华为将于德国柏林IFA2108发布新一代麒麟芯片——麒麟980,这是全球首款商用7nm SoC,代表着麒麟芯片的最高水平。预计,麒麟980将在CPU、GPU性能上再次大幅提升,同时对内置NPU神经网络运算单元进行升级,变得更加“聪明”。
近日,华为终端官方总结了麒麟芯片的发展简史,从全球首款四核SoC的麒麟910,到开创手机智慧时代的麒麟970,华为技术一次次创新突破,制程工艺大幅提升,手机性能得到狂飙突进。
麒麟910:28nm,全球首款四核SoC芯片,匹配Mali 450MP4 GPU图形处理器。
麒麟920:28nm,全球首款八核SoC芯片,率先支持LTE Cat.6。
麒麟930:28nm,64位八核SoC芯片,Soft SIM支持“天际通”功能。
麒麟950:首款16nm,A72、Mali T880首加持,自研SIP技术大幅提升拍照体验。
麒麟960:16nm,首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1,内置安全引擎inSE。
麒麟970:10nm,华为首款人工智能移动计算平台,HiAI移动计算架构。