目前投入3D感测布局的全球厂商包含苹果、微软、英特尔、Google、奥比中光、意法半导体、奥地利微电子，以及Qualcomm携手Himax、Sony联合德仪等等。

　　

　　从3D感测在智能手机市场的发展状况来看，3D感测虽然并非新技术，但一直到2017年iPhone X导入TrueDepth相机模组，才使3D感测重新受到市场关注。接下来，苹果2018年预计推出三款新iPhone机种，拓墣产业研究院分析，为了在外观上追求变革，三款新机(包含LCD版)可能都会采用“浏海”异型萤幕设计，因此搭载3D感测模组的可能性很高，也符合苹果积极导入3D感测的产品策略布局。iPhone X的3D感测模组是苹果依照旗下PrimeSense的技术所建构，因技术变动成本与门槛高，预计2018年将会维持同样基础的设计。

　　

　　拓墣指出，苹果iPhone X带起的这波3D感测热潮，也让关键零组件VCSEL成为市场宠儿，但由于技术门槛高，拥有量产能力的供应商仍相当有限，导致VCSEL出现供应吃紧的问题，进而影响安卓阵营的跟进速度。

　　

　　此外，VCSEL主要供应商Lumentum与苹果之间存在专利协议，使得安卓阵营若欲在短期内跟进，只能舍VCSEL而择EEL(边射型雷射)。然而EEL的光电转换效率较差，且成本较高，这将使安卓阵营的3D感测方案在效率与成本上仍难与苹果匹敌。

　　

　　据此，拓墣预估，2018年苹果仍将是手机3D感测的最大采用者，预计2018年全球搭载3D感测模组的智能手机生产总量将来到1.97亿支，其中iPhone就占了1.65亿支。此外，2018年的3D感测模组市场产值预估约为51.2亿美元，其中，由iPhone贡献的比重就高达84.5%。预计至2020年，整体产值将达108.5亿美元，2018-2020年CAGR为45.6%。

　　

　　蔡卓卲指出，3D感测应用的发展仍面临缺乏必要性与动机等困境，未来厂商如何提供更低成本且多元的3D感测应用将牵动整体市场后续成长速度，而这也将取决于未来第三方应用程式的发展以及3D感测模组性价比的提升。