂，成为了摆在国内摄像头行业中的一大难题。

“一个高像素OIS模组报价将近20美金，比目前普通的高像素自动对焦模组的市场价格增加近9美金，对手机终端公司的物料采购成本构成很大负担，不利于OIS技术的普及。而我们现在已经有较成熟的技术路线图，用以将引入OIS功能所增加的成本控制在3美金以内。”深圳市世尊科技有限公司（以下简称世尊科技）CEO钞晨这样说道。

作为光学防抖领域的行业资深专家，钞晨对于国内的OIS现状有着深刻的认识。他对《手机报》表示，成立世尊科技的近期目标，是希望通过技术研发降低手机厂引入OIS的成本，从而能够实现让市场接受的价格，未来的一两年内，让OIS成为全球中高端手机的标配。

但是他也指出，“目前OIS价格降不下来，模组厂良率不高，这其中一个很重要的原因就是行业内的OIS技术标准、规范尚未建立和统一，技术的神秘面纱尚未完全揭开，产业链中的各个成员，如驱动芯片厂、镜头厂、马达厂、模组厂，对各自在OIS技术里承担的责任并不十分明晰”。在有信心把OIS成本降到3美金以内的同时，他还呼吁建立OIS行业标准，借此希望整个产业共同努力与配合。

为降低成本而努力

《手机报》：作为OIS的资深专家,业界传闻当年和夏普关于OIS的合作项目里，您创造了一个神话？

钞晨：当初我们跟夏普的合作是这样的：当时我担任APP研发总裁，时间很紧张，一个月的时间内我们开发了一款OIS马达手工样品，即现在的HTCOne手机马达原型，8.5*8.5mm带M6.5镜头，是业界最小的OIS马达尺寸。我们将它组装成800万像素的模组样品，提供给夏普方面去台湾参加了一个OIS技术竞赛，当时参赛的有Mitsumi、TDK等国际知名企业的样品。我们的样品脱颖而出，引起了HTC高层的注意，这才有了之后HTCOne中OIS摄像模组的诞生。

我从事OIS技术开发有三年多的时间，与HTC合作的那款OIS马达，从实验室的样品阶段，再到软硬件开发、量产，整个过程都是由我全权负责。现在这款OIS马达的出货量已累计超过10KK，到目前为止，这个数字是国内OIS马达出产量里面的NO.1。

《手机报》：世尊科技的定位是什么？

钞晨：在OIS技术的市场推广中，我发现了很多困难和障碍，使得OIS技术迟迟不能让广大消费者享受得到。其中最关键的原因就在于每家马达的技术标准和控制算法都不一样，模组厂方面的量产方式也不一样，大家不知该遵循哪种标准。而OIS是个系统工程，制定标准需要产业链（包括驱动IC、镜头、马达、模组、手机等）的共同参与，而不应该仅靠马达厂自己来驱动。因此，我决定从马达厂这个环节跳出来，成立世尊科技有限公司这样一个研发机构，与产业链中的每一个环节都展开合作，共同推动产业链的标准和规范的整合，提高OIS成熟度并显著降低其成本。

目前我们有几个工作方向：与驱动IC芯片厂合作，开发基于多轴马达控制的驱动芯片，兼容各种开、闭环OIS马达的驱动和控制；与模组厂合作，建立各种OIS多轴马达和OIS模组的评价标准；研发更多更好的多轴马达设计方案提供给马达厂；以及与手机公司、平台和手机方案公司合作，把OIS控制算法植入到手机软件中。

我们希望参照现有成熟的自动对焦技术的产业链，来打造成熟的OIS产业链。在我们的技术路线图中，马达控制和陀螺仪信号处理分别交给马达驱动IC和手机平台。马达控制与OIS算法分离开来，通过I2C接口对接。马达无所谓平移式与移轴式、开环与闭环，只要符合接口要求，就能够达到预期的OIS效果。以上方式与现今自动对焦技术很类似。这种方式的优点是模组省去了MCU和陀螺仪，成本大幅降低！这是实现OIS增幅在3美金以内的关键。同时，产业链各方责任明晰，一旦出现问题，就能快速找到原因而将其解决。

OIS将成为手机标配

《手机报》：目前OIS模组售价高的原因何在？是因为其良率低?还是模组厂本身的技术有限？

钞晨：除马达需要增加3美金之外，模组额外增加了OIS控制器芯片（1美金）和陀螺仪（1美金）。所以对模组厂来说，仅是物料成本就增加了5美金。一个模组上带好几个成本高的部件，如果有任何一个部件的装配不合格，都会造成模组报废，成本激增。所以良率很重要，良率不高，模组价格就会高。再加上操作的复杂性、新技术的引入导致前期模组厂的良率不可能很高、以及模组厂自身的利润追求等等原因，OIS模组价格现阶段居高不下，将近20美金左右，比普通模组价格高出近1倍。

《手机报》：OIS对摄像头像素有要求吗？您如何看待OIS市场的发展趋势?

钞晨：OIS本质上与像素基本没有太大关系。但由于目前OIS价格居高不下，所以被局限在高端机型上，因此像素往往从13M起步。如果OIS成本能大幅降低，则可应用于中端手机，即8M像素的手机都可以引入OIS。当然，前提是引入OIS的成本增加幅度只有2到3美金。世尊科技现在正与芯片厂合作开发多轴马达驱动芯片，芯片量产以后，引入OIS的成本即可控制在3美金以内。这将使OIS在未来的两年内逐渐普及，最终成为中高端智能手机的标配。

行业标准亟需建立

《手机报》：国际和国内OIS的大致情况是什么样的？

钞晨：国际上，日本的公司最早将数码相机的OIS技术引入智能手机，对手机OIS的系统经验最丰富。

国内，OIS技术对于很多产业链相关厂家来说仍然披有一层神秘面纱，大家对一些概念的认识仍较含混，行业对各种OIS马达和技术的优劣判断缺乏量化标准。我们现在已经研究出一套量化的评价机制，方便模组厂和手机公司定量判别OIS效果的优劣。行业标准的制定将会促进行业的良性竞争。

现在，OIS技术的导入都由马达厂主导，这是一个典型的产业链处在未成熟期的基本特征。随着产业链不断成熟和完善，技术将为模组厂和手机终端所渐渐掌握。世尊科技的近期目标，就在于助推国内OIS技术发展。为此，我们将加强与手机终端、驱动芯片、模组、马达等产业链各方的密切合作。

OIS技术作为一个系统工程，产业链上的每一个环节都缺一不可，不能仅靠马达厂“单打独斗”。所以我们呼吁各方一起来做基础整合，将行业标准建立和完善，以利于各方今后各司其职，术业有专攻，共同推动产业良性发展。