帝晶光电研发总监谌晓望称，全面屏时代已然来临，其与传统屏的区别在于，全面屏的概念不同，形状也不完全一样，没有的标准。但无论如何，重点都在于怎样去实现手机给用户带去最佳的使用体验。

 

　　全面屏在提升了手机的颜值的同时，也让手机看上去更有科技感，对于视觉体验有着显著的提升。但手机要配备全面屏并不是更换一块显示面板那么简单，其各方面都要做相应的改变与革新。对于触控显示模组来说，也面临着技术变革。

 

　　如显示面板的重新设计。全面屏的面板排版设计与传统屏不同，其CELL的侧Border窄，下Border缩短，很多区域需要进行调整，另外，还需要COF技术的应用。

 

　　同时，模组的设计技术也面临挑战。全面屏手机需窄边框模组，而这在异形设计、短光程光学设计、无边界背光上都需要改进。谌晓望称，目前，LCM Border是0.6MM，最小是0.5MM。他继而表示，对于显示模组厂商而言，最大的难点在于背光不能大于玻璃边框。

 

　　对于模组的制程能力。谌晓望认为需要高精度背光组装（精度50um，CPK＞1.33），因窄边框是0.6MM甚至0.5MM的宽度，设计的误差会变得非常小，而误差小就势必需要整个组装精度的提升，否则产品良率将会降低。目前背光组装可以达到50um，能完全配合窄边框背光与模组的贴复；

 

　　另外，异形对位（圆弧精准对位）也颇为关键，谌晓望称目前很多设备在直角上的贴复对位很容易，但在异形角上碰壁。因此，对设备本身的改造和模式都需进行调整，目前帝晶光电的设备都已实现了圆幅对位，提高了对位精准度。

 

　　还有关于模组的制程工艺，如侧边封胶、曲面贴合、SHEET式片贴（70um超薄片贴附，精度50um）、AOI检测（CELL/Bonding/画像）等部分，谌晓望也都一一作了详细介绍。

 

　　此外，谌晓望还简单介绍了TFT玻璃的异形切割。目前所认知的玻璃厂商其玻璃设计各有不同，没有统一标准，而帝晶根据现状已配备了刀轮切割、激光切割和CNC精雕切割。

 

　　帝晶光电在行业十几年一直致力于触控显示一体化产品技术的研发与创新，随时依行业趋势及时应变。2010年之前生产外挂产品；2013年帝晶光电开始生产ON CELL产品，目前已是出货量最大也供应最稳定的厂商；2016年开始大量生产IN CELL产品；而今年，帝晶光电看好全面屏趋势，也为全面屏所需的窄边框点胶工艺、超薄超窄边背光技术、超短光程背光技术、异形和曲面贴合技术、玻璃异形切割、AOI检测系统、显示自动校准系统等相关技术做了充足的准备，并具备全面屏的产能配套。谌晓望最后还表示，事实上，今年六月后帝晶光电的项目都已是18：9的全面屏产品。