国外媒体指出，苹果规划于2020年推出旗下首款5G手机，芯片方面可能采用英特尔的方案，不过因为若干原因，该公司也可能寻找其他备案，联发科正是考虑的选择之一。

 

　　目前业界以高通的5G芯片发展进度较快，有望抢占2019年初期的首波5G装置商机，采用该公司5G芯片方案的手机，明年上半就有机会面市。至于联发科的M70芯片预计将于明年上半推出，5G系统单芯片（SoC）则规划于明年下半推出，要抢占2020年更大市场规模的机会。

 

　　业界人士指出，联发科M70若于上半年推出，应该是于下半年才会逐步导入客户端。

 

　　联发科去年由台湾研发总部运筹的研发预算高达572亿元，该公司近日在法说会中提到，其在智慧手机芯片的研发资源配置，随着5G商转时间愈来愈近，投入的资源会愈来愈多，预计到明年底时，5G所占的比重将会超过4G。另外，该公司也说，其5G芯片具有竞争力，且会是针对中高阶智慧手机市场。