据观察君近期观察，除外置摄像头厂奥尼电子以外，奥比中光、安联锐视、凯格精机均在冲击IPO。

 

　　其中，奥比中光已在深圳证券局进行了辅导备案、安联锐视已获深交所问询、凯格精机冲击创业板已获深交所受理。

 

　　而事实上，整个光学产业的IPO企业还在不断增加。据观察君粗略统计，截至目前，至少有10家光学厂商已为上市做准备，这也就意味着在未来的几年会陆续看到光学厂商上市。

 

　　奥比中光启动IPO

　　“第一次视觉革命是从黑白摄像头到彩色摄像头，第二次是从模拟信号到数字信号，第三次是从普清摄像头到高清摄像头，我们正在步入第四个阶段，从2D摄像头到3D摄像头。这一波视觉革命的浪潮已经到来。”奥比中光黄源浩曾直言。

 

　　如今，奥比中光又向前迈出了一步。奥比中光科技集团股份有限公司(以下简称“奥比中光”)日前已与中信建投、中金公司签署上市辅导协议，拟境内交易所挂牌上市。

 

　　奥比中光是全球领先的AI 3D感知技术方案提供商，成立于2013年1月，总部位于深圳，在上海、西安、美国密歇根设有分支机构。

 

　　2015年奥比中光国内首颗3D感知芯片问世、2016年其在机器人、PC等多个行业落地商用，2017年其实现刷脸支付全球首次商用，并完成C+轮融资；2018年，其推出全球首款安卓手机3D摄像头，同时完成由，蚂蚁金服领投的超2亿美金D轮融资。

 

　　今年其为魅族5G旗舰机提供TOF系统解决方案，携手头部锁企，推出全球量产3D刷脸智能门锁。

 

　　据了解，截至目前，奥比中光已服务全球客户逾3000家、重点赋能智能汽车及自动驾驶、消费电子、智能家居、机器人、智能电视、智慧零售、VR、AR、智能安防、智慧交通、工业测量等领域。

 

　　观察君从奥比中光官网中获悉，奥比中光已与蚂蚁集团、OPPO、魅族、中国银联、惠普、小米、百度、一加、招商银行、中国工商银行、大华、创维等知名品牌均已形成合作。

 

　　安联锐视已获深交所问询

 

　　2015年安联锐视新三板挂牌交易、2018年上会被否，2020年6月，在创业板重新受理后不久，安联锐视就提交了申报材料，目前其已接受问询，等待深交所上市委会议审议。

 

　　2007年成立的安联锐视，是知名安防设备销售商的代工企业，主要生产安防监控系统中前端的摄像头和后端的录像机、套装产品及其他。

　　报告期期内，安联锐视主营产品收入变化较大。根据公告内容显示，2017年其套片收入占比约为54.91%、2018年收入占比约为52.80%，而2019年其这一领域的收入占比仅为26.05%。

 

　　对此，安联锐视表示，公司主营业务收入先升后降，且各类产品类别收入波动较大，主要是受行业内产品更新换代、产品销售结构调整及国际环境影响所致。

 

　　与头部企业海康威视不同的是，安联锐视的经营以ODM模式为主，为Swann、韩华泰科以及Lorex等知名安防设备厂商提供代工服务。即安联锐视按照客户要求采购原材料后进行加工。

 

　　根据招股说明书的内容显示，报告期内，安联锐视ODM经营模式的收入占主营收入的比列分别为99.57%、99.57%、98.88%；此外，存在少量OBM模式的业务收入，主要面向国内客户。

 

　　在针对各型号消费类视频监控产品的生命周期这一问题，安联锐视表示，安防监控产品更新换代沿着高清化、网络化、智能化的曲线，即从200—400或500—800万像素升级。

 

　　消费类视频监控产品每隔1年左右时间就升级更新，新产品面市后，客户将逐步切换到新产品，原有型号的产品逐步减少销售直至停止销售。报告期内，经对销售规模较大的产品型号进行统计后发现：产品完成研发并量产之后，在市场上大规模销售时间约一年左右，生命周期一般不超过两年。

 

　　凯格精机IPO已获深交所受理

 

　　凯格精机主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，其主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及LED封装设备等。

 

　　目前其已与富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤半导体、德赛电池、捷普集团、东京重机等知名企业建立了长期、稳定的合作伙伴关系。

 

　　根据招股说明书的内容显示，凯格精机主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有点胶设备、柔性自动化设备及LED封装设备。

　　其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业。

 

　　据了解，锡膏印刷设备主要应用于电子装联表面贴装工艺中的印刷工序，在表面贴装工艺中将锡膏印刷至至PCB裸板，以实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气连接，为表面贴装工艺（SMT）中前道工序的核心环节一，设备的稳定性和加工精度对成品PCB板的质量、寿命等具有重要影响。

 

　　随着消费类电子产品朝着小型化、轻薄化方向发展，电子元器件及PCB板设计集成度越来越高，英制0201、英制01005和公制M03015等超小规格元器件应用越来越普及，表面贴装工艺（SMT）亦随之快速发展，对印刷设备能力和功能配备要求也越来越高。作为电子产品的基础工程和核心构成，表面贴装工艺（SMT）与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出，地位越来越重要。

 

　　而LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。

 

　　随着时间的推移，后期我们可能会看到更多的光学厂商走向上市，当然这是光学市场向好下的产物。