“马太效应”突出，ODM产能高度集中化

　　

　　尽管近几年在争夺全球出货前五的厮杀中，国产智能手机品牌排名情况有些许波动，但是总体上除了地位相对稳固的苹果和三星，剩下的几席就都是中国“华米Ov”的天下，手机品牌的“寡头”趋势已经十分明显。

　　

　　智能手机品牌加速向头部集中，不仅会对中小品牌的生存空间带来挤压，对难以拿到大客户的中小手机ODM公司同样是严酷的考验。事实上，业内人士都知道，ODM行业的洗牌早已开始，强者越强的“马太效应”也十分显著。

　　

　　据了解，OPPO、vivo和金立智能机全部自研，因此，争取华为、小米、联想和魅族的委外项目订单是ODM公司的出货和利润保障，但与此同时，这些品牌的门槛要求又很高，导致目前只有闻泰、华勤、与德和龙旗等少数公司可以参与。

　　

　　对于中小品牌公司而言，由于出货量没有保障且利润偏低，加之市场空间在缩小，要想生存下去就必须寻求差异化竞争、寻找新的利润点。
 

　　

　　数据来源：旭日大数据

　　

　　由以上旭日大数据可知，2016年，ODM前十名出货总量占市场份额超过60%，而2017市场份额则超过70%。由此可见，手机ODM出货的集中化趋势正在急速加剧。

　　

　　与此同时，他们利用资本市场进行产业整合的举动也越来越频繁。例如，2017年7月3日，闻泰对外发布公告称，闻泰通讯股份有限公司在美国高通公司支持下开始研发基于高通芯片平台的笔记本电脑产品，这对于原本就合作密切的两家公司而言，可谓是强强联手的又一重大举措。

　　

　　此外，2017年12月28日，华勤也对外宣布称，公司成功完成8.7亿元人民币的A轮融资，而投资方也涉及到赫赫有名的英特尔公司。据了解，此次融资是为了进一步加速其笔记本电脑和服务器产品的市场拓展。事实上，2016年，华勤通讯就已经在笔电领域跟英特尔展开过合作。

　　

　　由此可见，在手机ODM业务走向稳定之后，这些寡头们又在积极迈向更多的业务领域。总体而言，包括闻泰、华勤、龙旗、与德在内的龙头企业们近几年也算是“风光正当时”了，产业整合也在加紧迈步。另一方面，这留个中小ODM厂商只有有限的生存空间也是可想而知的事了。

　　

　　中小品牌突围之道：完善产品线，开辟新市场，尝试新功能

　　

　　那么，在ODM厂商产能加速集中的情况下，中小厂商的现状究竟又如何呢？对此，手机报在线小编特意走访了ODM供应商深圳金茂电子有限公司，对其产品总监范小兵先生进行了专访，并充分了解了旗下一款即将量产的旗舰新机，鉴于此，也能管中窥豹，大致了解中小ODM厂商们现下的生意经。

　　

　　加码中高端产品，开辟海外新市场。据手机报在线了解到，在ODM龙头严重挤占国内市场的情况之下，中小ODM企业的突围之道很多都有走海外路线这一条，与此同时，对于长期扎根海外的厂商而言，开辟海外新市场则成了2018年的重中之重，金茂电子也不例外。

　　

　　鉴于金茂电子此前就主打印度、非洲以及东南亚等市场，范总透露，旗下这款新机则将推向新的海外市场，如俄罗斯、法国及南美。此番进军，也算是对海外市场的又一次开疆拓土。而关于在欧美市场的进展状况，范总透露，目前已经有海外客户对此款手机下单。

　　

　　据范总介绍，这款金茂LTE6001旗舰机，是金茂电子第一部全面屏手机，同时也是首款支持无线充电的智能手机，预计3月20日左右可以实现量产。

　　

　　在价格方面，海外价格约200美金（约人民币1260元），与此同时，国内也会同时出售，国内价格约2500元。在推广方式和渠道方面，在国内主要是走线上渠道，在海外则会通过跟当地品牌合作，进行代工生产。

　　

　　金茂LTE6001旗舰机

　　

　　跟紧新潮流，尝试新功能。范总预测，今年下半年，18:9比例的全面屏手机市场占有率很有可能会超过16:9的，且价格差异不会太大。因为从成本上来看，二者并无多大悬殊，而在握感和美观度上，前者比后者好很多，因此，金茂电子的策略是全线推出全面屏手机的同时，加大其中18:9比例机型的出货量。

　　

　　其次，为了跟上趋势，配置无线充电功能。众所周知，无线充电的基本原理需要利用电磁波，而金属机壳对电磁波有吸收和屏蔽作用，会降低充电效率，玻璃和陶瓷则会好很多，而陶瓷机壳由于成本、产能、良率等问题还无法满足大规模生产的要求，因此，康宁第四代大猩猩玻璃盖板成为金茂电子的首选，支持无线充电。

　　

　　与此同时，在前后盖板上，采用现下流行的曲面玻璃加身，在外观上做到引人注目。如前所述，这款手机采用的正是前后玻璃盖板，对于曲面技术，范总透露，是由蓝思科技制作，而蓝思的热弯技术也是行业所公认的。

　　

　　再次，在指纹解锁上，另辟蹊径。在屏下指纹技术一时难以普及的现状之下，该机的指纹解锁按钮设置在机身背后，与双摄像头并列的位置，这也能避免将其安置在双摄下方而使视觉呈现过长的尴尬。

　　

　　与此同时，在不断完善手机现有各项功能和配置之外，瞄准新的技术也是重要的突围之道。

　　

　　对此，范总透露，时下火热的eSIM卡正是他看好的方向之一。eSIM即嵌入式SIM卡，是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而无需再插入物理SIM卡，方便用户更换终端以及自由切换运营商，同时也会大大方便用户对数据流量的使用。范总也表示，大约3月底将要立项的新一款旗舰机很有可能会采用这种eSIM卡。

　　

　　总体来说，作为传统的以做功能机为主，走中低端市场的ODM供应商而言，金茂电子当下的打算就是，在原有业务基础之上，通过加码中高端智能机配置工艺，来不断尝试新功能、丰富自身的产品线，开拓新的市场，从而提升企业的知名度。

　　

　　由金茂电子的案例可以看出，在手机ODM产能加速集中的状况之下，中小厂商尽管生存空间被挤压，但是其不断完善产品线的生存之道也是可圈可点。事实上，金茂电子也不是个案，据笔者年初走访多家ODM和方案公司发现，他们之中也有不少已经采取行动以应对环境的变化，如加速向海外新兴市场的进军，开拓物联网领域，向内地转移产业等。确实，市场变化的潮流已经滚滚而至，要想勇立潮头，无论是龙头还是虾鱼，都得使出浑身解数才行。