“iPhone X的Face ID新功能获得市场高度认可，对安卓智能手机形成较强的示范效应，目前安卓阵营从算法能力到应用层面均已在快速跟进，预计2018年即可看到用户体验成熟度较高的3D感测新型号手机发布，2018年智能手机将全面进入3D感测时代，手机光学供应链迎来新一轮增长机遇。”一位行业资深人士表示。

 

　　而这一快速跟进的言论从目前市场上的最新消息便可看出，但究竟什么时间可看到带有3D感测新型号的手机发布，市场给予的观点和言论均不相同，有不少业内人士认为，针对明年这一时间点，目前还不好下结论，但有一点可以肯定，国产手机确实快步入局。

 

 

　　苹果A11的神经网络引擎是实现Face ID功能的关键。查阅资料发现，iPhone X所搭载的全新A11 Bionic神经引擎所采用多核设计，实时处理速度最高每秒可以达到6000亿次，A11 Bionic神经引擎主要是面向特定机器学习算法、Face ID、Animoji及其它一些功能设计的，是Face ID高效准确识别的关键所在。

 

　　另一方面，3D感测需要即时处理大量数据，这时候便要求手机具备深度学习能力。当前安卓机配置的CPU和GPU均无法有效率的执行这一运算要求，而NPU（神经网络处理器）则能够弥补这一不足，极大的提升手机对于影像、照片以及音频辛哈的辨识能力，几乎所有安卓手机CPU生产商均在加速对现行CPU的升级，并多以增加神经网络处理器的方式，例如华为海思已经发布的麒麟970便是在其中集成了寒武纪的1ANPU这一协处理器来实现AI加速功能。

 

　　在3D感测关键的AI加速芯片上，继苹果支持神经网络算法的A11之后，AI加速功能即将在下一代安卓旗舰手机中全面普及，除了已经发布的华为海思麒麟970中集成了寒武纪的1ANPU、高通骁龙845以外，传言三星Exynos的下一代都将在硬件层面支持AI加速功能。

 

　　基于此，有业内人士预测，2018年发布的新一代安卓手机平台将具备AI加速功能，为3D感测的应用铺平道路，这其中相当数量的旗舰机型有望配置3D感测组件。

 

　　3D感测模组阵营抱团开发 商业化周期有望缩短

 

　　2017年8月30日，高通宣布与奇景光电合作，加速高分辨率、低功耗主动式3D感测摄影系统的发展及商业化。

 

　　双方的合作是结合了高通的Spectra技术和奇景在晶圆级光学、感测、驱动IC与模组整合等技术，共同提出了slim 3D感测整体解决方案。双方在联合公告中表示，相关产品量产将会在2018年第一季度开始，有媒体消息称，高通、奇景还会和信利（732.HK）合作，由其负责3D感测模组的封装，国内手机厂商小米和OPPO最快能够在2018年上半年发布搭载这一3D摄像头模组的新机。

 

　　除了高通外，AMS于11月7日在其官网发布一则消息，将与中国的舜宇光学（2382.HK）订立战略合作协议，共同开发面向中国手机整机厂商的3D感测解决方案，AMS是全球领先的模拟传感器厂商，在3D感测上游关键零部件领域拥有最完善的布局，包括WLO准直镜头、VSCEL以及IR COMS领域均有涉足，旗下Heptagon的WLO镜头还是苹果iphone X的供应商之一。

 

　　而舜宇光学是安卓手机领域摄像头模组供应商巨头之一，两者强强联手将加速推动自主品牌安卓手机的3D感测商业化进程，此外，丘钛科技（1478.HK）以及摄像头模组大厂欧菲光（002456.SZ）也在积极开发3D感测相关技术和产品，预计未来将出现多家技术方案。

 

　　除了上述厂商外，镜头厂商也在积极开发新规格产品，解决发射端的高温问题，业内人士均了解，3D感测模组发射端的VSCEL长时间开启会给发射端镜头带来高温问题，普通塑胶镜头无法承受，目前各镜头厂商均在积极开发新的解决方案。全球塑胶镜头大厂大立光认为有3种方案可以解决，分别是使用玻塑混合镜头、WOL镜头或者是全塑镜头+VCM马达。

 

　　率先量产的iphone X采用了AMS的WLO镜头，而瑞声科技旗下Kaleido的WLG工艺亦有可能生产耐高温的玻璃镜头组，目前瑞声科技的WLG生产线已经基本搭建完成，至2018年底每月将形成5m—10m的产能，未来自其关键客户的3D感测模组中应用也有望实现突破。

 

　　总体而言，3D感测模组作为划时代的创新产品，一方面便设立了较高的进入门槛，通过上下游合作开发推进的方式，仅少数模组厂商能够第一时间接到订单，同时，模组厂拥有深度参与前期开发的机会，也将有望提升模组厂毛利率。