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国产光刻机曙光初现,芯片加速破局

旭日大数据 2021-02-04 10:40
芯片 阅读(38113)
导语旭日大数根据公开资料整理,2020年芯片进口额将继续逾3000亿美元,并仍远超排名第二的原油进口额,每年折合人民币2万多亿的进口足以说明,我国芯片自产能力严重不足。
 4.2
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前言
 
  近期有两则新闻引起数据君的特别关注。
 
  第一就是关于华为轮值董事长徐直军先生即将调任上海微电子任董事长兼总经理。
 
  第二就是关于上海微电子2021-2022年将交付28nm工艺国产沉浸式光刻机。
 
  这两则新闻数据君都向上海微电子内部人士核实并得到否认。先不管消息的准确性,所谓无风不起浪,就算不能如期交付,那也离我们越来越近了。再者说明我国对“卡脖子”问题关注度以及重视程度,而且光刻机突破28nm战略意义重大,攻克28nm很多常规芯片都可以国产替代,对国外依赖大大减小,芯片之困加速破局,同样也是我们CMOS芯片、TWS蓝牙主控芯片福音。
4.3
  
  一、芯片困局
 
  我国经济社会运转高度依赖进口半导体,对外依存度达八成。旭日大数根据公开资料整理,2020年芯片进口额将继续逾3000亿美元,并仍远超排名第二的原油进口额,每年折合人民币2万多亿的进口足以说明,我国芯片自产能力严重不足。我国芯片困局主要原因在于中游制造环节,芯片设计与封测环节都已经有一些企业开始崭露头角,比如国内芯片设计较好的企业有韦尔股份、海思等,封测有长电科技、晶方科技等。制造环节之困在于设备与材料几乎被国外玩家垄断,以及人才的极度匮乏。造成今天这种局面,也和我国基础研究投入少有一定的关系,我国改开放以后利用劳动力、土地成本等优势,大力发展劳动密集型企业,促进经济发展,此时欧美、日韩等发达国家也愿意把一些低附加值的低端制造业转移出去,双方一拍即合。在这个阶段我国很难投入太多精力和资源放在基础研究上,这是国家发展必经之路。芯片之困许多地方透露着很多的无奈。
 
  
4.4
 
  二、破局曙光初现
 
  芯片材料主要被日韩企业垄断,目前“卡脖子”问题较少,主要问题是在设备上面,设备上面主要核心节点就在光刻机上面,光刻机又可以分为前道制造光刻机,后道封测光刻机,我国主要问题集中在前道。至于其它设备目前国产设备可以勉强自给。在02专项光刻机项目中,设定于2020年12月验收193纳米ArF浸没式DUV光刻机,其制程工艺为28纳米。承接这一项目的主力是上海微电子,所以近期媒体一直解读这件事。按照正常的逻辑看既然是国家正式立项的,时间上存在争议但是也不会相差太久,如果单就项目本身而言落地概率较大。这个项目为什么大家如此重视,因为其战略意义重大,我们简单分享一下,光刻机发展大致经历了五代,目前荷兰阿斯麦绝对龙头,全球唯一一家可以制造EUV五代光刻机的,另外两家尼康、佳能仍处于低端(三代以前),这次上海微电子的产品就属于第四代光刻机,制程可以达到45-22nm,逼近阿斯麦的产品。阿斯麦目前主营业务收入超过一半也是来自四代光刻机,四代光刻机制程能覆盖我们日常大部分工业、电子、通讯、军工等所用的芯片了,其战略意义极大。
 
 
  三、未来可期
 
  为了应对芯片困局,我国做了一系列的举措和努力,力争早日破局。主要也是从人才、资本、税收等角度发力,人才培养角度我国为此特意成立“南京集成电路大学”,各高校集成电路相关专业提升为一流学科等。资本上面从国家成立了2期国家集成电路大基金,扶持芯片产业链企业加速成长。税收角度财政部联合其它三个部委于2020年12月发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》明确对有关企业所得税进行减免。支持相关企业发展壮大。
 
  四、对TWS、CMOS芯片影响
 
  以上就是数据君看到市场两则新闻形成新的思考,抛开新闻的真实性不谈,数据君个人认为,中国芯片未来可期,那这也会驱动CMOS芯片、TWS主控蓝牙芯片升级更新加快,未来无论是摄像头还是TWS耳机,将会有更多、更好的产品带给大家,也有望对这两个行业带来一些新的机会。
 
  TWS芯片、CMOS芯片也好,目前国内企业大部分委托第三方半导体制造企业,来完成,目前我国半导体制造企业产线设备国产化率不足30%,尤其是核心设备基本空缺,如果国产设备能够不断的推出,性能上、稳定性、持续性、产品良率保障等都能向国际先进玩家靠齐,那我们产线供给会增多,成本也会逐步下降,近年的芯片涨价、缺货的热浪就会渐渐退去。设备的国产化替代降低整机成本的下降,终端产品性价比提升刺激更多消费者需求,从而驱动TWS、摄像头行业更加健康的发展。
 
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