三星首款双摄手机来了 Galaxy C7亮相工信部
三星Galaxy C7(2017)已经亮相工信部网站,有关于谁是三星首款双摄手机已经有了定论。从工信部提供的证件照，可以看到三星Galaxy C7(2017)机身背面竖向设计了两颗摄像头，摄像头下方为闪光灯和“SAMSUNG”的Logo。该机正面采用了1920*1080的5.5英寸OLED屏幕，机身尺寸为152.4×74.7×7.9(mm)，重量为178g。配置方面，三星Galaxy C7(2017)搭载2.39GHz和1.69GHz两种时钟频率的八核处理器，共有3GB+32GB和4GB+64GB两种存储组合，支持最高256GB的存储卡扩展，配备1300万像素和500万像素的双摄像头，前置为1600万像素摄像头，内置2850mAh容量电池，运行Android 7.1.1系统。
无敌了！iPhone 7霸占中国70%高端手机市场
苹果中国目前最大的困境是，大家购买iPhone 7的兴趣降低，而造成这个局面是多方面的，比如老套的外形设计，iPhone 8即将到来等，这让他们很头疼。现在，市场调研公司Counterpoint Research给出的统计数据显示，iPhone 7系列目前依然霸占着国内高端机市场，而且优势相当无敌，4000元以上市场份额在70%以上。报告中还提到，虽然国产手机集体发力对iPhone形成了很大的冲击，但这种挤压也仅仅局限在4000元以下市场，换句话说2000-3000元市场才是国产手机最想要争取的，因为他们也清楚更高端市场自己的胜算。
富士康计划在美建首个LCD工厂 引发各州抢夺大战
中国台湾电子产品制造商富士康计划在美国建立液晶显示屏(LCD)工厂，引起美国各州争抢富士康的投资项目。近几十年来，美国中西部地区制造业逐步兴起，若能争取到富士康在此建立首个LCD工厂，就可以多样化地再次生产通常在亚洲组装的高科技消费电子产品。7月，密歇根州立法委员会通过了公司创造就业机会可获得税收优惠的政策，其中包括为增加3000个以上工作岗位的公司提供奖励。威斯康星州议员也在商讨新的激励措施。俄亥俄州、宾夕法尼亚州、伊利诺斯州、印第安那州以及德克萨斯州似乎也正在参与争夺富士康的投资项目。
虹膜识别+屏内指纹 小米7或将迎来现货购买
最近有外媒爆料称小米已经与三星达成协议，三星要在今年12月向小米提供6.01英寸直屏OLED面板，首批是100万块，在明年的1月份再向小米提供220万块，很大可能将用在明年发布的小米7上。配置方面，小米7将搭载骁龙845处理器，配备6/8GB内存+ 64/128GB闪存组合，在拍照方面，小米7将采用平行双摄像头的主摄像头设计，主摄像头为双1600万像素，前置摄像头亦为1600万像素。或将首次加入支持虹膜识别以及屏幕内置指纹识别。
开始清仓？乐视手机国内降价600，在美国降幅达40%
近日有网友发现，虽然在乐视的美国官网上，Le Pro 3 和 Le S3 的售价还分别为 349 美元和 199 美元大，但在美国亚马逊上就遭遇了“腰斩”，Le Pro 3 的售价已经降到了 238 美元，Le S3 为 139 美元，跌幅分别达到 39.8% 和 44.2%。就国内而言，乐视手机遭遇的问题也不少。本月11日，乐视官方商城中所有手机均完全无法购买，而目前依然只有乐Pro3双摄AI版在售，4G+32G原力金版本的售价也从发布时的1799元降至1499元，4G+64G甚至直降600，但没有现货。更为严重的依然是乐视手机业务尚未解决的债务问题。由于欠款一直未能有效付清，乐视手机的售后部门甚至没有备用零件来维修手机。
供应链消息：苹果要自产OLED屏 减少对三星的依赖
苹果试图减少其对iPhone主要部件供应商的依赖，尤其是对三星OLED显示屏的依赖。根据Digitimes的最新报道，据传苹果将建立新工厂，以更好地控制并制造可用于iPhone 8和未来设备的OLED屏幕。报道称，苹果已经买了一些用来制造OLED面板的CVD机。另外，这些机器将被用在台湾建立的新的研究开发实验室中，那么苹果公司就可以在这里制造自己的屏幕。
猛追台积电，三星芯片代工想在5年内拿下25%份额
据国外媒体报道，三星电子公司一位高管表示，通过积极地增加客户，计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍。该公司将芯片业务视作新的增长引擎。 三星电子公司旗下预估价值5.3万亿韩元（约合47.6亿美元）的芯片业务今年5月份已经成为一个独立部门，这家韩国科技巨头表示将发力芯片代工业务，缩小同全球最大的芯片代工厂商台湾台积电（TSMC）之间目前较大的市场份额差距。EUV是下一代技术，可能会降低成本和芯片制造复杂性。在引进EUV技术方面，三星电子公司和台积电可谓旗鼓相当。三星电子公司表示，2018年下半年它将开始采用EUV技术生产7纳米电路宽度的芯片。台积电本月早些时候也表示，其采用EUV技术的芯片生产流程，就密度、性能和功率而言，在2018年在“代工业将是最先进的技术”。 
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2017-07-25 16:25
李星
10-22
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