据了解，本次公开演示的地点选在了中国移动全球合作伙伴大会现场，并采用了中国移动5G联合创新中心实验室的相关设备，从而实现了中兴通讯5G新空口预商用基站与高通5G新空口终端原型机之间的数据互通。本次互通演示最大的特点就是完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构，不仅运行在3.5GHz频段，支持100MHz大带宽，而且还包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码以及调制方案，而这也代表了5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要里程碑。

 

　　大会现场，参会者不仅可以非常直观的看到5G端到端系统直播展示，而且还能看到5G端到端系统应用展示，甚至就连5G端到端硬件解决方案也一并呈上。对于广大参会者来说，5G时代也终于从一个概念变成了一个看得见、摸得着的产品，同时也彰显了高通、中兴、中国移动在5G时代的强大领导力。

　　三大企业点评公开演示

 

　　更为值得关注的是，三大企业的相关高层也现身了本次公开演示现场，并就全球首发进行了相关点评。中国移动研究院院长张同须表示：“此次中国移动、中兴、高通系统互通的成功发布，标志着5G产业的发展进入到全新阶段。中国移动将继续联合各方合作伙伴，推动5G产业链整体进一步发展和成熟，为实现2020年5G的商用做出努力。”

 

　　中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民表示：“中兴通讯非常荣幸与中国移动和高通完成此次系统互通演示。产业间各方合作是实现5G商用的重要举措，中兴通讯将一如既往地推动5G研发进程中各阶段的测试和验证，促进5G在全球各地区的商用实现。”

 

　　高通中国区董事长孟樸表示：“此次由运营商、系统厂商和芯片厂商三方共同完成全球首个端到端5G新空口系统互通，是5G发展的一次重要里程碑事件，我们感到非常振奋。未来，高通将继续联合中国运营商、系统厂商和终端厂商，以及更广泛的垂直行业合作者，把更加充足的资源投入到5G研发的下一阶段工作中，全力支持中国的5G产业发展。”

 

　　在产品方面，高通在最近两年已经连续发布了骁龙X16/X20/X50三款千兆级调制解调器，其中的骁龙X50更是首款5G调制解调器，支持全球5G新空口标准和千兆级LTE。目前来看，骁龙X16已经整合进入骁龙835处理器当中，相关手机产品已经在2017年全面上市。骁龙X20也有望整合进入高通最新的骁龙845处理器当中，相关手机产品则会在2018年陆续上市。按照这样的时间表推算，整合了骁龙X50的5G手机将如此前预期的那样在2019年正式诞生。