进入第三季度,是每家手机厂商出货量冲击阶段,从以往的数据来看,第三季度往往是很多手机厂商主力军!而据手机报在线(http://www.shoujibao.cn/)长期跟踪观察,从去年至今年,受到汽车市场的影响,导致很多手机供应链配件出现缺货涨价的现象,其中最为典型的当属内存、PCB板、MLCC等,前两者从去年开始缺货涨价至今,而MLCC从今年年初开始也是一路高歌!基于缺货涨价,促使部分出货量主力企业业界大增,而上市公司股价也是一路狂奔!
以PCB为例,港股中建滔化工和建滔积层板,两者受益于汽车市场对PCB需求大幅度提高,导致其产能转移到汽车市场,进一步使得手机市场缺货涨价,其自7月份宣布涨价以后,在9月30日再次发布涨价的通知。而两者的股价也都是直接翻倍!
从手机供应链角度来看,在过去的几年中,不少配件以及上游原材料长期处于低迷状态,受此影响,部分供应商甚至退出市场,导致最终依然博弈在市场的企业寥寥可数,且产能主要由这少数部分企业所掌控。然而进入这两年以后,市场需求发生了重大变化,促使此前长期低迷的市场终于迎来了爆发期。
近来,台系被动元器件厂商国巨、华新科等受益于MLCC缺货,再次宣布涨价,两者营收也是创新高,与此同时,受限于上游设备厂商产能有限,其自身MLCC交货期延长的6个月,上游设备厂商交货期更是延长到8-10个月!且由于华为、OPPO、vivo等客户拉货稳定,原厂产能又无法跟上,导致市场缺货将延迟到明年上半年!
MLCC上游设备厂商交货期延长到8-10个月 手机市场缺口达10%
从MLCC市场来看,涨价幅度最大的当属国巨,其在过去的5个月已经3次宣布涨价,尤其是进入第三季度后,将进入智能手机拉货旺季,据其法人预估,被动元器件产能紧张不仅无法缓解,同时还将延迟到明年上半年,市场需求要远远高于供应链供给!
据国巨表示,目前产业最主要的成长动力来自于客户端需求持续成长,而且日厂也将产能移往微型化、高容值的产品,对于一般大宗型的 MLCC(基层陶瓷电容) 及 R-Chip(晶片电阻),产能已有缩减,不过终端市场的需求对于大宗产品仍是有增无减,因此导致市场产能供不应求缺货涨价。而对于供需吃紧程度,国巨则不愿预估,仅表示市场确实吃紧。
由于进入传统旺季,上游设备商的产能供不应求,设备交期再传延长,从今年上半年的6个月,已经增加至8——10个月,因应明年的订单需求,迫使国巨、华新科提前规划2018年产能布局,国巨仍会先针对车载、工控、特殊规产品扩产,标淮型(Commodity)产品目前暂无扩产计划。
此外,国巨还强调,现在需求大于供给,大家都处于降低库存的状况,过去安全库存约75天到90天,现在公司的安全库存已经降到45天,预料在供货不足的状况下,还是会向下降,但如果降到30天以下,就有可能会採取以价制量。
同时,其还指出,从国巨今年4月宣布调高0603以上尺寸 MLCC 及晶片电阻产品售价,MLCC 调幅约8-10%,晶片电阻涨幅约5%;6 月底又进行第二波调涨,平均涨幅高达 15-30% 之后,国巨在短短5个月内就3度宣布涨价,合理推估,手机类产品的缺口可能达 10%。
而华新科也表示,目前支撑被动元件涨价的动能,主要还是来自于需求强于供给,尽管被动元件厂商也因为近期的缺货而启动扩产,但是相较于之前的大型扩展动作,最近的扩展几乎都只是去瓶颈,对于产能提升的效益顶多 5-10%,同时厂商也调整产线,将产能移往价格较好的产品,因此预料这波的供需失衡状况,将继续延续到明年上半年。
