随着全面屏市场热度逐渐升温，手机厂商纷纷跃跃欲试，但都为"消灭"手机额头而心有余而立不足。无论是小米将摄像头、等元器件下置的做法，还是三星S8将指纹后置，仍然预留不少额头的方式；都牺牲了用户体验，让全面屏手机在市场上举步维艰。而采用了FFD异形全面屏的夏普AQUOS S2，经过了技术的攻坚克难，终于在全面屏观感和用户体验间取得了平衡。

 

　　夏普AQUOS S2设计摆脱了传统品牌厂商多专注于背面，屏幕正面却是千机一面的现象。通过全屏幕、三面窄边框设计，可将5.5寸的屏幕塞进过去传统4.9寸的机身，屏占比高达87.5%，省去了更多空间、带来更宽阔的视觉体验，这种具备强烈视觉冲击的屏幕设计预示着全面异形屏手机战国时代即将开启。

 

　　根据旭日大数据调研得知，异形屏的异形切割是实现全面屏最为关键的技术瓶颈。目前国内基本上没有能实现异形屏量产的厂商。而异形偏振片切割，全球也就也只有日本一家，因此夏普至少在未来的半年甚至更长时间内处于行业领先地位。那么如此高难度的尖端异形屏技术，夏普是如何做到的呢？

 

　　异形屏切割的核心在于对屏幕顶端进行开孔（或者开U型槽）。因为这需要在保证精度的同时需要突破良率的限制，更重要的是保证显示效果不受影响。为达到客户异形全面屏良好的观感和使用体验，必须先在以精工钻石铣刀在0.3mm玻璃上打磨弧角，然后用CNC精雕细琢，从而保证任何一块切割的良率与精度。同时异形全面屏不同于传统标准的像素设计，每一颗像素都必须重新精密设计，异型屏幕弧形槽区域Gate 电极信号两端分别驱动，高度精密同步算法。

 

　　在元器件空间的合理设计方面，夏普创造性地定制了冰山式摄像头结构--定制上窄摄像头，将镜头座极小化--这使得AQUOS S2的摄像头模块体积比一般摄像头缩减了12%。同样需要放置在屏幕开孔位置的传感器也做了特别设计，使距离传感器和光线传感器的占地面积比一般手机缩小了近一半。同时，AQUOS S2还采用隐藏式听筒，专利导音管设计，将0.7mm的听筒隐身于屏幕边框之中，使得传声不失真。除此之外，AQUOS S2还借助夏普独家专利全面屏辐射天线设计，采用了金属边框天线微缝及残断转向辐射技术，重新设计全面屏整体辐射场型，使天线空间缩小90%;残断转向，使天线场型更集中，做到了比iPhone 7 Plus有更好的信号接收。

 

　　全面屏是手机外观的一个表现，背后支撑的技术基础是极限化缩小的边框及精密的异形切割技术。其中，异形切割是实现全面屏最为关键的技术瓶颈，一方面，C型、R型角提升全面屏的抗冲击能力；另一方面，U型槽切割对于屏幕的占比的提升，对于预留空间放置元器件非常必要。由于异形切割技术工艺复杂，对设备的技术参数及精密度都有较高的要求，同时对栅极控制排线具有新的要求，技术难度和成本都大幅提高。但从目前来看，异形切割技术逐步的成熟，有利于终端产品的进一步更新与升级。但目前异形切割技术主要由日本企业掌握，国内企业应当抓住全面屏发展的契机，加强设备关键技术攻关，加快结构调整，提前业务布局，打一场漂亮的技术攻坚战。

 

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