根据协议，富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展战略合作，推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。

 

　　事实上，今年五月份鸿海(2317.TW)就对外吹风将整合夏普原来的半导体业务，新设一个半导体子公司，并评估兴建2座12英寸晶圆厂计划。当时消息传出后，深圳、广州、台湾、美国等地都积极拉拢鸿海去当地建晶圆厂。
 

 

　　在全球半导体行业，富士康集团是一个排不上号的企业。富士康集团希望整合目前拥有的一些半导体有关的子公司，包括京鼎Foxsemicon集成电路科技公司、讯芯Shunsin Technology、天钰Fitipower集成电路科技公司，未来都将归属半导体业务集团领导，直接向郭台铭先生负责。其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。

 

　　不过和芯片设计相比，芯片的制造是一个耗资巨大的项目，不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而在半导体制造工艺方面，厂商也需要积累技术，建立人才队伍。而目前富士康在半导体人才方面，已经整合了日本厂商夏普。夏普在日本广岛县福山市设计并制造类比IC的工厂，长期以来都有自己设计、生产芯片的能力，在影音视频处理芯片、触控芯片、电源管理芯片和一些电子产品主控芯片上，曾自供给夏普品牌家电及消费类电子产品使用。

 

　　在2016年10月份，鸿海就已经和ARM合作在深圳设立半导体研发/设计中心，并进行共同研发，抢攻汽车、产业机器用半导体等使用于IoT领域的半导体研发。郭台铭先生当时表示，“如果夏普能与鸿海整合，我们能借由利用夏普的技术、中国台湾的半导体制造能力和大陆的年轻工程师，创造许多成长空间。”郭台铭先生希望从开发用于互联网电视的芯片开始，打造互联网芯片在云运算、智慧终端等多方面应用。

 

　　此前，富士康集团曾经竞购日本东芝公司的闪存芯片业务，但是遭到了失败。富士康报出了高于美国贝恩资本的价格，但是美国和日本政府并不愿意东芝公司优秀的半导体技术（东芝发明了闪存）落入一家中国公司手中。

 

　　实际上，鸿海有意染指半导体业务时间已久。在没有收购夏普之间，坊间就有传闻鸿海与台积电有意合作，建新厂切入存储芯片业务。鸿海掌门人郭台铭先生与台积电的掌门人张忠谋先生之间，本来就关系十分密切，加上在市场上生意之间有着共同的敌人三星，所以如果不是牵涉双方集团内部利益太大，并受客户群体质疑的话，双方早在这方面一拍即合了。

 

　　根据李星与产业人士分析后认为，未来“8K+5G”时代来临后，机器端的存储芯片容量至少是现在的10倍到20倍以上；如果为了改善用户体验，要机器端再附加本地硬盘功能的话，机器端的存储芯片容量至少是现在的100倍以上。因此未来“8K+5G”时代的存储芯片业务，至少需要在现在的规模上大力扩产才能完成，换句话说，未来至少还需要建30座以上的12英寸晶圆厂，才能满足存储芯片市场需求。而8K+5G是鸿海收购夏普，并进军半导体的关键因素。

 

　　目前整个富士康集团每年光是采购半导体零部件的费用就超过了4亿美元，“8K+5G”推广后，鸿海如果不能在芯片上自给自足，那么这个采购费用将大幅攀升，并制约鸿海和富士康的面板与终端产品代工业务发展。

 

　　另外，中国正花费数十亿美元扶植本国半导体产业，并减少对外国技术的依赖。随着中国收购美国芯片公司的计划因为国家安全问题遭到美国反对，中国本土芯片产业崛起需求变得更加迫切。在此大环境下，与珠海市政府的合作也突显出富士康董事长郭台铭先生的雄心，他希望将公司从一家代工厂巨头，转型为一家生产零部件和电子产品等自主产品的企业，并能提供与制造相关的服务。

 

　　到目前为止，含在建的12英寸晶圆厂全球有约108座，其中约20座在中国大陆境内。由于半导体业务几乎主导了当前全球最大的消费市场动向，所以鸿海本身的半导体业务需求体量以及业务布局和工厂选址等，都成了行业关注的焦点。

 

　　早在2016年，IDG资本、鸿海集团和珠海市国资委旗下华发集团三方发起设立规模约14亿元的私募基金，用于投资珠海本地的医疗健康、文化创意和新技术企业，基金性质为双币种基金，由10亿元人民币和6000万美元组成，注册地在珠海横琴自贸区，名称为“爱奇华康”风险投资基金。此次鸿海与珠海市政府继续在半导体项目上合作，会不会直接选址横琴自贸区建晶圆厂，目前还没有具体的消息出来。