在缺货和涨价潮下,被动元件产业已初见重返2000年黄金时期的情况。有观点认为,一旦国巨涨价成功,整体MLCC产业的产品均价(ASP)将进一步提升,华新科、禾伸堂,甚至日、韩分销商日电贸和蜜望实等同业都能同步受益。
被动元件去年下半年就传出缺货声,直到第1季,供应商开始反映日渐走高的成本压力,由日厂率先喊涨,台厂在4月跟进。由于缺口并没有缩小,尤其是使用最广泛的MLCC最严重,加上旺季将至,日、韩供应商第3季再度涨价,热门品项涨幅约5%至8%。
由于客户端抢货声不断,目前来看缺货缺口仍在扩大,市场传出,国巨6月19日二度向客户端发出涨价通知。据其表示MLCC持续缺货,第3季将有部分特殊品项的交货期会由的1.5个月一举拉长至六个月,因此售价将调涨15%至30%或更高。
对国巨本身来说,所谓的特殊品项约占MLCC产品的两成,以MLCC占公司营收45%计算,大约是整体营收的10%产品都会调涨,将可使MLCC的产品毛利率提升三至六个百分点。MLCC供应商表示,目前MLCC缺口确实很严重,无论有没有调涨价格,各个品项都还是要跟客户讨论交期,即使客户同意最长的交期,其实也不见得有货可交。
由于MLCC供不应求,且上游原材料在上季大涨,当时国巨针对旗下客户正式发出涨价通知函,预告新订单在MLCC、Chip-R产品上将进行价格调整,第一波调涨先锁定MLCC、Chip-R约30%规格进行调涨,平均涨幅约8%到10%,远高于市场预期,预估此次涨价效益,在国巨4月营运就会反应,此举也有助于拉升国巨第2季的毛利率。
除国巨外,华新科已经自3月起针对单一产品客户调整旗下产品价格;此次自2010年以来首次MLCC及Chip-R价格全面调涨,充份反应目前市况热度高涨。华新科表示,目前产业没有一片乌云,订单能见度已达第3季,预估第2季及第3季产能将维持满载,对今年的营运不看淡。
在产能布局上,国巨指出,规划扩充芯片电阻和MLCC等主要产品,今年可望陆续完成。其还表示,包括华为、OPPO和vivo等中国大陆品牌手机对被动元件拉货力道持稳,加上日系厂商转布局高阶被动元件产品,转单效应显现,有助国巨上半年营运表现。
而华新科对MLCC的中长期需求也颇为看好,车载、智能手机仍是市场主力,华新科认为,在车用电子方面,受到ADAS系统激励,车规MLCC年需求量成长上看30%;而智能手机出货虽然仅年增3%——5%,然而手机功能高度整合与高阶化,对MLCC的需求量可望提升10%——15%。
受益于缺货涨价,国巨与华新科上半年的业绩一片大好,而从股市来看,国巨从今年8月份开始,其股价开始猛涨,而华新科同样从8月份以来开始大幅度上涨!其中国巨从8月1日115元新台币每股,最高涨幅达到了95.65%,华新科最高涨幅也达到了48.69%!
手机需求增加以及汽车市场爆发 MLCC和PCB材料缺货涨价短期内难以缓解
从MLCC缺货涨价的源头来看,主要来源于两方面:一方面在于原材料的涨价,而另一方面则主要在于日系厂商退出一般型MLCC市场,转向高端市场(如车载市场),从而导致MLCC供货吃紧。与此同时,iPhone 8将于第二季度开始启动背后,据市场预估,届时MLCC供不应求的情况将会更加严重。据华新科强调,下游终端采购厂商早就嗅到了被动元件涨价的意图,因此陆续展开固料动作,也成为被动元件厂涨价的支撑动能。当然,智能手机的高度整合也是重要的原因,刺激了市场对MLCC的需求!
