若不出意外的话，这款新机就应该是荣耀V30，据网络消息称，荣耀V30将搭载基于台积电第二代7nm制程工艺打造的麒麟990芯片，新工艺将首次应用EUV极紫外光刻技术，可以让7nm工艺将晶体管密度提升20%，同等频率下功耗则可降低6-12%。与此同时，麒麟990芯片还会集成5G基带，继而可以连接更高效快速的5G网络。

 

　　不过，也有消息称荣耀V30将麒麟985芯片，据外媒消息台积电已经量产麒麟985芯片，采用7nm+EUV（极紫外光刻工艺）工艺，单位面积晶体管提升20%，内置巴龙5000 5G基带。需要注意的是，麒麟985虽然可以实现5G，但是其芯片中集成的依旧是4G基带，依然要通过外挂巴龙5000实现5G。报道称，华为在麒麟985后研制的新SoC将会直接集成5G基带，明年初有望问世，且支持的频段也覆盖到高频毫米波。

 

　　其它方面，荣耀V30可能会将前置2500万像素单摄像头升级为3000万像素+200万像素的双摄像头。后置4800万像素主摄像头升级为6000万像素主摄。电池容量由4000mAh升级为4400mAh，支持40W SuperCharge超级快充以及无线充电（需要单独购买充电托盘）。内存组合升级至8GB RAM+256GB ROM，后置电容式指纹识别升级为主流的屏幕指纹识别。

 

　　此外，赵明还透露荣耀手机海外销量已重回5月16日前水平，周销和日销还要高于这个时间点。