原创专栏-手机报

助力摄像头产业发展 景焱将携COB制造工艺系列设备亮相重庆手机展

孙俐俐 2017-11-17 17:05
景焱智能 重庆国际手机展 阅读(5996)
导语在此次展会上,嘉兴景焱将展出 COB生产、检测设备。其中,包括高精度 die bond设备,hold mount 设备,和镜头贴装前的全自动AOI 检查机。
   作为新兴手机产业集聚基地,近年来重庆吸引了不少厂商入驻的同时也吸睛无数。
 
  2017年12月1日至3日,手机报在线将携手当地政府部门在重庆.(南平)国际会展中心举行为期3天的2017年重庆.国际手机展。作为国内知名的摄像头设备厂商的嘉兴景焱智能装备技术有限公司自然也不会缺席。
 
助力摄像头产业发展 景焱将携COB制造工艺系列设备亮相重庆手机展
  (图为嘉兴景焱智能装备技术有限公司)
 
  据手机报在线(http://www.shoujibao.cn/)了解,嘉兴景焱智能装备技术有限公司成立于2009年5月,公司总投资8000万元,现有厂房面积 10000 平米,其中包括无尘组装调试车间,精密机械制造车间,SMT电子生产车间等,景焱致力于半导体后道封装与自动测试设备领域,是一家集研发、生产与销售一体的国家级高新技术企业。景焱拥有高精度固晶机系列,高速高精度晶粒分选机系列,高精度贴装机系列,AOI 检查机系列等产品线。
 
助力摄像头产业发展 景焱将携COB制造工艺系列设备亮相重庆手机展
 
  在此次展会上,嘉兴景焱将展出 COB生产、检测设备。其中,包括高精度 die bond设备,hold mount 设备,和镜头贴装前的全自动AOI 检查机。
 
  业内人士均了解,目前COB制程核心设备基本采用进口,而此次景焱亮相的产品能完全实现进口替代。
 
  笔者获悉,景焱的die bond、hold mount设备不仅达到进口设备的精度及产能,而且具有极高的性价比优势,在价格上仅是进口设备的 60‐70%。
 
  而景焱的COB技术也已经得到知名厂商的认可。其中景焱的高精度固晶机、AOI 检查机等产品达到国际先进水平,并在长电科技、晶方科技等先进封装企业批量应用。
 
  经过多年的耕耘,截止目前景焱的客户涵盖长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、格科微电子等。
 
  “景焱的COB制造工艺系列设备惠及广大COB模组厂商,其中更是包含高精度固晶机,hold 贴装机,VCM 贴装机等整套生产设备及高速高精度外观检查机。” 嘉兴景焱智能装备技术有限公司相关负责人表示。
 
  据了解,在集成电路封装检测设备领域,景焱拥有完全自主知识产权,现有die attach,设备系列,die sorter&AOI 设备系列,晶圆及wirebond 封装制程AOI 设备系列,COM  产线设备,COB  产线设备等产品线并已实现批量销售。
 
  手机正在成为重庆电子制造业集群中的另一大亮点,重庆这一手机新市场的出现对手机设备端的发展起到积极的促进作用。

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