指纹识别市场在近两年的风风火火中，无疑已经走向了一个新的阶段，目前来看两极分化趋势十分严重，据手机报在线数据统计，4月份指纹芯片厂商出货量方面，汇顶超越FPC，两者出货量都达到了近20kk，然而第三名的思立微出货量为5.50kk，可见差距之大！这种差距不仅仅体现在指纹芯片市场，同样也体现在指纹模组市场，第一名的欧菲光4月份的出货量为20.0kk，而第二名的丘钛微则只有6.80kk。
更严重的是，指纹产业链虽然不长，从设计到制造封装及模组，但是其竞争却十分激烈，最为明显的就是价格战，而目前的价格战比拼也走向全面化，从深层次来看，当前指纹芯片竞争不仅仅包括价格战、资本，更重要的是包括研发等综合实力，包括包括芯片设计、算法、软硬件开发、人力投入等。在这种情况下，全面屏时代已经迎来爆发，这对于指纹芯片产业一些企业来说，究竟是一场追赶的机会，还是一场可预测的危机，对此亟待市场考证！但不可否认的一点是，在全面屏时代下，指纹芯片产业势必会迎来一轮新的洗牌！
毫无疑问，全面屏已经成为业界热捧之处，无论是手机厂商，亦或是诸如面板产业、指纹产业、摄像头产业以及其他零配件产业链，对于全面屏都十分关注，这点从手机报在线6月15日举办的全面屏高峰论坛就可以看出。以指纹产业链为例，在全面屏之下，指纹识别究竟放在哪个位置则成为行业热点！
从目前来看，指纹识别无疑至于三处：前置、后置、侧边。对于后两者的选择无疑是下选之策，以侧边指纹而言，据笔者体验效果着实很不理想，而后者虽然是最为保守的一种方案，但是从消费者体验来看可谓“一朝回到解放前”！
前置又划分为盖板方案、Under Glass方案及屏内指纹方案等，而屏内指纹方案进一步则又有Under Display和In Display。其中前者盖板方案在全面屏之下只有一个走向，那就是面积和体积的缩小，据手机报在线了解到，目前部分指纹芯片厂商都能够做出这种方案，主要是通过改变芯片的封装模式从而减薄厚度，目前的TSV和Fan-Out两种晶圆级封装模式要比传统的LGA芯片封装降低的厚度达0.4-0.6mm，不过这种方案也有其弊端，例如识别率降低安全风险增加，且有损外观美！
如果采用Uder Glass方案的话，如华为P10其采用汇顶的方案，从体验角度而言的确不错，且外观美也可以，但是从全面屏角度来看，仅仅是在盖板玻璃下挖盲孔，识别区域无法集成显示模组，所以其和目前的前置盖板方案没有多大的区别，显然也不适用于全面屏！
其次就是Under Display和In Display，对于这两种方案，目前来看只能用“遥遥无期”来形容！此前传闻苹果就是采用In Display，但具体依然是个谜。据费恩格尔此前向笔者介绍，这两种方案的区别在于In Display方案将指纹的红外发光二极管、红外接收传感器都植入到OLED像素矩阵中；Under Display则是把指纹的红外发光二极管、红外接收传感器还做成一个独立的模组贴合在屏幕的下方。
其中Under Display又是走向In Display方案的过渡阶段方案！值得一提的是，未来如果采用这两种方案的话，则势必需要与其匹配OLED显示屏，从成本角度来说的话，那么，其不但在指纹识别方面增加了成本，同样在面板方面也需要增加成本！
与此同时，近来，据手机产业链人员表示，在近来的2017 MWC展会上，vivo联合高通展示了一新技术，据称是vivo与高通联合研发了一项新的屏下隐形指纹识别技术，据称由欧菲光提供模组。不过，据手机报在线从国内某指纹识别芯片厂商处了解到，其量产难度或许有些大，对方表示：“量产不见得！”
众所周知，高通一直在力推超声波指纹识别方案，早在去年，去年小米发布的小米5s就曾采用过高通的超声波指纹方案！而高通只有超声波指纹识别技术，因此，此次双方合作的同样是超声波指纹识别技术，只不过，目前暂且不知道这种隐形的超声波指纹识别技术与当初小米5s所采用的超声波指纹技术有何区别。
此外，vivo与高通合称两者发布屏下隐形指纹识别，不知是高通为vivo“定制”还是今后会面向其他手机厂商！如果该指纹识别方案能够快速量产的话，在vivo下一款新机全面屏手机中，或许我们能够见到其身影！
手机报
2017-06-28 17:21
邱雪阳
01-22
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