近日，深圳顺络电子股份有限公司（以下简称“顺络”）审议通过了《关于变更募集资金投资项目实施主体及实施地点暨向控股子公司增资的议案》，议案中称，本次拟变更“精细陶瓷产品产业化项目”的实施主体和实施地点，项目原实施主体为深圳顺络电子股份有限公司，现变更为东莞信柏结构陶瓷股份有限公司（以下简称“信柏陶瓷”，系顺络之控股子公司）实施，项目实施地点相应由深圳龙华新区观澜大富苑工业区变更为东莞塘厦顺络工业园。

　　此前，顺络非公开发行了人民币普通股61,140,540股，发行价格为每股18.5元人民币，募集资金总额为1,131,099,990.00元，扣除发行费用17,225,000.00元后，实际募集资金净额为1,113,874,990.00元。募集资金净额拟投资于以下项目：

　　图表中可见，顺络募集的资金拟投资精细陶瓷项目资金为1.55亿元，占总筹资额的比例为13.72%。原先投资主体是顺络，现在更变为东莞信柏陶瓷，实施地点也随之发生变化，由深圳改为东莞。

 

　　信柏陶瓷此前的主营业务为研发、生产和销售高性能陶瓷材料及制品、结构陶瓷、耐火材料、磨料磨具、石英坩埚，是国内最早、最具规模的从事氧化锆陶瓷及相关制品研发与生产的高新技术企业之一，其部分高性能陶瓷材料及制品为本公司产品的原材料。在今年被顺络收购，正式成为顺络的控股子公司。

 

　　目前，顺络现已拥有从材料配方，到成型、烧结、精细加工的自有知识产权的核心技术，配合优质的客户资源，产品市场需求也在逐步提升。未来顺络还将在精细陶瓷领域逐步投入，而此次顺络增资信柏也为进一步强化陶瓷业务，完善陶瓷产业布局。

 

　　据悉，本次顺络拟增资柏陶瓷人民币12,308万元（系根据项目总投资人民币15,520万元减去前期已投入铺底流动资金3,212万元确定）。截止2017年10月27日，项目已投入募集资金金额为人民币8,601.72万元，尚未投入的承诺投资金额为人民币6,918.28万元。

 

　　此外，议案中还写明，预计精细陶瓷产品产业化项目到2018年10月能够完成投资和建设，而在完成后，产能利用率将充分释放。据悉，此项目达产后，信柏陶瓷将新增精细陶瓷产品产能10,100万片，其中，陶瓷指纹片新增产能10,000万片，陶瓷外观件100万片。

 

 

　　可见，项目达产后，将显著改善顺络的业绩表现。据近期顺络发布的2017年三季度报告显示，顺络在第三季度业务的收入同比增长超过20%，创历史新高，展现了良好的发展趋势。在三季度营收也同比增长达13.2%。不过在营收增长的同时，在净利润的表现上却不及预期。

 

　　顺络表示，业绩的变动一方面是因为公司在新产品、新市场的投入持续扩大，而新新产品、新市场在2017年的贡献尚未充分体现；另一方面是因为2017年原有市场领域产品价格因为市场充分竞争而较大幅下降，下降幅度超过了往年，导致顺络短期盈利水平下降。未来顺络还将持续加大投入力度，继续扩大市场份额，努力在重量级客户取得突破，争取早日达到预期。

 

 

　　在陶瓷领域，提到顺络就不得不提及三环，无独有偶，在顺络盈利表现不佳时，三环的盈利也不如预期。

 

　　据近日三环发布的报告显示，三环第三季度营收8.04亿元，同比增长17.7%，净利润2.7亿元，同比增长1.48%；今年三季度共营收21.12亿元，同比下降1.24%，净利润6.99亿元，同比下降9.07%亿元。下半年属于传统业务旺季，三环营收有所增长，而上半年营收下降较大，三环表示是因为通信部件产品的销售额下滑。

　　可见，作为陶瓷界的两家巨头企业，在今年的营收上并不如人意，而这一方面可以说是因为今年陶瓷市场发展不足，另一方面可能在于陶瓷产能不足，影响应用规模。而这也让顺络、三环积极加码陶瓷投资，提高产能，填补市场。如顺络增资信柏，三环临时联手长盈。

 

　　虽如顺络所言，新投入还未在今年贡献营收，但前瞻性大规模的布局，也显示了陶瓷厂商们对陶瓷市场的信心及发展陶瓷产业的决心。

 

 

　　顺络、三环之所以对陶瓷满怀信心或许是因为5G时代。众所周知，5G时代及无线充电的影响，金属后盖因信号屏蔽原因逐渐被非金属材料替代，其中玻璃和陶瓷是最为看好的替代材料，就陶瓷后盖而言，因其优越的性能得到了不少手机产商的青睐，已经采用或即将采用陶瓷后盖的厂商不在少数。

 

　　事实上，陶瓷质感好、性能佳，是手机后盖很理想的材料，但陶瓷后盖目前烧制周期较长，精密陶瓷加工工艺难度依然很高，因此，陶瓷产能不足是影响其普及的关键因素。所以，目前手机厂商都只能在部分手机上采用陶瓷后盖，并作为尊享版少量发售。

 

　　目前，顺络、三环等陶瓷厂商都在积极解决上述问题，但可能要在很长一段时间之后，陶瓷才有可能成为智能手机下一个主流材质。

 

　　但在陶瓷材料之前，玻璃会先行发展。在非金属时代，玻璃是后盖市场上较容易采用的材质。在制造工艺方面，玻璃材质比金属要更容易处理，上色、成型方面技术都比较成熟，成本也不会很高。而且玻璃本身也不会对无线电信号产生明显影响，可以更简单的去设计内置天线。因此，在一段时间内，玻璃将成为非金属时代应用最普遍的机身材料。

 

　　综上看来，从市场趋势来说，陶瓷、玻璃都有很大的发展空间。因此，不少陶瓷、玻璃厂商都在积极备战潜力无限的非金属后盖市场，而除此之外，此前在金属材质领域的厂商也在积极转型，准备步入陶瓷、玻璃领域。在这些厂商共同的努力下，非金属后盖时代将会快速来临，其中，玻璃将先于陶瓷发展。