据悉,早在去年,TDK就曾发函客户表示将退出一般型MLCC市场,要求客户另寻供应商,转单效应自去年第4季开始,国巨、华新科、禾伸堂成为受惠者,目前国巨的MLCC产线稼动率逾90%,华新科第1季产能也处于高档,让原是淡季的第1季出现淡季不淡;由于苹果iPhone 8备货将于第2季启动,且车用电子需求高速成长,原已供给吃紧的MLCC缺口进一步扩大,MLCC厂预估,第2季起,MLCC供不应求的情况将更为明显,这也让国巨、华新科、禾伸堂等今年业绩看好。
与此同时,汽车智能化也带动汽车电子需求强劲,这点从国内资本市场就可以看出,目前众多手机产业链厂商纷纷开始布局车载市场!据了解,由于汽车用被动组件平均每台高达5000颗,日系厂商TDK、太阳诱电及村田等自去年开始逐渐停产大尺寸中高容X5R(X7R)MLCC,将产能转向小尺寸、车规等高容MLCC,三大日商也从去年下半年开始陆续释单约10%。
除了MLCC以外,再来看看PCB板材料,据手机报在线长期观察,从去年年初开始,铜箔片、覆铜板就长期开始缺货涨价,至今已经长期一年半之久,且依然没有终止的趋势。8月21日,全球最大覆铜板供应商建滔积层板(01888.HK)再次发布涨价通知,即日起将旗下PCB板料(覆铜板)和PP(半固化片)分别涨价10元/张和10%。这是该公司进入7月后第三次发布涨价通知,前两次分别是7月7日和26日,加价幅度均分别为10元/张和10%。而在9月30日,其再次发布通知涨价!
据建滔积层板发布2017年上半年业绩数据显示,公司实现营业额90.35亿港元,同比增长20%;净利润20.09亿元,同比增长139%;基本每股收益65.2港仙;拟每股派现32.6港仙。营业额占比方面,复合基材覆铜面板及环氧玻璃纤维覆铜面板占集团营业额54%,纸覆铜面板占营业额10%。
而从股价方面来看,自从去年上半年覆铜板涨价以来,建滔积层板股价更是一路飙升,由去年年初不到2元每股上涨到目前12.74元每股!从建滔积层板2010年到2017年股价走势可以看出,从2010年10月开始到2013年均处于下降状态,从2013年到2015年底、2016年初则一直处于平稳状态,直到2016年初覆铜板涨价开始,其股价开始一路直线飙升大涨6倍多!
据建滔积层板表示,今年上半年,通信网络设备、汽车及电子消费品等各大行业板块均有可观增长,市场对覆铜面板需求明显增加,令覆铜面板及其上游物料中的铜箔、玻璃丝及玻璃布出现供应短缺,建滔积层板覆铜面板部门各产品平均价格因而同比大幅上涨,利润率亦随之扩大。
此外,建滔积层板强调,进入下半年,市场上铜箔、玻璃丝及玻璃布等产品均见未见有明显的新增产能投产,供应短缺状况持续。覆铜面板亦步入市场的销售旺季,需求量稳步攀升。集团已再次上调各产品售价,并预料未来售价仍有提升空间。
纵观PCB上游铜箔片、覆铜板市场以及MLCC市场,从两者来看,其存在三大共同点:其一,从今年前的市场来看,长期处于不温不火的状态,然而市场需求量突然提升,导致市场供不应求缺货涨价;其二,两者都受到苹果影响,苹果拉货导致市场供给量出现短缺,接下来可能引发其他手机厂商跟风采用,如果出现这种情况下的话,或许会导致市场缺货持续一段时间,与此同时,手机自身的改变对配件的需求也有所提升;其三则是受到汽车市场的影响,由于汽车市场的需求量的扩大且利润空间大,一线厂商都将产能转向汽车市场,从而导致手机等消费类电子市场的供给量降低!
整体而言,受到汽车市场需求量提升的影响,导致手机供应链不少供应商将产能进一步转移到汽车市场,除去上述的铜箔片、覆铜板、MLCC以外,此外再如玻璃厂商、精密结构件厂商、无线充电厂商,都在加大力度布局汽车市场。而从汽车市场来看,最为典型的当属比亚迪,近来,比亚迪在美国的工厂也竣工,将成为美国最大的电动大巴工厂!从PCB材料、MLCC来看,其在这波涨价之前,此前很长一段时间都处于低迷状态,市场的不景气导致不少玩家出局,而在持久战过后剩下的玩家是少部分的巨头,这在手机供应链是普遍现象,再如精密结构件也是如此,最终需要借助资本力量提升市场竞争力!