在3D传感模组的发射端，报告推测，其中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）模组，主要由光纤模组厂商Lumentum提供。

 

　　报告也指出，苹果3D传感发射端的绕射式光学模组DOE（Diffractive Optical Element），主要由台积电提供，包括精材与采钰后段制程。

 

　　在晶圆级光学模组WLO（Wafer-level Optical）部分，主要由新加坡Heptagon提供。在模块部分，主要由LGI提供。

 

　　在3D传感模组的接收端部分，报告推测，苹果红外线CMOS影像传感器主要由意法半导体（STM）设计、台积电晶圆代工、同欣电提供晶圆重组（RW）。

 

　　镜头部分，报告指出，主要由大立光和玉晶光提供；接收端模块由鸿海和夏普（Sharp）提供服务。

 

　　相较于Android手机阵营，报告指出，高通（Qualcomm）是Android阵营中，研发3D传感整体方案进度最快的供货商，不过郭明錤保守看待高通量产进度，预估高通显着大量出货，最快须到2019年。

 

　　郭明錤认为，苹果3D传感设计与量产，至少领先高通约1.5年到2年。

 

　　外界高度关注iPhone 8在3D传感模组进展。国外科技网站MacRumors日前引述创投公司LoupVentures分析师孟斯特（Gene Munster）报导，Lumentum今年第三季已获得超过2亿美元规模订单，大部分VCSEL模组可能应用在iPhone 8的3D传感模组。

 

　　市场预期，苹果iPhone 8前置相机系统的3D传感模组所需VCSEL模组，有三大供货商，除了Lumentum之外，还包括Finisar和Viavi Solutions。

 

　　外界预期苹果下半年将推出5.2吋（或5.8吋，看使用区域的定义）的OLED版iPhone、4.7吋LCD版iPhone7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus这三款新品，均采用金属边框整合玻璃机壳设计，均支持WPC标准无线充电。（国际电子商情综合报道）

 

 

　　据报道，高通开发的3D传感技术目前主要应用在脸部识别上，主要采用结构光（structured light）技术，将不可红外线光（IR）打在物体上，再透过镜头接收反射回的光线，识别物体深浅度，并透过高通开发的算法将物体以3D呈现。

 

　　高通相当看好3D传感相机在人脸识别上的应用，由于人脸特征相当多，虽然指纹识别也相当实用，但若10只手指头全感应需要花费许多时间，但人脸只需要识别一次，可省下不少时间，未来甚至可以用在安防、车用、机器人或虚拟现实（VR）等领域，应用相当广泛。

 

　　未来甚至可整合到眼镜上。3D传感相机未来甚至可以整合到眼镜上面，当使用者进入全部漆黑的房间，由于不可见光可快速扫描，再将扫描到的景象投射到眼镜上，就算在全黑环境下也可安全移动。

 

　　据了解，目前高通在3D传感技术上，将携手奇景、台积电、精材等业者，最快年底进入量产。其中，奇景负责光学模组及算法，台积电是传感器及芯片的晶圆代工厂，台积电旗下精材负责晶圆级封装及测试。

 

　　目前，Android阵营对3D sensing普遍观望中，不利高通3D sensing方案推广。观望原因包括，不确定OLED iPhone的3D sensing是否能提供创新使用者体验 （如脸部识别），许多品牌厂商也担忧会重蹈3D Touch覆辙，而且高通软硬件方案尚未成熟，成本高昂，高通3D sensing方案需搭配最高端SDM845（骁龙845）平台，现在仅有小米2018年旗舰机种可能采用，预计出货量可能为500万至1000万支，若OLED iPhone的3D sensing在推出后市场反应不如预期，预测小米可能会取消此计划。

 

　　分析表示，苹果与高通的3D sensing关键模组供货商存在差异，苹果发射端的DOE（Diffractive Optical Element）与WLO（Wafer-level Optical）分别由台积电、精材、采钰、新加坡Heptagon提供，高通发射端则采用奇景的整合DOE与WLO方案，苹果的3D sensing供货商因资源已优先分配给苹果，故高通需避开苹果供货商以取得足够开发资源。整体而言，苹果拥有所有软硬件设计核心，高通则是以软件开发为主，硬件则主要与奇景共同开发。