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网传受华为事件影响 高通联发科5G芯片双双推迟

手机报在线 2019-06-14 16:48
5G手机 阅读(8863)
导语高通骁龙X55原计划今年年底出货,目前来看可能要推迟到2020年Q1了,联发科5G SOC原定于今年Q3向客户送样、年底量产,预计要等到明年3月量产。
   6月14日消息,业内人士 冷希Dev在新浪微博中表示,受华为事件影响,5G手机进程相对滞缓。高通骁龙X55原计划今年年底出货,目前来看可能要推迟到2020年Q1了,联发科5G SOC原定于今年Q3向客户送样、年底量产,预计要等到明年3月量产。
 
  同样推迟的还有高通骁龙7系列5G SOC和华为中端5G SOC,预计要等到2020年Q3才能登场。
 
  冷希Dev表示,从整个市场来看,5G手机今年不会有太大增长,目前多家厂商已经下调5G手机出货计划,预计全年出货不会超过400万台,整个产业今年都比较艰苦。
 网传受华为事件影响 高通联发科5G芯片双双推迟
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