智能手机在显示与触摸技术上，采用全面屏显示技术后，为了控制越来越修长的机身长度，行业里要么沿用传统的布局，采用减少前面板元器件外形尺寸，或移动前面板上的元器的位置到其它区域的方式，来缩减上、下两边的边框尺寸；要么采用挖去部分显示屏显示区域，把元器件放置在显示屏的边界里面的方式，来实现机身尺寸长度不明显的增加。

 

　　但从目前的智能手机结构设计来看，采用减少前面板元器件外形尺寸，或移动前面板上的元器的位置到其它区域的方式，来缩减上、下两边的边框尺寸，肯定会影响元器件的成本、生产灵活性或用户体验。相对来说，从供应链的管理难度上来讲，目前在中国市场，采用挖去部分显示屏显示区域，把元器件放置在显示屏的边界里面的方式，来实现机身尺寸长度不明显的增加，更具有操作性。

 

　　不过，在与模组厂商分析了相关加工技术与制程后发现，事实上要在面板上挖“坑”，对全面屏显示产品的加工成本影响，整个行业可能都严重预估不足。甚至由于在显示面板异形切割成本与产能上的误判，对某些品牌后续的手机机型上市计划已经产生了较大阻碍。

 

　　首先，采用异形切割的全面屏产品，需要在面板设计阶段，面板厂就要针对手机终端品牌厂端的结构设计方案，重新设计线路、开新的模具，并要优化软件重新校正，修正异形切割对整个屏幕的显示效果影响。同时由于新模具、新工艺与新增加工公差等严重影响生产良率与效率的因素，全面屏产品在面板线上的生产效率与良率，同样要受到部分影响，如果设计更改太大的话，这些影响因素对面板生产所带来的负面效果也更大。

 

　　其次是一般采用异形切割设计的全面屏产品，产品尺寸都会在5英寸以上，几乎全部采用了超薄设计，也就是说这类产品原来的加工难度就较高，品质检测难度很大，生产效率较低。再加上异形切割所带来的多道额外加工工序，还想要保持与原来普通产品一样来组织生产，也基本上是不可能的。

 

　　如全面屏显示与触摸产品采用异形切割后，除了面板玻璃要采用异形切割工艺外，背光源、偏光片等都要相应增加异形切割工艺。由于很多时候，异形切割工艺不可能像以前一样采用一种工艺或设备就能完成，所以除了要为新增工艺添置大量的设备外，为了保证产品质量，每增加一种加工工艺，也得相应的增加一道该工艺的品质管控工序。

 

　　实际上，还有一个严重影响全面屏产品异形切割加工效率的原因，就是针对异形切割的设备，全都是非标设备，并且这些设备的加工速度，不可能有传统的直线切割速度快。另外，某些异形切割工艺，还需要特殊的辅助排废工艺设计，无形中又增加了异形切割的难度。

 

　　同时，这些新增的工艺、工序、设备，都需要海量的熟练员工去完成，并且由于很多非标准设计的异形切割方式，短期内想要把这些生产加工部分实现自动化，也几乎是不可能实现。这对一个本来就严重缺少熟练员工的行业来说，无疑是一场噩梦。

 

　　最后让行业意想不到的是，在全面屏上挖“坑”，还需要添置大量的非标设备和辅助加工工装治具与设备，而这也将是一笔笔天价的投资。不用说其它，单单就以玻璃面板的异形切割来看，目前针对挖“坑”部分，还无法离开CNC精雕加工工艺。想想看，现在为显示面板配套的盖板玻璃加工，行业就投入了近十万台的设备才满足市场的产能需求，如果大家都在全面屏产品上挖“坑”的话，又需要多少CNC精雕机才能把这些产品的“坑”挖完，同时又要新扩建多少厂房、新招多少CNC精雕机操作员工，才能把这些订单完成。

 

　　目前整个显示与触摸行业，异形切割的产能都集中在了少数几家提前布局，并且在技术、资金、设备与熟练员工等资源实力方面较为雄厚的厂商手里。除此之外，其它绝大多少的显示与触摸企业，即没有实力大量承接挖“坑”的全面屏产品订单，也不敢盲目的为了挖“坑”全面屏产品扩充产能。

 

　　所以，智能手机厂商在布局挖“坑”的全面屏显示技术手机机型时，是不是要掂量一下与您合作的显示与触摸模组企业，到底有没有这个实力呢？或者，能不能把有“坑”的产品，通过合理的设计，把它进行无“坑”化处理呢？