龙旗霍胜力：全面屏在终端市场的机遇与挑战_资讯_潮电智库

龙旗霍胜力：全面屏在终端市场的机遇与挑战

手机报 2017-06-29 17:35

龙旗科技 上海龙旗 阅读(4861)

导语上海龙旗科技股份有限公司产品总监霍胜力从全面屏的市场趋势与机遇、全面屏应用设计面临的挑战、全面屏资源简介、全面屏设计对关键器件的需求四个方面全方位介绍了全面屏在终端市场上的机遇与挑战。

　　在手机报在线（http://www.shoujibao.cn/）举办的全面屏高峰论坛上，上海龙旗科技股份有限公司产品总监霍胜力从全面屏的市场趋势与机遇、全面屏应用设计面临的挑战、全面屏资源简介、全面屏设计对关键器件的需求四个方面全方位介绍了全面屏在终端市场上的机遇与挑战。

　　目前，智能手机屏幕的性能升级已接近瓶颈，手机厂商通过加大屏占比和窄边设计，使手机拥有更好的视觉体验，重新吸引消费者的眼球和需求。各屏幕厂家已推出大量18：9屏幕资源，力争抢占更多市场份额。而国内外一线品牌纷纷推出新型显示屏智能手机，预计2018年Q1-Q2会集中上市，18:9为主流比例。霍胜力预测未来18:9会替代16:9成为手机显示的主流屏幕比例。

　　目前，18:9的全面屏有5.5、5.7、5.99三个尺寸规格，市场定位在高端旗舰机型上，随后逐渐向中低端市场普及。但全面屏的普及还存在众多技术难题，如前摄设计，指纹设计，RF天线设计，USB、耳机、卡座的设计，结构可靠性设计，屏占比及其他设计，各个领域的设计都需要技术的突破。

　　首先从前摄设计来看，无论是单摄还是双摄，要在缩小模组的同时还要保证光学性能，霍胜力认为需要MOB、MOC、MONC等新工艺辅助解决，工艺优势在于能缩小尺寸（减小板边尺寸）、减小高度、增加强度、公差累积小、污点坏点少（避免SMT器件和金线残渣），且散热性能好（避免对IR LENS的热效应），对于双摄应用更便捷（节省支架），良率也会有所提升。其中，MOC方案相对来说较有竞争力，因其模组尺寸可以做到更小。

　　从指纹设计来看，正面指纹方案各有优劣势。电容式指纹，手机盖板无需开孔，正面一体化效果美观，但CG盖板良率低，成本高，而且对整机强度会有一定的影响；光学式指纹，优点在于支持2000〜1100dpi（普通电容式：508dpi），且无需物理按键，无需额外的玻璃蚀刻工艺，但模组厚度偏厚；超声波不受盖板材料和厚度的限制，手指不需要直接接触，就能渗透到皮肤表面之下识别出指纹独特的3D特征，但成本高，资源单一（高通）；屏内（光学式）优势在于AA区域内没有限制，可实现全屏解锁，但目前仅仅在OLED上开发，受限于OLED工艺还无法量产。

　　从天线设计来看，全面屏也面临着很大的挑战，贴线就是一个很大的难题，霍胜力认为要采用不同的技术去突破，要保证天线性能。目前有四点改善方案可供参考，一是在天线投影区改善天线环境，同时可以减短整机长度；二是实施金属切角处理；三是利用电路设计在手持状态下优化发射状态；四是改变底部天线金属天线发射位置。

　　综合来看，通过各类措施优化天线性能，不同设计方案成本差异悬殊，同时主要问题集中在屏后背金属切除后，屏背后金属切除导致成本增加的同时还会带来结构强度变弱，所以需要在综合考虑天线的性能、成本，以及结构强度。

　　随后，霍胜力还详细梳理了全面屏背景下，电池、充电器，以及壳体工艺的改变。为保证产品形态，整机不能太厚，电池为占用整机厚度，也需要改变设计。充电器根据电路的设计，未来将向快充方向发展。至于机身方面，霍胜力认为全面屏采用玻璃和金属机身是未来大的方向，其中3D玻璃的应用有很大亮点，但工艺还需深入研究。

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