2018年9月5日——8日，第二十届“中国国际光电博览会CIOE2018”将在深圳会展中心举行。作为覆盖光电全产业链的专业展会，CIOE已经成为众多企业市场拓展、品牌推广的首选平台。

 

　　在此次展会上，三菱电机将携25款光器件产品参展，并着重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G集成EML TOSA四款新的光器件产品,最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展会上是首度亮相。

 

　　随着4K/8K的影像传送以及VR的普及，千兆宽带正在通过中国电信、中国移动及中国联通实现。而10G PON是实现千兆宽带的关键，要把速度提升至10Gb/s的速度。对于ITU-T标准来说，就是从G-PON提升至XG-PON/XGS-PON。

 

　　但是问题也出现了，由于ITU-T在制定XG-PON时，是建基于在独立网络上运行，没有考虑如何兼容已经铺设的G-PON网络，因此出现如何兼容G-PON和XG-PON的问题。

 

　　为此，业界提出了两种解决方案：WDM-PON和Combo-PON。WDM-PON的方案是将G-PON和XG-PON分别用外置WDM耦合器进行合并，然后放置在同一网络中，但由于需要操作员自行在OLT外侧连接耦合器，会出现连接不当及不易维护的问题。

 

　　而Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一个收发模块中，因而需要同时放置四个有源光器件，合计功耗将超过3.0 W，其中最关键的10G 1577nm EML更要求高功率输出。三菱电机通过多项技术，开发出Combo-PON（SFP+）的高输出低功耗的EML-TO-CAN,并提供非球透镜类型，平窗类型多种方案支持不同的器件设计，为G-PON和XG-PON的共存及普及做出贡献。

　　三菱电机高功率10G EML TOCAN ML959A64/D64

 

　　另一方面,为了应对日益增长和变化的宽带通信网络的需求，积极备战将于2020年来临的中国5G商用化市场，三菱电机积极开发小型化及低功耗的光通讯器件。

 

　　毋庸置疑的是，在5G移动基站网络中，从前传、中传到回传，所需要的光器件速度均比现在4G的更高。对于5G无线网络所要求的高带宽，三菱电机从25G到100G都对应有各种高速光器件，为将来的5G移动基站网络做准备。

 

　　此次展会上,三菱电机多款光器件将为5G无线网络部署提供多种解决方案.。其中，25G DFB TOCAN支持50G PAM4 QSFP28 LR；25G EML TOCAN支持50G PAM4 QSFP28 ER；100G集成EML TOSA支持200G PAM4 CFP LR以及400G PAM4 CFP8 FR8/LR8。