12月15日晚，中芯国际正式官宣，蒋尚义获委任为中芯国际董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员，其任期自2020年12月15日起。

 

　　让人措手不及的是，中芯国际在迎接蒋尚义回归的同时，还收到了现任联合CEO梁孟松的一纸辞呈。

 

　　“我是在12月9号，上星期三早上，接获董事长电话告知：蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此，我感到十分错愕与不解，因为我事前对此事毫无所悉。我深深的感到已经不再被尊重与不被信任。我觉得，你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。我可以暂时安心的休息片刻。”网传的致董事会信函中，梁孟松如此表示。

 

　　消息一出，12月16日一早，中芯国际港股（00981.HK）短暂停牌，下午复牌后报收20.20港元，跌4.94%。A股(688981.SH)一度下跌近10%，最终收55.2元，跌5.53%，市值蒸发超300亿。

 

　　“梁孟松如果真的离职，中芯国际必将蒙上阴影，但也是一个机会。”旭日大数据分析师胡超表示，深圳作为科技之城有许多品牌终端，却没有自产芯片的能力，而华为现在愁于自身的芯片之困。

 

　　

 

　　“芯片是中国未来产业升级的重要一环，如果深圳市政府、华为、梁孟松三者一拍即合，那便是三方共赢。”胡超指出，届时华为解决了芯片之痛，深圳实现芯片制造业产业升级，而梁孟松则获得了一个比中芯国际更为广阔的舞台。

 

　　12月16日早，中芯国际发布紧急公告称，公司已知悉梁孟松有条件辞任的意愿。目前，中芯国际正积极与梁孟松核实其真实辞任之意愿。

 

　　过去中芯国际也曾陷入内斗，2011年时任CTO杨士宁与CEO王宁国爆发内斗，最后两人都离开了中芯国际。

 

　　梁孟松何许人也？

 

　　梁孟松毕业于加州大学伯克利分校电机专业，师从FinFET（鳍式场效应晶体管）之父胡正明。自1992年至2009年，梁孟松就职于台积电任资深研发处长。

 

　　而蒋尚义从1997年至2013年曾历任台积电的研发副总裁、共同首席运营官，并牵头台积电0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。

 

　　蒋尚义曾作为梁孟松的上司，与其在台积电共事长达12年之久。

 

　　离开台积电后，梁孟松加入三星，成为台积电与三星实现FinFET技术的关键人物。其中FinFet技术是半导体工艺能够在20nm以下延续的关键。

 

　　2017年10月，梁孟松加入中芯国际。

 

　　在网传信函中梁孟松表示，“从2017年加入中芯国际至今，在中芯国际已尽心竭力地完成了从28nm到7nm，共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。而这些工作能够成功完成的关键要素，除了其带领的2000多位工程师日以继夜的卖力工作，还有董事长和诸位董事过往的信任与支持。”

 

　　他坦言，来中国大陆并非为了谋取高官厚禄，只是单纯的想为大陆的高端集成电路尽一份心力。

 

　　据介绍，目前中芯国际28nm、14nm、12nm及n+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。

 

　　有分析观点指出，过去几年，资本市场对中芯国际态度之所以有所改观，梁孟松从三星转投中芯国际出任联合CEO，是关键节点之一。

 

　　梁孟松也透露，中芯国际目前的处境并不乐观，正面临着美国的种种打压，导致先进工艺的发展受到严重威胁。

 

　　深圳与华为的芯片之困

 

　　芯片对于华为的重要性已经不用多言。

 

　　去年至今，美国先后对华为进行三次封锁，华为无法通过台积电第三方晶圆厂商代工、生产高端芯片，也无法从高通、联发科第三方芯片厂商购买中高端手机芯片。9月14日，美国禁令大限到期之后，华为和荣耀终端业务每年2亿多部的出货量只能依靠库存芯片维系。

 

　　解决芯片供应成为华为终端业务的首要任务。

 

　　近日有媒体称，华为将在上海建立一条不使用美国技术的芯片厂，确保华为能在美国制裁下，仍有生产5G电信基础设施所需的芯片。消息称，这座芯片厂将由上海集成电路研发中心（ICRD）营运，内部设立了诸多目标：初期先试产45nm制程芯片；在2021年前生产28nm制程芯片，用于华为IoT设备如智能电视；在2022年前生产20nm支撑芯片，用于华为多数5G电信设备。

 

　　胡超认为，华为的这项动作正是解决自身芯片之困，包括日前出售荣耀后的回血资金，也能助力发展其芯片制造能力。

 

　　而作为华为起家的地方、全国四大超一线城市之一的深圳，尽管号称科技之城，却缺少芯片制造的能力。

 

　　据悉，深圳的集成电路产线，主要是中芯国际在坪山的一座8寸晶圆工厂。该工厂月产能仅4.6万片，远远不及中芯国际上海工厂的13.165万片和北京工厂的22.95万片，也比不上天津的7.3万片。

 

　　在中国半导体业界，全国芯片设计公司和人才最集中的地方毫无疑问是上海，包括上文提到的华为即将建立的全国产芯片厂也是设在上海。这对深圳不得不说是种遗憾。

 

　　“深圳拥有众多的应用及品牌终端，芯片需求量巨大，而梁孟松是国内目前唯一了解制造核心技术之人。”胡超认为，于深圳政府而言，如果能与梁孟松和华为三方牵头，则是三者共赢。

 

　　其一，深圳将解决芯片供需问题，实现产业升级，对深圳应用终端品牌来说也是重大利好。

 

　　其二，华为不再受困于芯片。

 

　　其三，将为梁孟松在中国大陆提供更为广阔的舞台。

 

　　相信如果离职为真，相信也会有地方给梁孟松在中国大陆提供新的舞台。