2017智慧松德完成了对原有印刷业务的剥离、处置工作。同时，分别在中山、重庆投资设立控股子公司中山大宇、重庆大宇，通过购置土地或租赁厂房等方式，建设智能装备生产基地，进一步扩大公司自动化设备的生产能力，预计2018年启动正式建设工作。在深圳设立研发和设计中心，加强对自动化技术的研发和产品设计。

　　

　　同时大宇精雕经过多年的技术开发和研究，在3C行业已形成几大产品系列，主要为精雕机系列、高速钻孔攻牙机系列、不间断式机械手系列、高光机系列、工业机器人系列等。精雕机、钢化玻璃激光切割设备、OGS触摸屏盖板智能自动化切割设备、智能手表表壳五轴加工智能机器、高速钻孔攻牙机、高光机、3D玻璃成型机、并联机器人、平行关键机器人、直角坐标机器人等已成功研制并实现产业化。

　　

　　另外，在全面屏领域，智慧松德研发了TFT-OLED异型智能切割机系统，用于TFT剥离的倒C角、倒R角、L槽、U型槽、打孔等加工；OLED柔性离线式激光切割设备用于OLED柔性材料切割。

　　

　　在OLED显示技术领域，智慧松德研发了激光修复系统解决方案，如Cutting修复、CVD修复-array、线路修复-module、亮点修复-module、亮点修复BM/DM方式、OLEDarrayprocess面板修复、OLEDmodule亮点修复等系列设备。

　　

　　在3D玻璃系统解决方案领域，用于3D玻璃热成形生产3D玻璃热弯成型机；用于手机曲面2.5D、3D弧面的3D扫光机、用于2D、3D玻璃、PCB\LCD\手机面板、触控面板、导丝板的丝印的3D丝印机均已研发成功，并有量产交付客户。其中3D玻璃热弯成型机可配合3D玻璃石墨模具清洁机、3D玻璃抛光机、3D玻璃贴膜机组成一套完整3D玻璃加工生产线。在AOI解决方案领域，针对手机平整度检测、手机整机外观检测、LCM检测等研发了相应的专业设备，并推出了手机四轴通用贴装机来提升手机组装生产效率。

　　

　　智慧松德认为，制造业全球转移加上国产手机品牌的蓬勃发展催生国内零部件企业的大发展。3C行业零部件种类多，许多零部件不需要过高的技术，国产替代空间大。以手机为例，其组成零部件将近20种，包括屏幕、摄像头模组、集成电路、被动元件、机械和电子元件(扬声器，马达，NFC，电子罗盘，射频，天线，麦克风)，以及主要结构件(玻璃盖板，触控屏，PCB，FPC，金属壳，连接器)等。

　　

　　OLED全面屏手机优势明显，市场空间大。除去屏幕、集成电路等技术含量较高的部件之外，其他全面屏手机零部件均不需要过高的技术含量，国内企业的技术与产能均可以满足下游手机终端的需求。国产手机的蓬勃发展，给下游零部件带来庞大的终端市场，催生了零部件产业链的大发展。同时，中国消费电子零部件产业链除了综合成本优势外，配套本土客户，沟通及反应会更为迅速，磨合成本更小；有助于国产手机改善毛利率，未来市场空间可期。

　　

　　另外，市场集中度提升加大设备需求，成本端驱动国内3C自动化发展。中国是世界上最大的3C产品制造国，自动化程度尚处于较低水平，提升空间巨大。3C产品的制造可分为生产、加工、零部件组装、整机组装、检修、包装等环节，全球大约70%以上的电子产品均由中国进行制造和装配，中国3C加工市场对于生产设备需求巨大。工业机器人密度是作为衡量工业自动化率的重要指标，而目前，中国生产设备的自动化率行业渗透远未达到饱和。

　　

　　对于2018经营目标，智慧松德表示力争实现归属于上市公司的净利润较2017年增长150-200%。