争先研发5G手机

 

　　继去年全球智能手机出货量首次出现下滑，今年全球智能手机市场同样不容乐观。市场研究公司IDC数据显示，2018年第二季度智能手机厂商共出货3.42亿部智能手机，同比下滑1.8%。2018年第二季度，中国国内智能手机的市场总出货量约为1.05亿台，同比下降5.9%。IDC全球季度手机追踪部门预计，全球智能手机出货量将从2017年的14.65亿部下降到2018年的14.55亿部，同比下降0.7%。

 

　　目前，智能手机市场增长乏力，急需新技术来刺激换机市场。过去从2G到3G，从3G到4G，每一次网络制式的跨越都带动了手机产品的升级，促进了手机市场的发展。如今4G即将迈向5G，同样会让手机体验获得跃升，越来越多的消费者将为5G手机买账。

 

　　华为、小米、OPPO、vivo等领先手机品牌都在积极研发5G手机技术，都希望在2019年抢先发布5G手机。2019年被称为5G手机元年。据了解，华为2019年将推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手机。vivo已经初步完成了商用5G智能手机软硬件开发，包括架构规划、主板堆叠、射频和天线设计以及优化电池空间等方面的工作，并且在尺寸和外观上也已经达到了可商用级别。OPPO成功基于可商用手机完成了5G信令和数据通路的接通。小米首次成功打通5G信令和数据链路连接，并针对手机主板堆叠、射频/天线设计做了针对性优化。

 

　　作为落后手机品牌，联想在5G手机上的动作更为激进。8月，联想旗下Motorola发布了手机Moto Z3，并公布明年初推出5G Moto Mod(模块)。联想与美国电讯商威瑞森(Verizon)合作，该款手机套上Moto Mod后，可连接威瑞森的5G网络。但并不是所有的落后品牌都具有联想的财力和技术能力，5G手机研发技术门槛相对比较高，更多落后品牌可能会在5G手机这一波浪潮中被淘汰出局。

 

　　5G具有高带宽、低时延、大连接、低功耗的特点，这可能会对5G手机操作系统、芯片、天线设计等提出新的要求。

 

　　5G手机操作系统可能会改变。此前就有外媒报道，谷歌正在开发微内核操作系统Fuchsia，该系统是一个专为PC、平板电脑及高端手机所开发的一套完整的操作系统。元心科技首席安全官邹仕洪认为，4G主要针对人机互动，5G更多的应用场景是物物相连。5G物联网应用场景非常丰富，各种设备的大小、配置和规格等都不一样，厂商不会为每一个设备开发一套操作系统，而微内核操作系统有利于打造一个统一的生态。宏内核操作系统将大量服务、硬件驱动都在内核中，可伸缩性、可扩展性差，很难剪裁适配到硬件规格差异极大的物联网终端上。而微内核操作系统只将最基本的功能才放入内核中，其它服务和应用程序在内核之上构建，并在用户模式下运行。其具有高安全、高可靠、高拓展性、高可维护性，并支持支持分布式计算，但是最终性能会损失5%—10%。

 

　　5G手机对相关芯片也会提出新的要求。中兴IC高级规划师郑守峰指出，5G基带芯片需要采用多模设计，不仅要兼容2G、3G、4G，还要支持5G。这意味着5G手机需要不停地寻址，采取不同的模式，但是不同技术标准是不一样的，情况更为复杂，对芯片算力要求更高，28nm工艺芯片可能满足不了5G手机的要求，需要10nm、12nm工艺。而且5G手机在不断切换基站时将消耗大量的电量，这也会带来散热问题。国金证券认为，手机耗电量将大幅增加，散热技术方案将至关重要，除了传统的石墨散热和液冷热管散热技术外，建议重点关注手机散热新技术的机会。

 

　　此外，射频芯片可能会出现十几个通道，要保证互不干扰，设计难度特别大;而且在高频和低频情况下，必须进行物理实验。华为轮值董事长徐直军认为，5G芯片功耗比现有的4G芯片大约高出2.5倍。电源管理芯片需要进一步提升来降低功耗。

 

　　从传输上看，毫米波频段可以实现更快的传输，但也更容易造成路径受阻与信号衰减。为了减少阻碍，5G手机背盖可能会换成玻璃，而不是金属，而且毫米波天线可能会裸露在背盖上。