深圳市艾贝特的王海明在高峰论坛中作出了如下解答：在整个电子制造业当中，焊接都是绕不开的环节，是连接功能中至关重要的一部分。现主要应用在八大领域：手机摄像头、柔性线路板、高清高频高素线材料、汽车电子和医疗器械、声学、光通信、半导体、保险丝。实际应用比如汽车钥匙、汽车传感器、手机喇叭SPK焊接和TWS耳机的点位焊接。在TWS耳机中，焊接工艺主要应用在以下四处：软板和喇叭、喇叭线、pogopin、电池极耳和喇叭主板。

　　图/王总

 

　　通过王海明的介绍，我们知道焊接工艺分为接触式焊接和非接触式焊接，接触式焊接是最早的方式，包括烙铁焊和热压焊。非接触式焊接，也就是现在的激光焊接，主要分为锡球、锡膏和锡丝。他认为，相比于传统的手工工艺，如今的激光锡焊工艺最大的优点是用时短，焊接良率高，对于小间距或密间距焊锡特别适用。锡球焊接是指把锡球加入料仓中，再把料仓封闭起来，其最大的好处是不需要助焊剂，无污染，能最大限度保证电子器件的寿命。锡膏焊接的优势是精准灵活，能够输出实时温度控制曲线，效率高，性能好。王海明遗憾表示，目前还没有一套完整的自动化模式能够适用于TWS耳机的焊接中，大部分都还是人机结合，即双平台交替。具体来说就是离线式自动锡膏焊接，人工装夹好产品，放入固定平台后，平台移入-点锡膏-激光焊接，完成后退出至上料位，以保证焊接效率最大化。

 

　　从TWS行业相关调查来看，大家对蓝牙耳机的认可度在逐年提高，从出货量到产值都是相当可观的，2015年全球耳机出货量2.5亿个，预计2023年将达到4.6亿个。随之而来的是整个耳机行业的升级，主要表现为无线耳机占主导，蓝牙耳机占比提升，智能化程度提高。

 

　　随着耳机集成功能越来越多，焊接势必会成为连接功能位的最大瓶颈。面对如何研制高集成度焊接设备，如何开发焊接一体自动化生产线，如何拉通配套模组产业模式等一系列问题王海明明确表态，我们会持续加大财力、人力和物力的投入，加速推进研发力度，努力提升服务质量，从而为TWS耳机在未来的快速发展贡献一份力量。